2020年已接近尾聲,但手機市場從來不缺少血雨腥風。華為公布麒麟9000,蘋果推出A14處理器,拉開5nm處理器競爭序幕,高通驍龍875和三星Exynos 1080也在隨后漸漸浮出水面。
尤其是在7nm時代相對比較邊緣的三星,此前Exynos 1080一曝光直接以超過69萬分的成績屠榜,成為目前手機處理器的性能霸主,大有強勢回歸與其他品牌一決高低的氣勢。
今天,伴隨著三星Exynos 1080的正式發布,高通、華為、蘋果、三星的5nm旗艦處理器陣營集結完畢。同時,三星也宣布了首發手機的合作消息。
跟消費產品不同的是,手機芯片雖然也被一般用戶廣泛關注,但它需要有足夠靠譜的手機廠商支持才能落地,這其中涉及調教,開發等諸多細節。之后才能談到具體性能,市場份額等話題。從這角度可以說,芯片廠商和手機廠商是相互成就的關系。
所以在談論移動芯片的時候,它們的參數性能是重要的一部分,但也跟后續開發,采用這顆芯片的手機廠商實力等等因素都有關。
而隨著Exynos 1080的發布,高通、華為、蘋果、三星四大家族誰才是下代手機芯片市場性能最強者?這個市場又面臨怎樣的變數?我們不妨通過盤點事實,理性猜想,進而接近真相。
蘋果A14:只供自家建設封閉生態
名聲最大的5納米芯片,出現在今年9月份。蘋果在發布2020款iPad Air的同時,也帶來了又一次史上最強自研處理器A14 Bionic。它采用臺積電的5nm工藝,晶體管數量達到了118億顆,邏輯密度提升了80%,同功耗性能提升15%,同性能功耗降低35%。
A14采用2顆大核+4顆小核的設計,性能相比A12提升40%,GPU核心為4核,相比A12性能提升30%。如果考慮A12和和A13的之間的性能提升比例,A14相比A13來說CPU性能提升16%,GPU性能僅提升8%。
AI方面其實是A14最大的進步和升級,A14的AI運算能力提升到了11.8萬億次,機器學習速度提升了70%,在越來越常見的AI智慧場景會有一定的性能優勢。
但A14比較特殊的地方在于,蘋果的芯片不管多強,至少目前,只會放到蘋果自家產品上,所以A14雖然擁有旗艦的性能等級,但是卻不會對明年的旗艦芯片市場造成直接影響(間接影響產品還是有的)。
對于蘋果自己來說,全面轉向自研芯片的戰略還在進行中,A14和未來A14X的強勁會直接帶動蘋果整體的產品戰略實現,拉升蘋果產品的整體價值。
三星Exynos 1080:vivo首發 擴展市場份額
5納米陣營的最新選手,今天三星Exynos 1080發布,此前網絡傳說中的“跑分王”終于正式到來。
采用5nm EUV FinFET工藝的Exynos 1080晶體管密度提升80%,性能提升的同時可以獲得更低功耗。根據官方信息看,其相比7nm DVU工藝,性能提升7%,功耗降低18%。
在處理器的設計上,Exynos 1080采用了今年最新的Cortex-A78核心,同功耗的情況下性能比A77提升20%,同性能情況下則比A77降低能耗50%。
Exynos 1080的8核內置了1個最高性能的Cortex-A78內核(最高頻率為2.8 GHz)、3個高性能的Cortex-A78內核和4個高效的Cortex-A55內核。相比此前三星的主力產品Exynos 980其多任務能力直接翻番。
GPU方面則采用10核 Mali-G78 GPU,可為移動設備提供每秒130張畫面渲染和144Hz高刷新率。在硬件支持方面,三星Exynos 1080能提供高達5.1Gbps下載速度、SA/NSA雙模5G、NPU和DSP的AI解決方案、10bit真彩視頻、每秒30幀1200萬像素連拍、RAW降噪HDR融合夜景、多達6攝像頭同步錄像、動態幀率自適應、Wi-Fi 6、藍牙5.2、LPDDR5內存。
