隨著對印刷電路板制造的市場需求的增加，阻焊劑，也稱為阻焊劑掩模或阻焊劑掩模，變得越來越流行。由于表面貼裝技術（SMT）成為批量生產組件的最簡單方法，因此阻焊層變得至關重要。

盡管手工焊接的組件不需要阻焊層，但對于批量生產的PCB來說，阻焊層是必不可少的。在這里，我們將幫助您區分阻焊層，并為您介紹最新的行業顏色和趨勢。

阻焊膜有什么用途？

阻焊層是一層薄薄的聚合物，可保護PCB免受氧化并防止形成焊橋。焊橋是非預期的電氣連接，如果單獨使用會導致問題。

阻焊層通常被視為PCB層，被稱為Gerber文件。

PCB阻焊層的4種主要類型

有四種常見類型的阻焊層。它們通常都具有相同的功能，但某些材料的成本可能更高。用于制造阻焊層的三種主要材料經過熱固化以固化其結構并形成保護性屏障。

1.頂面和底面膜

導熱墊位于PCB的銅層之間，以管理由電路板的銅層產生的熱量。需要使用引腳來連接這些平面，并且頂部和底部側面掩模有助于更輕松地確定這些引腳需要焊接的位置。

頂部阻焊層有助于識別PCB彩色阻焊層頂部銅層中的開口。戴上面具可以使將組件引腳焊接到板上變得更加容易。

底部側面掩模具有類似的功能，但在電路板底部具有開口。

2.環氧液體阻焊劑

環氧樹脂是成本最低的阻焊劑，可通過圖案絲網印刷到印刷電路板上。盡管有絲綢的名稱，但絲綢如今在電子產品中很少使用，但是過程仍然相同。這種印刷技術使用編織的網狀纖維，這些纖維在開放區域中產生圖案，以使墨水能夠通過。

一旦定義了設計，就將環氧樹脂熱固化。制造商經常將染料混入液體環氧樹脂中以改變顏色。結果是自定義顏色蒙版。

3.液體可光成像阻焊劑

液態可光成像阻焊劑（LPISM或LPSM或LPI）由堿類電子材料制成。LPI以油墨形式交付，可以噴涂或絲網印刷到電路板上。

LPI的液體墨水最通常通過熱風表面整平（HASL）處理。此過程必須在清潔的環境中進行，并且沒有顆粒和污染物，因為PCB浸入熔融的焊料中以與任何可用的銅結合。

一種更新的方法是化學鍍鎳浸金（ENIG），這是一種電鍍工藝，其中PCB覆蓋有一層金薄層以防止鎳氧化。盡管此過程更昂貴，但由于其出色的抗氧化性，表面平面性以及適用于可移動觸點的優點，因此有意替代其他涂覆過程。

LPI在其暴露于紫外線下的過程中使用雙重固化，以硬化任何暴露的區域。然后用顯影劑或高壓噴水器去除PCV。LPI顯影后，將其固化并接受其最終表面涂層。

4.干膜可光成像阻焊劑

干膜可光成像阻焊劑（DFSM）經歷與LPI相似的光刻（UV曝光）工藝。之后，進行開發，并在PCB圖案中創建開口，然后將零件焊接到銅墊上。

但是，制造商不是將其用作液體油墨，而是使用真空層壓工藝將干膜應用于紙張中。此過程允許未曝光的阻焊膜粘附到PCB上，同時還可以去除薄膜下面的氣泡。

曝光后，工人使用溶劑除去阻焊膜上未曝光的部分，并對剩余的膜進行熱固化。

PCB阻焊膜的顏色和表面處理

自原始的綠色飾面以來，還有更多選擇。現在可提供各種顏色和光亮或啞光表面處理的PCB阻焊膜。選擇不同的顏色將有助于您區分印刷電路板。您還可以根據自己的口味和調色板來匹配顏色。

如果您正在尋找更廣泛的顏色選擇，則可能需要使用光面漆，因為它可以為您提供更多選擇。

l綠色

l黑色

l紅

l黃色

l白色

l紫色

l藍色

如果您希望使用啞光面漆，則可以選擇更少的選擇。當前，只有綠色和黑色具有啞光效果。

盡管沒有綠色為什么是阻焊層最常見的顏色的主要原因，但它的流行可能是因為它在所有可以選擇的顏色中產生了最小的阻焊層（空間）。

在白天，人眼最容易看到綠色，這使綠色PCB易于加工，使用和查找。

PCB上阻焊劑的重要性

阻焊層最關鍵的功能是防止銅PCB的氧化和腐蝕。

同樣重要的是使用阻焊層來防止橋接。焊橋是PCB上焊點的意外連接，可能導致電路板損壞和短路。阻焊層在PCB的焊點和其他導電部分之間形成壩，以形成PCB上組件的額外絕緣。

類似于橋，金屬胡須也會在電路板上形成，從而導致故障和短路。阻焊劑可防止金屬晶須的生長，金屬晶須是從PCB伸出的細絲，并導致系統故障。金屬或錫晶須最常見于無鉛或錫鍍層。

除這些最關鍵的用途外，焊橋還有許多其他好處。

l焊接過程中需要的焊膏更少

l可能會增加PCB介電材料的擊穿電壓

l防止您在處理PCB時可能引入的污染物

阻焊膜可以幫助您的PCB長時間使用。盡管有些選擇具有風格，但是了解您的需求和應用程序以為應用程序選擇最佳，最可靠的選項非常重要。