半導(dǎo)體產(chǎn)能全線(xiàn)吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測(cè)產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況。由于9月以來(lái)打線(xiàn)及植球封裝訂單大舉涌現(xiàn)，覆晶封裝及晶圓級(jí)封裝同樣訂單應(yīng)接不暇，上游客戶(hù)幾乎每隔一～二周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至1.4～1.5。所以，封測(cè)廠(chǎng)第四季陸續(xù)針對(duì)新訂單調(diào)漲價(jià)格20～30％，明年第一季將再全面調(diào)漲5～10％。

據(jù)了解，龍頭大廠(chǎng)日月光投控在調(diào)漲第四季新單及急單封測(cè)價(jià)格后，近日已通知客戶(hù)明年第一季調(diào)漲價(jià)格5～10％，以因應(yīng)IC載板及導(dǎo)線(xiàn)架等材料成本上漲，以及反應(yīng)產(chǎn)能供不應(yīng)求市況。業(yè)界預(yù)期，日月光、頎邦、南茂等漲價(jià)后，包括華泰、菱生、超豐等業(yè)者亦將跟進(jìn)。法人表示，封裝產(chǎn)能明年上半年全面吃緊，價(jià)格調(diào)漲勢(shì)不可擋，看好日月光投控、超豐等封測(cè)廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)一路好到明年第二季。

美國(guó)華為禁令導(dǎo)致封測(cè)廠(chǎng)9月15日后無(wú)法再接華為海思訂單，華為停單后的產(chǎn)能缺口原本預(yù)期要等到明年第二季后才會(huì)補(bǔ)足，但沒(méi)想到9月之后其它客戶(hù)訂單大舉涌現(xiàn)，11月之后不論是打線(xiàn)或植球封裝產(chǎn)能全線(xiàn)滿(mǎn)載且供不應(yīng)求，連高階的覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝等同樣出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺情況，封測(cè)業(yè)者幾乎都對(duì)此一情況直呼不可思議。

據(jù)業(yè)界消息，封測(cè)廠(chǎng)已在10月因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲導(dǎo)線(xiàn)架打線(xiàn)封裝價(jià)格，急單及新單一律漲價(jià)10％，11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿(mǎn)，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，所以新單已漲價(jià)約20％，急單價(jià)格漲幅更達(dá)20～30％以上。過(guò)去11月中下旬之后，封測(cè)市場(chǎng)就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年看來(lái)產(chǎn)能滿(mǎn)載不僅年底前難以紓解，封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會(huì)延續(xù)到明年第二季，明年第一季全面漲價(jià)5～10％勢(shì)在必行。

由于封裝是以量計(jì)價(jià)，產(chǎn)能全面吃緊代表芯片出貨數(shù)量創(chuàng)下新高。業(yè)界分析其中原因，一是原本積壓在IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)或IDM廠(chǎng)的晶圓庫(kù)存，開(kāi)始大量釋出至封測(cè)廠(chǎng)進(jìn)行封裝製程生產(chǎn)。二是新冠肺炎疫情帶動(dòng)的遠(yuǎn)距商機(jī)及宅經(jīng)濟(jì)爆發(fā)，包括筆電及平板、WiFi裝置、游戲機(jī)等賣(mài)到缺貨，OEM廠(chǎng)及系統(tǒng)廠(chǎng)自然會(huì)提高芯片拉貨量。

三是車(chē)用電子市況第四季明顯回升但芯片庫(kù)存早已見(jiàn)底，所以車(chē)用芯片急單大舉釋出。四是銷(xiāo)售火熱的5G智能手機(jī)芯片含量（silicon content）與4G手機(jī)相較增加將近五成，需要更多的封裝產(chǎn)能支援。

業(yè)者指出，晶片供應(yīng)鏈庫(kù)存向后段移轉(zhuǎn)，疫情再起帶動(dòng)遠(yuǎn)距及宅經(jīng)濟(jì)商機(jī)，車(chē)用電子市場(chǎng)景氣回溫，5G手機(jī)世代交替，這些大趨勢(shì)至少會(huì)延續(xù)明年一整年，所以封裝產(chǎn)能至明年中都會(huì)供不應(yīng)求。
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