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掘金千億美元市值的智能設備市場,五大廠商有啥法寶?

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2020-12-11 09:03 ? 次閱讀

本站原創(chuàng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)隨著技術的快速發(fā)展,人們對于智能設備的需求日益增強。新冠疫情蔓延下,共享設備、智能抄表、人臉識別和紅外測溫都是智能化生活的升級的必需。大量的智能設備需要借助物聯(lián)網(wǎng)通信模塊連接,傳感器MCU產(chǎn)品助力,這也為物聯(lián)網(wǎng)廠商帶來巨大的市場機遇。

12月4日,在電子發(fā)燒友舉辦的2020年中國物聯(lián)網(wǎng)大會智能設備論壇,我們特別邀請了安森美半導體醫(yī)療分布亞洲區(qū)高級市場經(jīng)理楊正龍,濎通芯電子行業(yè)營銷總監(jiān)張宇、芯翼信息科技市場總監(jiān)陳正磊、深圳廣和通5G生態(tài)鏈商業(yè)拓展總監(jiān)陶曦、上海芯訊通產(chǎn)品中心總經(jīng)理鄧乾懷來暢談智能設備領域互聯(lián)解決方案、通信模組方案、技術解決方案等領域的主流趨勢和熱點產(chǎn)品,給業(yè)界工程師帶來最新的市場觀察。

安森美半導體:低功耗、小封裝——萬物互聯(lián)時代的互聯(lián)方案演進

圖:安森美醫(yī)療分布亞洲區(qū)高級市場經(jīng)理 楊正龍

2019年,安森美業(yè)績不斷提升。年度總營收達到55億美金;正式進入財富美國500強榜單;進入全球半導體行業(yè)集成器件制造商榜單前TOP15;維持功率半導體(分立和模塊)行業(yè)第二的地位。安森美的三個核心業(yè)務部門:電源方案部(PSG)、先進方案部(ASG)、智能感知部(ISG)。

安森美醫(yī)療分布亞洲區(qū)高級市場經(jīng)理楊正龍表示,2020年安森美聚焦三大業(yè)務方向,汽車電子、云端電源部分和IoT部分。汽車業(yè)務中國區(qū)占全球40%的業(yè)務量。在云端電源部分,安森美和阿里巴巴深入合作。汽車業(yè)務中國區(qū)占全球40%的業(yè)務量。安森美可以提供小封裝、低功耗、極致的技術提供給業(yè)界客戶。

在IoT業(yè)務部分,2019年3月,安森美收購了Quantenna,獲得了Quantenna的WiFi技術和軟件專知,增強其連接產(chǎn)品陣容。安森美半導體醫(yī)療電子產(chǎn)品的主要特點是低功耗和小封裝,像額溫槍、移動 DR 等醫(yī)療設備,安森美半導體在提供 sensor 的同時會給出供應鏈方案。安森美半導體每天芯片的出貨量達到一億顆。

在助聽器領域,安森美的低功耗產(chǎn)品在全球位列第一。助聽器對的器件的功耗,對軟件算法的能力有要求,包括封裝大小,安森美助聽器產(chǎn)品在全球是處于領先地位。助聽器廠商希望元器件供應商能提供軟硬件等全套方案,同時還要求這個系統(tǒng)的功耗體積達到極致,而這正是安森美獨特價值的體現(xiàn)。

據(jù)統(tǒng)計,中國老齡化人口快速增長,到2050年將近有33.3%的人口超過60歲,中國醫(yī)療設備增長空間巨大,以助聽器為例,客戶每年的生意額增長達到30%以上。目前醫(yī)療市場的痛點是,首先大部分提供的芯片產(chǎn)品不是低功耗的,或者沒有達到醫(yī)療級別的應用,其次,可靠性不高,還有封裝大小沒有達到,安森美基于自有的IP技術開發(fā)產(chǎn)品序列,先后推出了三款產(chǎn)品。包括RSL10、RSL15,RSL20。預計未來RSL15的功耗比RSL10功耗更低。2022年,安森美會推出新的低功耗藍牙芯片,支持雙模、同時支持NFC和NFMI,保證未來通信和安卓手機、蘋果手機實現(xiàn)直通。

