有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下圖為一種典型的晶圓級封裝結構示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過程中對器件造成的損壞。

圖1 晶圓級封裝工藝過程示意圖

1 晶圓封裝的優點

1）封裝加工效率高，它以圓片形式的批量生產工藝進行制造，一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。

2）具有倒裝芯片封裝的優點，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時也沒有管殼的高度限制。

3）封裝芯片在IC設計階段和封裝設計可以統一考慮，同時進行，這將提高設計效率，減少設計費用。

4）設備可以充分利用圓片的制造設備，無需再進行后端芯片封裝產線建設。

5） 從芯片制造，封裝到產生交付用戶的整個過程中，中間環節大大減少，周期縮短很多，這必將帶來成本的降低。

6） 封裝成本與每個圓片商的芯片數量密切相關，圓片商芯片數量越多，封裝成本越低，是真正意義上的批量芯片封裝技術。

7） 封裝尺寸小，引線短，帶來更好的電學性能。

2 晶圓封裝的缺點

1）封裝時同時對晶圓商所有芯片進行封裝，不論時好的芯片或壞的芯片都將被封裝，因此在晶圓制作的良率不夠高時，就會帶來多余的封裝成本和測試的時間浪費。

2）在切割成單芯片時，封裝結構或者材料影響劃片效率和劃片成品率

2 晶圓封裝的工藝

目前晶圓鍵合工藝技術可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類

圖2 晶圓鍵合工藝分類

編輯：hfy