在DfX設計指南列表中找不到DfRwk。DfX是指在“卓越設計”標題下收集的各種設計指南。你可能聽說過更受歡迎的指南，例如可制造性設計（DFM）、裝配設計（DFA）或測試設計（DFT）。但是返工設計（DFRWK）怎么樣？DFRWK還不是該指南系列的一部分，但它應該是。

返工PCB的意義

返工是指在主要印刷電路板裝配操作完成后需要完成的任何操作。返工任務通常分為兩類：

必須解決設計中的問題，例如：原理圖符號與PCB封裝不一致（可能導致信號發送到錯誤的引腳）；選擇了錯誤的電阻值；選錯了IC；忘了在兩個引腳之間進行必要的連接（并且需要添加跳線）。

必須根據特定原因更改設計，例如：需要創建新功能；需要改變規格；需要切換組件。

在前一種情況下，在設計或組裝過程中出現的錯誤，因此需要更改組件或PCB走線以進行修復。在后一種情況下，預期的設計可以工作，但事實證明它不再是產品所需的，因此需要更改元件或PCB走線以調整設計。PCBA返工主要涉及熱量和焊料，但它也可能需要機械操作，如切割痕跡或修改物理組件。在設計印刷電路板時，你可能不會經常考慮（如果有的話）你的設計選擇如何影響未來的返工操作。但在原型板開發、測試或部署期間，返工通常是必要的。

PCB返工與PCB維修

你可能正在研究上述情況，并認為PCB中的“修復問題”與PCB修復相同。差異來自錯誤發生的地方。當電路板因某些特定原因發生故障時，通常會進行維修。也許存在ESD沖擊或反極性連接。這意味著維修是必要的，因為有意外故障，可能有人丟棄了PCB。另一方面，返工意味著存在需要糾正的設計錯誤。

返工PCB的6個技巧

已經定義了對PCB進行返工的意義，讓我們深入了解它是如何完成的！你現在可以采取以下六個步驟來改進設計的DFRWK。

讓PCB更大

原型很少需要與最終設計一樣小，因此請將原型PCB放大并將其放入現成的原型外殼中。這將允許你更快地發布你的設計，浪費更少的時間處理棘手的PCB布局問題。要作為系統的一部分進行測試，請使用電纜將較大的原型PCB連接到系統中的緊密位置。更大的PCB更易于在工作臺上工作，更容易探測，更容易返工。

使用更大的組件

雖然使用微型BGA元件或01005封裝電阻可能看起來很酷且前衛，但你可能不需要它們而且在原型上肯定不需要它們。你不能輕易地返工小于一粒糖的零件。對于原型，除非絕對必要，否則考慮使用不小于0402的部件，并盡可能使用帶有裸露引線的部件而不是BGA或QFN封裝。

在μModule產品指南中，LinearTech提醒我們返工是多么丑陋。（這是不設計返工時所發生的情況）

允許更多間隙

當零件周圍有更多間隙時，返工更容易、更可靠。對于BGA、QFN或其他沒有裸露引線的封裝，允許其周圍有足夠的空間對于局部返工回流加熱至關重要。對于高密度連接器或壓配連接器，利用PCB的工具需要間隙。對于諸如散熱器卡入式銷的機械部件，諸如鉗子之類的手工工具的間隙是重要的。
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