一方面,安森美半導體推出集成度高的系統(tǒng)單芯片(SoC)方案,讓客戶擁有標準開發(fā)平臺,縮短研發(fā)周期;另一方面,針對有研發(fā)能力的國內(nèi)客戶,安森美半導體也提供開放平臺,客戶可以根據(jù)自身特點與對市場需求的獨特判斷研發(fā)差異化的產(chǎn)品。

濎通芯:Wi-SUN技術在智能城市中的熱點應用

濎通芯電子行業(yè)營銷總監(jiān)張宇認為,目前物聯(lián)網(wǎng)通訊技術中存在六大痛點:1、訊號掉失與壅堵,2、距離短或遮蔽;3、資安黑客,4、遠程更新功能不足,5、電池壽命不足,6、被私有協(xié)議或單一公司捆綁。

圖:濎通芯電子行業(yè)營銷總監(jiān)張宇

目前,在物聯(lián)網(wǎng)應用層速率越來越快,在傳輸層面,目前的NB-IoTLoRa都有一些缺陷,速率和距離無法兼顧,市場需求中長距離、中等速度的可靠組網(wǎng)。WI-SUN聯(lián)盟成立,提出了Wi-SUN技術,即兼顧了傳輸距離和傳輸速率的一個物聯(lián)網(wǎng)技術。

根據(jù)WI-SUN聯(lián)盟的數(shù)據(jù)顯示,Wi-SUN是目前全球最大的戶外物聯(lián)網(wǎng)絡,累計利用超過了1億臺,全球有250個會員,國內(nèi)有濎通芯研發(fā)的Wi-SUN FAN芯片,海興、威勝、開發(fā)、銀河等會員,海外有思科、電力公司東芝。WI-SUN聯(lián)盟的目標是建立無線智能泛在網(wǎng)絡。WI-SUN網(wǎng)絡三大特征:1、長距離大型網(wǎng)狀組網(wǎng),不像 NB-IoT是點對點組網(wǎng);2、有隨機數(shù)的一個調(diào)頻抗干擾;3、它是一個既有彈性又有安全的,同時能夠提供互聯(lián)互通能力的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

Wi-SUN 在高速傳輸速率方面,在1.1標準層面?zhèn)鬏斔俾蔬_到2.4Mbps,考慮到電力行業(yè)對時延要求高,網(wǎng)絡規(guī)模可以達到3000個節(jié)點進行MESH組網(wǎng),同時在抗干擾和組網(wǎng)修復以及節(jié)能上面完善優(yōu)勢。Wi-SUN技術優(yōu)勢:1、物聯(lián)網(wǎng)絡層面上,Wi-SUN是支持 IPV6的和企業(yè)級的信息安全的物聯(lián)技術。2、安全可靠性,它包含了一個跳屏、加密和分組的相關管理策略,這個是對于企業(yè)級的安全升級手段。有AES加密機制、入網(wǎng)的身份認證機制,有802.11的動態(tài)管理機制,保證數(shù)據(jù)安全。3、OTA遠程升級,減少現(xiàn)場維護工作,降低營運成本。

濎通芯電子行業(yè)營銷總監(jiān)張宇表示,濎通科技的Border Router可以支持到5000個節(jié)點。公司推出的VC7300芯片,傳輸距離長,穿透力強,內(nèi)建20dBm功率放大器,在實測現(xiàn)場,距離10公里的傳輸距離,達到50kps的傳輸速率,在地下停車場實現(xiàn)直接一跳進行傳輸,傳輸能力強。他表示在室外部署的案例中,Wi-SUN動態(tài)自修復組網(wǎng): 216個電表100%成功抄表達2年以上。他還強調(diào),Wi-SUN可獨立布署,亦可與NB-IoT互補,克服建筑間的艱困環(huán)境。Wi-SUN低功耗休眠: 使用便宜的AAA 電池即可達10年以上壽命。

