TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究院今日指出，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預計2021年全球汽車出貨量有望達到8350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1企業(yè)開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚，預計2020年全球車用芯片產值可達186.7億美元；2021年將上看210億美元，年成長為12.5%。

拓墣產業(yè)研究院分析師姚嘉洋指出，2020年車用芯片市場受到中美貿易摩擦與疫情夾擊，除了供給面自年初工廠陸續(xù)因疫情影響而導致停工，需求方面也因居家防疫等相關政策，連帶使民眾購買車輛的意愿大幅降低，而供應鏈的斷鏈也使得國際車廠不得不延后新車發(fā)表上市時間，進而對車市造成明顯的沖擊。

盡管汽車市況面臨嚴峻挑戰(zhàn)，但各大車用半導體企業(yè)仍積極開發(fā)并拓展車用芯片市場，其主因在于新開發(fā)的車用芯片的驗證時間較長，各車廠也分別有其認證規(guī)范需要滿足，若能提前布局便有機會進入2023年后所發(fā)布的新款車輛的供應鏈。

分析舉例，恩智浦（NXP）已與臺積電針對5nm車用處理器上進行合作；意法半導體（ST）與博世（BOSCH）合作開發(fā)車用微控制器；英飛凌在完成對塞普拉斯（Cypress）的收購后，塞普拉斯在車用NOR Flash與微控制器（MCU）強化了英飛凌在車用相關方案的完整度。

整體而言，車載信息通信、ADAS、自動駕駛汽車與電動車已是汽車產業(yè)不可逆的發(fā)展趨勢，也是驅動車用半導體成長的重要關鍵，未來能否在市場上勝出將取決于先進制程的導入速度與對車用功率半導體的產能掌握度。

拓墣產業(yè)研究院特別提出，目前全球半導體產業(yè)受限于晶圓廠產能供應短缺，短期內缺貨問題仍無法解決，預期車用領域也會面臨類似情況，因此擁有自有晶圓廠的IDM廠商在車用市場將具備較大的競爭優(yōu)勢。
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