今天上午,Redmi 宣布將于 11 月 26 日發(fā)布 Redmi Note 9 系列,打出了 “三劍齊發(fā)”的口號。現(xiàn)在,聯(lián)想手機也開啟了新機的預熱,號稱 “6 刃出鞘”。
從官方海報可以看到,聯(lián)想新機邊框很窄。
IT之家了解到,日前,聯(lián)想中國區(qū)手機業(yè)務(wù)部總經(jīng)理@神奇的勁哥 轉(zhuǎn)發(fā)了一條有關(guān)聯(lián)想樂檬手機的微博,并且表示,想見,不如找機會相見。暗示聯(lián)想樂檬手機品牌將回歸。聯(lián)想樂檬手機發(fā)布上市型號包括K3、K3 Note、K3增強版、X3、樂檬3、K5 Note等,新機的型號可能是K6。
責任編輯:haq
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
聯(lián)想E46L DAOLL6筆記本電腦圖紙
發(fā)表于 12-20 15:27
?3次下載
半導體晶圓片切割刃料的制備是一個復雜而精細的過程,以下是一種典型的制備方法:
一、原料準備
首先,需要準備高純度的原料,如綠碳化硅和黑碳化硅。這些原料具有高硬度、高耐磨性和高化學穩(wěn)定性,是制備切割
發(fā)表于 12-05 10:15
?189次閱讀
金融界消息稱:江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“用于引線框架的同步預熱設(shè)備及預熱控制方法”的專利,此專利可提高預熱操作的均一性。專利摘要顯示,本發(fā)明公開了一種用于引線框架的同步預熱
發(fā)表于 11-29 13:41
?131次閱讀
Pad Pro AI元啟版。此外,聯(lián)想moto razr 50 白色戀人限定版折疊屏手機、聯(lián)想moto g75/g55、聯(lián)想YOGA Air 15 Aura AI元啟版等多款AI新品
發(fā)表于 11-04 09:57
?647次閱讀
日前,聯(lián)想moto手機新品,聯(lián)想moto g55正式開啟定金預售。
發(fā)表于 10-22 09:49
?469次閱讀
憑借3核、6軸傳感架構(gòu),意法半導體新款MEMS IMU LSM6DSV32X能夠進行卓越的邊緣計算處理,是智能手機的高精度感測和3D地圖、筆記本電腦和平板電腦的情境感知、AR和VR的精
發(fā)表于 08-01 10:15
?846次閱讀
4G和5G設(shè)備方面的專利,并在德國慕尼黑地區(qū)法院獲得了對聯(lián)想的禁令。這導致聯(lián)想在德國市場的4G/5G設(shè)備,包括手機和平板電腦等,面臨禁售的局面。 法院的裁決基于InterDigital提出的專利侵權(quán)指控,并指出
發(fā)表于 05-15 09:35
?498次閱讀
據(jù)報道,美籍手機保護殼品牌Thinborne在發(fā)布CAD渲染圖后,近期又被曝出關(guān)于三星Galaxy Z Fold6折疊機型的新貼膜照。新款手機將舍去原有的圓形邊角,且外屏規(guī)格也有所加寬。
發(fā)表于 05-08 14:39
?943次閱讀
據(jù)悉,此前網(wǎng)站 GalaxyClub 曾報道,三星正研發(fā)代號為 R12 的新款手機。回顧前幾代 FE 系列手機,Galaxy S20 FE、S21 FE 和 S23 FE 的代號依次為 R8、R9
發(fā)表于 04-26 14:40
?631次閱讀
2023年,華為推出Mate 60系列新款手機,重新回歸高端智能手機市場,引發(fā)廣泛關(guān)注。蘋果iPhone在華銷量下滑亦被歸因于此。
發(fā)表于 04-13 09:23
?613次閱讀
首先要介紹的是三星Galaxy Z Fold6/Ultra手機。據(jù)悉,它將采用亮度更高的Dynamic 2x 120hz Amoled顯示屏,搭載高通驍龍8 Gen 3 for Galaxy芯片,以及加大后的散熱片面積等配置。
發(fā)表于 03-26 16:34
?1077次閱讀
持續(xù)升溫的話題是聯(lián)想官方于日前發(fā)布的預熱視頻,該視頻揭示了 ThinkBook 16p 2024 的環(huán)保細節(jié),如使用低 VOC 涂料及可回收包裝,確認其將在今年 4 月份上市;
發(fā)表于 03-13 13:54
?1836次閱讀
價29999元,刃9000K首發(fā)價15999元起,刃7000K首發(fā)價13999元,GeekPro首發(fā)價6099元起。 新款聯(lián)想拯救者Y系列產(chǎn)品搭載了英特爾酷睿第14代HX處理器,使得性
發(fā)表于 02-28 09:32
?793次閱讀
自2016年后,聯(lián)想摩托羅拉研發(fā)團隊再次為大家呈現(xiàn)可彎曲手機概念產(chǎn)品。這款手機同樣配備OLED的可彎曲屏幕,不僅可以如同手腕上的護腕保護手機,還能展現(xiàn)出更為多樣化的使用場景,既有類似“
發(fā)表于 02-26 10:27
?646次閱讀
聯(lián)想今天發(fā)布了最新一代高端游戲臺式機刃9000K 2024、刃7000K 2024,前者首發(fā)可以選擇中國定制版旗艦顯卡RTX 4090D。
發(fā)表于 01-18 10:52
?2261次閱讀
評論