在智慧電表、智能路燈等領域Wi-SUN技術都有實際案例,包括廣州將近8萬盞的路燈,新加坡、巴黎、倫敦等等都有路燈在進行應用,利用Wi-SUN技術在進行組網(wǎng)通信。

芯翼科技:5G新基建助力NB-IoT發(fā)展新機遇


圖:芯翼科技市場總監(jiān) 陳正磊

芯翼科技市場總監(jiān)陳正磊表示:“2020年,2G退網(wǎng)已塵埃落定,從國家政策、替代技術到產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展等各個方面,都已非常明確,現(xiàn)存的海量2G物聯(lián)網(wǎng)應用將向NB-IoT及LTE Cat 1這兩種技術遷移。”

我們處于移動物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)的前夜,過去10年是移動互聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)期,移動互聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)依賴4G智能手機智能硬件的成熟和普及,第二個基礎是4G網(wǎng)絡的高度成熟,我們隨時隨地都可使用4G網(wǎng)絡,開展移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務成本低。類比10年前,目前移動物聯(lián)網(wǎng)領域,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片、模組到整個硬件,處于成熟的狀態(tài),5G NB-IoT網(wǎng)絡和LTE Cat 1網(wǎng)絡成熟,在這些低成本的產(chǎn)品助力下,可以快速獲得移動物聯(lián)網(wǎng)的應用產(chǎn)品。5G新基建確立,給NB-IoT行業(yè)發(fā)展注入了強大推力。

陳正磊強調(diào),在中國,NB-IoT是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的主力戰(zhàn)場,25號文加強NB-IoT網(wǎng)絡部署。NB-IoT適合離散部署的輕量級長壽命IoT應用,判斷應用是否適合NB-IoT的技巧:一次性設備,足夠省電、小數(shù)據(jù)量、離散部署,終端可能安裝各種位置,只能依賴第三方保障網(wǎng)絡信號質(zhì)量。陳正磊認為,主力NB-IoT應用市場與智慧城市相關的,包括智慧水表、電表、燃氣表,與智慧安防相關的煙感,還有共享設備。

芯翼開發(fā)的NB-IoT芯片產(chǎn)品XY1100有三大亮點:支持寬電壓,可以支持終端配備各種電池;低功耗表現(xiàn)突出,睡眠電流700nA超級PSM電流;低成本,XY1100作為第三代NB-IoT芯片,外圍器件物料只有19顆,整體成本較上一代下降60!

XY1100已經(jīng)完成在35個城市各種場景外場實測,包含芯片在實網(wǎng)下的使用功能,芯片在復雜環(huán)境下性能表現(xiàn)如何?以深圳地下停車場的實測案例顯示,二層和一層停車場內(nèi),芯片仍然可以正常應用。此外,芯片在不同基站設備商的網(wǎng)絡上都可以工作。芯翼XY1100測試覆蓋華為、中興、愛立信、諾基亞四家設備商網(wǎng)絡。

2020年,芯翼NB-IoT芯片的案例,主要有NB-IoT智能紅外門簾,在疫情初期,芯翼和中國電信合作開發(fā)基于紅外探頭+NB-IoT無線通信,實現(xiàn)自動聯(lián)網(wǎng)、自動上報,對于人員監(jiān)控可以輕松實現(xiàn),在2020上半年安裝了20萬臺。這種終端設備在疫情結束后,對流動人口的監(jiān)控和管理也可以發(fā)揮作用。

基于XY1100的NB-IoT電動車的監(jiān)控解決方案,主要監(jiān)控電動車電池使用狀態(tài)和溫度,進行強制被動監(jiān)控,芯翼XY1100芯片和模組成本與2G模組成本相當,助力整個行業(yè)安裝電動車的成本。

