受新型冠狀病毒疫情的影響，現在大家最怕的應該就是身體出現“發熱”。對我們人類來說，身體溫度過高會生病，而對電子設備來說，器件會因過熱而失效，其可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。

在熱設計中，PCB是最重要的熱源承載，其熱量的來源主要有三個方面：

（1）電子元器件的發熱

（2） PCB本身的發熱

（3） 其它部分傳來的熱

在這三個熱源中，元器件的發熱量最大，是主要熱源，其次是PCB板產生的熱，外部傳入的熱量取決于系統的總體熱設計。

在實際PCB設計中，工程師們需要考慮的散熱問題包括板材的選擇、元器件的選擇、元器件布局等方面。接下來，板兒妹將重點和大家分享一些在PCB布局設計環節中的散熱處理。

PCB布局設計中的散熱處理

布局屬于整個PCB散熱設計的重要環節，對PCB散熱有著舉足輕重的作用。作為設計者，在進行PCB布局時，你需要考慮以下方面：

（1）考慮把發熱高、輻射大的元器件集中設計安裝在另一個PCB板上，這樣進行單獨集中通風冷卻，避免與主板相互干擾；

（2）PCB板面熱容量均勻分布，不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風量流經熱耗集中區；

（3）使傳熱通路盡可能短；

（4）使傳熱橫截面盡可能大；

（5）元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導體器件）應遠離熱源或將其隔離；

（6）注意強迫通風與自然通風方向一致；

（7）附加子板、器件風道與通風方向一致；

（8）盡可能地使進氣與排氣有足夠的距離；

（9）發熱器件應盡可能地置于產品的上方，條件允許時應處于氣流通道上；

（10）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在PCB板的角落和四周邊緣，盡可能安裝散熱器，并遠離其他器件，并保證散熱通道通暢。

元器件布局

提醒：給器件加裝散熱器也是一種很好的散熱方法。

其實不止是布局環節，對產品熱設計的討論和研究，貫穿了整個PCB設計過程，在不斷的創新和鉆研中，使得產品散熱效果達到最優。作為一名合格的、優秀的PCB設計者，散熱設計是大家一定要熟練掌握的噢~
編輯：hfy