Intel將繼續(xù)投資3nm工藝 CPU還得自己造
如果說起AMD這幾年的成功，將CPU制造外包給臺(tái)積電絕對(duì)是他們發(fā)展的關(guān)鍵因素，這讓他們不用自己承擔(dān)高昂的芯片制造投資。不過對(duì)Intel來說，盡管他們也在考慮外包生產(chǎn)，但還是要繼續(xù)投資7nm、5nm及3nm工藝的。
Intel CEO司睿博日前參加了一次投資者會(huì)議，談到了業(yè)界比較關(guān)心的芯片外包問題，這次他依然沒有給出明確結(jié)論，稱Intel還在考慮是否外包7nm芯片制造給第三方，最終決定要到明年1月份才能公布。
不過司睿博強(qiáng)調(diào)了一點(diǎn)，不論哪種決定，Intel的目標(biāo)依然是保持自己IDM（集成設(shè)備制造商）的優(yōu)勢(shì)，不會(huì)徹底放棄芯片制造，依然要自己設(shè)計(jì)、自己生產(chǎn)。
司睿博表示，我們將繼續(xù)投資7nm工藝，投資5nm工藝，投資3nm工藝，這三件事是不會(huì)變的。
不過司睿博也沒有給出7nm、5nm及3nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間，此前7nm工藝預(yù)計(jì)是2021年量產(chǎn)，不過現(xiàn)在已經(jīng)延期半年到一年時(shí)間，要到2022年了。
責(zé)任編輯：PSY
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來源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報(bào)道，表示三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，在嘗試生產(chǎn)適用于Galaxy S25 /S25+手機(jī)的Exynos
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