1、每個PCB都需要良好的基礎：組裝說明

PCB的基礎方面包括介電材料，銅和走線尺寸以及機械層或尺寸層。用作電介質的材料為PCB提供了兩個基本功能。當我們構建能夠處理高速信號的復雜PCB時，介電材料會隔離在PCB相鄰層上發現的信號。PCB的穩定性取決于整個平面上電介質的一致阻抗以及在寬頻率范圍內的一致阻抗。

盡管看起來銅作為導體很明顯，但還存在其他功能。銅的不同重量和厚度會影響電路實現正確電流量和定義損耗量的能力。就接地層和電源層而言，銅層的質量會影響接地層的阻抗和電源層的熱導率。使差分信號對的厚度和長度相匹配可以鞏固電路的穩定性和完整性，尤其是對于高頻信號而言。

物理尺寸線、尺寸標記、數據表、切口信息、通孔信息、工具信息和組裝說明不僅描述了機械層或尺寸層，而且還充當了PCB基礎的度量。組裝信息控制電子部件的安裝和位置。由于“印制電路組裝”過程將功能組件連接到PCB上的走線，因此組裝過程要求設計團隊專注于信號管理、熱管理、焊盤放置、電氣和機械組裝規則之間的關系，以及組件的物理安裝符合機械要求。

每個PCB設計都需要IPC-2581中的組裝文檔。其他文件包括物料清單、Gerber數據、CAD數據、示意圖、制造圖、注釋、裝配圖、任何測試規格、任何質量規格以及所有法規要求。這些文檔中包含的準確性和細節減少了設計過程中任何出現錯誤的機會。

2、必須遵循的規則：排除和布線層

在房屋中安裝電線的電工必須遵守規則，以確保電線不會出現急劇彎曲或變得易受用于安裝石膏板的釘子或螺釘影響。使電線穿過雙頭螺栓墻需要以一致的方式來確定布線路徑的深度和高度。

保持層和布線層為PCB設計建立了相同的約束條件。保持層定義了設計軟件的物理約束（例如組件放置或機械間隙）或電氣約束（例如布線保持）。布線層建立組件之間的互連。根據PCB的應用和類型，可以在PCB的頂層和底層或內部層中放置布線層。

為接地平面和電源平面尋找空間

每個房屋都有一個主要的電氣服務面板或負載中心，可以接收來自公用事業公司的進來的電力，并將電力分配給為燈、插座、電器和設備供電的電路。PCB的接地層和電源層通過將電路接地和將不同的板上電壓分配給組件來提供相同的功能。與服務面板一樣，電源和接地層可以包含多個銅段，這些銅段允許電路和子電路連接到不同的電位。

保護電路板，保護走線

專業的房屋油漆工會仔細記錄天花板，墻壁和裝飾的顏色和飾面。在PCB上，絲網印刷層使用文本來指定頂層和底層上組件的位置。通過絲網印刷獲得信息可以使設計團隊免于引用裝配文件。

由房屋油漆工施加的底漆，油漆，污漬和清漆可添加引人入勝的顏色和紋理。此外，這些表面處理可以保護表面不致變質。同樣，當某種類型的碎屑落在走線上時，PCB上的薄阻焊層可幫助PCB防止走線短路。

PCB疊層規則

隨著PCB技術的改進和消費者對更快，更強大產品的需求的增加，PCB已從基本的兩層板變為具有四，六層以及多達十至三十層的電介質和導體的板。為什么要增加層數？擁有更多的層可以提高電路板分配功率，減少串擾，消除電磁干擾并支持高速信號的能力。用于PCB的層數取決于應用、工作頻率、引腳密度和信號層要求。

通過兩層堆疊，頂層（即第1層）用作信號層。四層堆疊使用頂層和底層（或第1層和第4層）作為信號層，在此配置中，第2層和第3層用作平面。預浸料層將兩個或多個雙面板粘合在一起，并充當層之間的電介質。六層PCB增加了兩層銅層，第二層和第五層作為平面。第1、3、4和6層承載信號。

繼續前進到六層的結構，內層二三（當為雙面板）和四五（當為雙面板）為芯板層，芯板之間夾半固化片（PP）。由于半固化片材料尚未完全固化，因此材料比芯材柔軟。PCB制造過程將熱量和壓力施加到整個堆疊體上，并使半固化片和纖芯熔化，以便各層可以粘結在一起。

多層板為堆疊增加了更多的銅層和電介質層。在八層PCB中，電介質的七個內部行將四個平面層和四個信號層粘合在一起。十到十二層板增加了電介質層的數量，保留了四個平面層，并增加了信號層的數量。
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