如果說高通驍龍是目前安卓手機陣營當中最重要的芯片商的話,那么三星Exynos無疑將是明年的市場攪局者。目前全球范圍內,只有臺積電和三星具有5nm FinFET工藝量產產能。而臺積電作為本身并不設計芯片的代工廠,它需要同時為高通驍龍系列、華為麒麟、蘋果A14系列,甚至是桌面平臺AMD處理器代工。
反觀三星,除了為自家手機提供芯片,為高通提供代工之外,三星完全有能力擴大處理器的產能和供貨范圍,一舉改變手機處理器的市場格局,所以三星也是這么做的。
對于三星來說,利用好的產品拓展市場是一步重要的戰略,鑒于三星手機在國內不足1%市占率的萎靡狀態,vivo的首發或許是更好的消息。根據2019年全球手機出貨量數據來看,vivo以8%占據全球第五的位置。它不僅在國內依靠下沉市場的表現拿下了相當多的份額,同時在東南亞市場也表現亮眼,手握全球8%的市場份額不容小視。三星用Exynos良好的產品性能結合vivo的8%市場份額,我們認為未來可期。
對于三星來說,手機芯片市場的格局有望徹底顛覆,從前的“邊緣人”三星Exynos有望來到市場的中心舞臺。而得到了這顆旗艦芯片,vivo手機在產品設計、芯片供貨、排產方面也會自如許多,隨著產品的迭代加快、子品牌iQOO面向年輕群體發力,vivo也將獲得緊跟市場潮流的良性發展。
華為麒麟9000:產能不足,Mate 40 Pro始終缺貨
華為麒麟9000新品與華為最新的Mate 40系列手機同步上市首發。它采用了5nm制程工藝,內部集成了多達153億晶體管,數量驚人。內置8核分別為1顆Cortex-A77超大核3.13GHz、3顆Cortex-A77大核 2.54GHz、4個Cortex-A55能效核心2.05GHz。GPU則集成Mali0-G78 C24。其中CPU總體性能相比上一代麒麟990性能提升達25%,GPU性能由于內置24個核提升更是多達50%。
在5G方面,麒麟9000所集成的5G芯片相比高通的X55調制解調器相比,官方聲稱可以帶來5倍的上傳速度和2倍的下載速度。
華為芯片的狀態類似蘋果,也僅供自家旗艦實用,但一個特殊情況是,自開售以來Mate 40 Pro始終處于缺貨狀態。
原因自不必多說:代工廠臺積電仍舊無法向華為供貨,這就導致了先進產品得不到有力的產能支持,這是華為麒麟9000系列目前最大的困難所在。自家的Mate 40 Pro仍尚且存在無法滿足供貨的問題,縱使性能不錯,卻不太容易在明年進一步打開市場局面。所以幾乎可以大膽猜測,華為麒麟芯片依舊會是自家手機的一大賣點,但在明年的手機芯片市場角色不會有大的變化,滿足自己產品需要之余拓展市場的能力不足。
高通驍龍875:完全依賴代工 面對挑戰者有硬仗要打
高通驍龍875目前也是箭在弦上的狀態,雖然還沒有發布,但是在網上信息已經被扒的差不多了。
驍龍875將采用1顆2.84GHz X1+3顆2.42GHz A78+4顆1.8GHz A55的設計布局,GPU型號為Adreno 660。雖然華為麒麟9000由于發布早,頂上了首款5nm 5G手機處理器的名號,但是驍龍875將內置X60基帶,也是第三代5G芯片,所以在5G使用體驗上會相比上一代X55有進一步提升。
據目前已知信息,iQOO的新品可能成為高通驍龍875的首發機型,還有一種說法是小米11——小米出現在緋聞列表里并不奇怪,反倒是iQOO,一個僅兩歲的“生而強悍”品牌,發展速度超出預期,之前也搶過其他旗艦芯片首發,而且重要的是,有貨,不饑餓營銷。
考慮到華為方面的麒麟9000持續遭遇產能問題,明年上半年的旗艦機銷量排名可會有變化,目前top5里的其他四家廠商旗艦都有不小機會。
而對高通來說,明年在處理器市場的重要挑戰者或許將會是三星,這兩家跟蘋果/華為芯片不同的是,他們的新品都需要合作伙伴、也就是手機廠商來幫助落地,進而擴大份額。
責任編輯:PSY
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