使用適當地稱為“野獸”的Spark Connected 15W汽車Tx無線電源系統,進行了測試,比較了Tx線圈的屏蔽材料類型和厚度。測試了四種鐵氧體和一種鐵粉粉末材料,并獲得了EMI輻射,效率和熱條件的結果。Beast平臺實現了所有上述EMI抑制技術和效率改進方法。結果僅適用于線圈屏蔽層的更改。表1提供了此測試的結果。
表1:Tx屏蔽材料與厚度,效率的關系,與50 mm x 40 mm,8.22 uH Rx線圈配對
在“溫度”列中,針對0.3 mm厚的屏蔽的最壞情況提供了屏蔽角(Cnr)和中心(Ctr)測量值,并用于環境+自溫度升高值。對于粉末鐵材料MS8,沒有超過0.3 mm的單層屏蔽層厚度。使用了在7 mm距離處具有良好Tx-Rx對準的單繞組Tx線圈,并且使用較厚的屏蔽材料可以改善這種情況。
無論使用哪種屏蔽材料,對于最大0.9毫米厚度(使用3頁MS8疊層)都獲得了所有最大效率。這也與具有較高電感的較厚屏蔽層相吻合,該屏蔽層通過增加互感(Lm)有助于提高耦合系數,并由下式給出:
在哪里,
K –磁耦合系數
Lm –互感(也稱為“ M”)
L(tx)– Tx線圈的電感
L(rx)– Rx線圈的電感
表2還顯示,標記為FT2的較高μ'材料在所有厚度上均表現出最高的效率。還有其他損失源和系統因素在起作用,數據無法解決這些問題。其中之一與Tx線圈電感有關。由于諧振電路是針對性能優異的FT2材料及其相應的較高電感進行了調諧的,與其他測試的其他材料相比具有較低的電感,因此電路失調并降低了效率。在設計實踐中,應注意通過調節電容來重新調節電路。
隨著電流在更高功率應用中持續增加,將需要了解屏蔽材料的磁通密度飽和度(Bs)值。如果發生飽和,一定比例的磁通量會從磁屏蔽罩的背面逸出并降低效率,并且還會通過渦流在屏蔽罩后面的任何金屬上產生額外的熱源。這類似于表2中的較薄的屏蔽信息,這意味著屏蔽太薄不能包含所有的磁通量。
回顧上一篇文章的圖1,通過在Tx線圈上施加金屬化薄膜來進行另一項EMI測試,以幫助抑制圖中普遍存在的低頻諧波尖峰。薄膜的薄金屬化層不能很好地吸收或減弱強磁場,但可以改善與偶數諧波相關的E場,直至6次諧波或762 KHz。現在在圖1中顯示此新圖。
圖1:CISPR 25 Class 5使用金屬化膜測試100 KHz至30 MHz
更新后的曲線圖顯示,對5級要求的要求已提高到7次諧波或889 KHz。仍然需要在1-2 MHz范圍內進行改進,因為準峰值略高于其在該范圍內的極限。但是,該設計已通過Class 4認證。
車輛的下一步
汽車制造商已經開始他們的研究,并且初步的設計工作已經開始以更高的功率進行。下一個目標是在30-45W范圍內,適用于平板電腦和低功耗筆記本電腦。WPC內還有一個委員會討論此功率范圍,該標準應在未來12個月左右推向市場。想法是,車載Tx位置可以位于前排座椅頭枕的后面,也可以位于后排座椅的小袋中較低的位置。這將允許無線供電的設備連續運行或為電池充電。為了進行初步評估,在與15W系統相同的條件下測試了Spark Connected 30W Minotaur平臺。表2中提供了性能最高和最低的磁性材料的結果。
表2:Tx屏蔽材料與厚度與效率的關系
在這種更高功率的情況下,由于不存在WPC標準線圈,Tx線圈現在已成為定制線圈。改進體現在更低的交流電阻值上,從而提高了系統效率。此外,Tx-Rx線圈的距離已減小到6mm,并且需要支持1.5A電流的Rx線圈現在使用絞合線來減小其AC電阻。所有這些都會帶來更高的效率,并且一旦30-45W解決方案變得司空見慣,就需要成為解決方案的一部分。需要指出的是,在平板電腦和筆記本電腦上使用較厚的外殼時,以及在每個線圈上需要使用絞合線時,線圈之間的6 mm分隔間隙可能是不現實的。這可能會促使需要在每一側使用“鍋”形磁芯,該磁芯由一個磁屏蔽罩組成,該磁屏蔽罩的圓周周圍有一個側壁,以及一個較大的“曲棍球”中心升高的鐵氧體磁柱。這使兩個磁性片彼此物理上更靠近,并且有助于聚焦磁通線,這既提高了K又提高了效率。
即使此功率范圍處于其開發周期的早期,也已經有關于將功率水平提高到65-90W的早期討論。隨著功率的每一步,設計在解決EMI,效率和散熱方面變得更加關鍵。
結論
如所解釋的,用于車載充電的無線電力系統所面臨的無線電源系統面臨的3個關鍵領域是:EMI,效率和熱限制。本文涉及的關鍵領域是:
結果表明,可能需要多種組件和技術才能滿足汽車CISPR 25 EMI的要求。
從電路設計的角度來看,具有正弦波形和軟開關的推挽式拓撲結構是減少EMI輻射并提高效率的重要方法。
從Tx線圈的角度來看,表明線圈的磁性材料(高達+ 5%)和厚度(高達+ 5%)在效率中起著重要作用,并且必須是Qi EPP設計的關鍵考慮因素,甚至更多,當功率水平增加到30-45W范圍或更高時。
還解釋說,系統性能不受車輛制造商或Tx無線充電子系統制造商的完全控制。因此,通常提供的數據來自“最佳情況”方案。
突出顯示的是Z間隙的影響或嵌入式Tx線圈與要充電的Rx設備(手機)之間的間隔距離的影響,并且不再適用目標最大5 mm。
更高功率的解決方案變得更加復雜,滿足EMI,效率和散熱要求將變得不那么重要。
安裝一張TDK的透明導電性Ag堆疊膜(Ag合金或Fleclear膜)片,可以大大幫助滿足低于1 MHz的CISPR 25 EMC限制。
Tx無線充電子系統的可能放置區域還有其他目標。其中一些是:在室內門區域中,在中央儀表板區域中向上,或嵌入在后排乘客的前排座椅中。如果沒有適當的方法可以確保Tx-Rx線圈系統相互定向,即處于平行配置,則可能會降低耦合系數(K)和效率,從而升高溫度。我們有很多期待。
致謝
作者要感謝:
1)Spark Connected的無線電源專家,特別是Ken Moore,Emanuel Stingu和Yulong Hou,因為他們了解“野獸”和“牛頭怪”的知識和測試數據。
2)在德克薩斯州普萊諾的國家技術解決方案公司,它執行了系統CISPR 25測試。
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