廣和通:5G模組三箭齊發(fā),助力5G行業(yè)化與行業(yè)化5G

圖:廣和通5G生態(tài)鏈商業(yè)拓展總監(jiān)陶曦

廣和通在5G領域耕耘已久,在5G生態(tài)中聚焦5G模組,所有設備連上5G需要模組的賦能。5G商用一年,在行業(yè)化過程中有思考,和工程師一起來分享。5G行業(yè)化,5G走向千行百業(yè),一、首先進行基礎設施建設,運營商建網(wǎng),還需要強大云計算、服務器、強大AI的支撐和專有協(xié)議支撐;二、5G終端支撐,物聯(lián)網(wǎng)設備和桿盈層的傳感器,當這些布置完成后才有5G應用的行業(yè)化。行業(yè)化5G,目前在制造工廠、港口、礦井等信息化和數(shù)字化水平非常陳舊,垂直行業(yè)對數(shù)字化轉(zhuǎn)型非常迫切。

中國5G商用剛滿一年,中國建立70萬5G基站,占全球5G用戶的60%以上。2020年,全球5G用戶數(shù)1.6億,中國用戶數(shù)超過1億,全球網(wǎng)絡超過100張,終端超過400款。明年中國5G網(wǎng)絡有望覆蓋所有地級城市及部分鄉(xiāng)鎮(zhèn)。國內(nèi)5G“以建促用”大力推動下,5G 應用未來2-3年將迎來一批“早期采用者”,達到5億用戶后,然后進入爆發(fā)階段。

廣和通5G生態(tài)鏈商業(yè)拓展總監(jiān)陶曦指出,5G模組作為實現(xiàn)設備之間無線通信的關鍵零部件,隨著5G模組商用化進程的加速發(fā)展,將賦能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)底層設備的高速無線連接。廣和通提供基于高通平臺和紫光展銳平臺的5G工業(yè)模組,包括工業(yè)級品質(zhì)FG150(W)、FM150(W)、FG650 5G模組系列產(chǎn)品,支持多平臺,多區(qū)域版本、滿足不同行業(yè)客戶的需求;行業(yè)領先率先實現(xiàn)Open CPU解決方案,助客戶降低整機成本及功耗;豐富的接口,助客戶實現(xiàn)靈活定制開發(fā);同時提供5G產(chǎn)品開發(fā)套件,助力客戶產(chǎn)品實現(xiàn)快速導入,節(jié)省前期部署時間。

陶曦分析說,行業(yè)化5G面臨的七大困難和挑戰(zhàn):1、應用成熟度不足;2、行業(yè)標準不統(tǒng)一;3、產(chǎn)業(yè)鏈互動不足;4、定制效率低;5、芯片成本高;6、標桿復制難;7、基礎研究弱。

我們認為下一代的5G要基于垂直行業(yè)切分,原來三大應用場景要細分出更多的應用場景,基于高精度的定位,高帶寬+低時延,比如云游戲的推動,在市場需求發(fā)展中精化出更多不同類型的芯片。這樣,模組廠商就有信心針對垂直行業(yè)進行低價的定制化。”

目前,廣和通FG150(W)/FM150(W) 5G模組已應用在行業(yè)客戶發(fā)布的多款無線寬帶終端,如:4K/8K高清直播、云辦公(ACPC)、無人機機器人、AR/VR、5G試衣鏡、5G云游戲等20多個垂直行業(yè),400家合作伙伴。

芯訊通:無線通信模塊加速傳統(tǒng)設備聯(lián)網(wǎng)智能化

圖:芯訊通產(chǎn)品中心總經(jīng)理鄧乾懷

芯訊通鄧乾懷指出,2020年,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接達到10億,在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設備里用的通訊模組大概占到60%,即蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組的總量在6億左右。從2015年到2020年,蜂窩類物聯(lián)網(wǎng)復合增長率27%,非蜂窩短距離無線復合增長率22%。麥肯錫的預計,2025年在車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、云辦公、新零售等細分物聯(lián)網(wǎng)領域的市場規(guī)模,以2019年華為總營收達是8000多億人民幣,即大概1300億美元。2025年這些細分垂直行業(yè)的市場規(guī)模,相當于大概2~3個華為公司的規(guī)模。

