據(jù)彭博社 12 月 19 日報道,微軟正在為其服務器以及未來的 Surface 設備自行設計基于 Arm 的處理器芯片。報道稱,這些服務器芯片將用于微軟 Azure 云服務中,另外,微軟還在為其某些 Surface 設備設計 “另一種芯片”。
在 PC 端使用基于 Arm 的芯片已經(jīng)不足為奇,蘋果的 M1 的亮眼表現(xiàn)已經(jīng)證明了該計劃的可行性。自研用于數(shù)據(jù)中心的服務器芯片也預示著越來越多的公司開始通過自研芯片的方式,擺脫對其他芯片公司尤其是對英特爾的依賴。
Surface 芯片多樣化始于一年前
事實上,早在去年,微軟就已經(jīng)宣布其新的 Surface Laptop 3 和 Surface Pro X 設備不會配備英特爾處理器,而是同 AMD 和高通緊密合作,為其 Surface 系列生產(chǎn)定制處理器,使得 Surface 芯片多樣化,而不是只依賴于英特爾。
在同 AMD 合作方面,微軟基于 AMD 的 Zen + 的 12nm Ryzen 5 和 Ryzen 7 Surface 部件上增加了一個額外的圖像核心,并對該芯片進行了優(yōu)化使其更適合于 Surface Laplop 3 的輕薄機箱。
AMD 半定制部門總經(jīng)理 Jack Huynh 曾接受 The Verge 的采訪時表示:“我們花費了數(shù)萬小時與 Microsoft 攜手合作和共同設計,不僅優(yōu)化了 CPU 和 GPU,還優(yōu)化了整個系統(tǒng)的電源管理、內(nèi)存帶寬、固件和驅(qū)動程序,打造有史以來最高性能的超輕薄筆記本電腦。”
在同高通合作方面,微軟在其 Surface Pro X 使用了基于高通驍龍 8cx 的定制芯片 SQ1 處理器,提高其 CPU 和 GPU 的性能。據(jù)悉,Microsoft SQ1 是一個 8 核處理器,是首款擁有最快 Kryo CPU 達到 3GHz 的處理器。根據(jù)微軟 Surface 工程師 Pavan Davulur 此前的介紹,這些 Kryo 內(nèi)核是適用于 Windows,能夠平衡高性能和能耗的內(nèi)核。此后發(fā)布的 Surface X2 又使用了同高通合作的 SQ2 芯片。
微軟公司的大多數(shù) Surface 系列產(chǎn)品都是使用的 Intel 芯片,但目前 Surface 的處理器芯片不僅僅只是依賴于英特爾,而是變得多樣化,未來微軟還將推出自己的個人電腦芯片。雖然微軟同蘋果一樣,在個人 PC 端至占據(jù)一小部分市場,但它們的產(chǎn)品都被定位為具有精巧設計的高端產(chǎn)品,例如此前蘋果稱其基于 M1 的 Mac 與經(jīng)典筆記本電腦相比有性能提升。
自研服務器芯片以提高性價比
相比于自研電腦處理器芯片,微軟將基于 Arm 自研服務器芯片更加有趣。
此前,微軟在云計算方面的競爭對手亞馬遜已經(jīng)在一年前推出了自己的基于 Arm 的 Gravition2 處理器芯片,提高性能與成本優(yōu)勢并進入正軌,他們認為自己的芯片更適合他們的某些需求,與主要由英特爾提供的現(xiàn)成芯片相比,具有成本和性能優(yōu)勢,微軟可能出于同樣的考慮而開始自研芯片。
2017 年,微軟宣布與高通和 Cavium 在內(nèi)的多家 Arm 供應商合作,嘗試在 Windows Server 上運行 Arm 芯片,但僅用于微軟自己的數(shù)據(jù)中心,目的是評估 Azure 服務,微軟認為基于 Arm 的服務器芯片對于內(nèi)部的云服務應用程序十分有效,例如搜索、存儲、大數(shù)據(jù)與機器學習等工作負載。
對于是否會自研服務器芯片,微軟發(fā)言人 Frank Shaw 表示:“由于芯片是技術(shù)的基礎,我們將繼續(xù)在設計、制造和工具等領域加大投資,同時也促進和加強與眾多芯片提供商的合作伙伴關(guān)系。”
近幾年,微軟加大芯片工程師的招聘力度,比如從英特爾 AMD、英偉達等芯片公司挖人,而高通在放棄服務器芯片業(yè)務后,大量人才也紛紛流失。在微軟最近發(fā)布的一份帖子中,提到了微軟在其數(shù)據(jù)中心內(nèi)圍繞 ARM64 服務器進行的工作,這可能將是公司在 2017 年宣布的計劃的延續(xù)。
如今,越來越多的公司開始尋找新的解決方案以應對支撐云計算和智能手機生產(chǎn)的大量數(shù)據(jù),人工智能芯片設計自動化之后,引發(fā)了新芯片設計的狂潮,尤其是對于擁有巨型數(shù)據(jù)中心的公司而言,對功耗的考慮日益重要,這時基于 Arm 的芯片就成為更加節(jié)能更加優(yōu)秀的選擇。
責任編輯:PSY
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