網(wǎng)聯(lián)化設備過程中傳統(tǒng)設備遇到的問題:1、需求多樣化、碎片化;2、芯片授權成本高,以高通的為例,其4G的IoT平臺或SOC平臺,授權費用10萬美金到50萬美金。高通5G平臺授權費達200萬美金,但國產(chǎn)芯片授權費用也不低。比如展銳、MTK也是在150到200萬美元左右;3、認證測試費用高企。2G模組獲得美國AT&T、運營商的認證,大概要花50萬美金,到了4G模組,全球運營商的認證,需要50萬美金費用,到了5G時代全球運營商認證費用會達到200萬美元;4、測試費用也是高企,5G國產(chǎn)測試費用在300萬美元,而羅德、是德的測試費用達到400萬美元;5、射頻技術難點。蜂窩射頻技術有點門檻,芯訊通組件了80人團隊一年時間才能把平臺做得相對穩(wěn)定。

通信模塊的價值,芯訊通鄧乾懷認為有四大方面:1、規(guī)避芯片授權;2、認證合理合法;3、節(jié)省研發(fā)測試費用;4、滿足個性化需求,定制化嵌入式軟件開發(fā),燒錄Linux/Andorid系統(tǒng),滿足不同下游應用需求。5、無線模塊集中采購,有利于終端廠商對通信部分硬件成本降低。

芯訊通2002年成立,主要從事無線通信模組和解決方案的設計、研發(fā)和銷售。公司目前擁有1500多項專利,2005年開始全球化進程,在全球五大洲有180多個網(wǎng)點,通訊模組的總出貨量應該超過2.5億片,覆蓋的To B客戶超過1萬家。

針對物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢,芯訊通鄧乾懷介紹產(chǎn)品布局的四大要點:1、多維度產(chǎn)品布局,覆蓋窄帶/高速/車載/智能模組等系列,2、多平臺產(chǎn)品設計,滿足不同場景下的客戶需求;3、豐富5G/高速/Cat.1/LPWA等重點產(chǎn)品線,卡位目標市場;4、持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品成本和性能表現(xiàn)。

2019年,芯訊通推出了首款5G模組SIM8200系列,2019年2月,芯訊通5G 模組SIM8200EA-M2已推出,共提供M.2和LGA兩種封裝方式,搭載高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器平臺,支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網(wǎng)絡部署。

2020年7月底推出了全球最小尺寸的5G模組SIM8202G-M2。30*42mm的封裝尺寸,和上一代主流的LTE cat4及cat6 m.2封裝的主流模塊尺寸一致,客戶端可以無縫切換,適用于筆電、視頻直播盒,高清視頻設備等需求。目前已與中國移動、中國電信、京東方、酷派等行業(yè)伙伴,在無人機、大視頻、機器人以及CPE、筆電等5G領域展開了深度合作,完成了一系列解決方案的商用落地。

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    的頭像 發(fā)表于 02-24 18:13 ?1190次閱讀

    2023年五大無線通信模組廠商:整體虧損減少,車載市場表現(xiàn)強勁

    預告的廠商中,電子發(fā)燒友網(wǎng)整理了移遠通信、廣和通、日海智能、高新興、有方科技這五大廠商的業(yè)績情況。 ? 圖:五大無線通信模組廠商2023年業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 02-02 01:22 ?5599次閱讀
    2023年<b class='flag-5'>五大</b>無線通信模組<b class='flag-5'>廠商</b>:整體虧損減少,車載<b class='flag-5'>市場</b>表現(xiàn)強勁

    Meta市值重回萬億美元門檻

    在上周的美股市場中,Meta的股價上漲了1.95%,報收于383.45美元,突破了2021年9月的歷史高點382.18美元。這一表現(xiàn)使得Meta的市值進一步逼近1萬億
    的頭像 發(fā)表于 01-22 14:38 ?842次閱讀

    至暗時刻?本土千億市值半導體玩家僅剩8家!

    場周期的大洗牌中,也有新興企業(yè)嶄露頭角。 半導體的周期性洗牌對產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生了深遠的影響,其中最顯著的變化是千億市值企業(yè)的減少。在浪潮退去后,國內(nèi)千億市值的半導體玩家也在更迭,這其中,
    的頭像 發(fā)表于 01-17 10:08 ?458次閱讀
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