在許多集成度高的電路板上用了很多芯片，每種芯片可能使用的封裝都是不一樣的。

電路板上芯片BGA形式的封裝技術

1、BGA封裝形式的芯片介紹

BGA中文名稱叫球柵陣列型集成電路芯片，它是英文ballgridarray（球柵陣列）的簡稱。為了使大家能夠識別出電路板上的BGA封裝類型的芯片，我們先看看這種封裝芯片的特點吧，這種芯片的最大特點是引腳成球形陣列分布在底面并且引腳數量較多且間距較大。這種BGA芯片通常安裝高度低，引腳的共面性好，不但組裝密度高而且占用電路板的面積小。加之由于引線短，導線的自感和互感比較低，所以引腳之間的信號干擾就小，高頻的特性也好。另外這種集成芯片的焊球尺寸一般在0.75-0.89左右，焊球間距有40mil、50mil和60mil三種尺寸。當前BGA封裝形式的芯片它的引腳數目在169-313之間，它的外形如下圖所示的那樣。任何事情都有兩個方面，它的不好的地方就是焊接后檢查和維修比較困難，必須使用X射線檢測這樣才能確保焊接的可靠。同時在制作電路板的成本上面也會有所增加。

2、BGA封裝形式的芯片辨別

這種BGA封裝最初是由美國電子公司開發出來的，這種芯片的引腳形狀像球形一樣在芯片的下方，如果他焊接在電路板上的話在集成芯片的四周是看不到芯片引腳的，另外在它所焊接的電路板的背面也是見不到引腳的，根據它的這兩個特點在電路板上也是很好辨別的。這種芯片采用的是表面貼片焊接技術，一般經常用在小型數碼產品中，比如手機信號的集成電路；我們在電腦主板電路中也可以見到這種集成芯片，其芯片的正反面如下圖所示。

3、類似BGA封裝形式的其它芯片

自從BGA封裝芯片出世以來，它也有了一定的改進，比如日本在上個世紀90年代早期又開發出了CSP（ChipSizePackage）芯片，我們稱它為芯片尺寸封裝。有時候我們也稱為這種封裝叫μBGA。隨后類似封裝的芯片還有PBGA（塑料封裝的BGA）、CBGA（陶瓷封裝的BGA）和TBGA（載帶封裝陣列）等。

電路板上芯片PLCC形式的封裝技術

電路板上芯片PLCC（Plasitcleadedchipcarrier）形式的封裝，我們叫塑封有引線芯片載體。它的外形是四邊都有引腳，引線呈“J”形，具有一定的彈性，可緩解安裝和焊接的應力并能防止焊點斷裂。對于正方形的PLCC芯片來說其引線數有16-84，矩形的引線數有18-32。這種封裝芯片焊在PCB板上時在維修檢測焊點有點困難。

電路板上芯片QFP形式的封裝技術

對于QFP（PlasticQuadFlatPockage）這種封裝，我們稱它為方型扁平式封裝技術，

它是一種四邊引腳的小外形IC，從外觀看芯片的引腳像“鷗翼”形。從它的外形看它有正方形和長方形兩種，這種芯片引腳間的間距很小，一般引線間距有50mil、30mil和25mil三種并且它的引腳數目較多，引線數從44根引腳線到160根引腳線不等。它同樣也是通過表面貼裝技術安裝到PCB板上的，這種芯片的特點是接觸面積大，焊接強度較高。其缺點是它在運輸、貯存和安裝中引線易折彎和損壞，影響器件的共面焊接。它在數碼產品中也是常見的芯片封裝之一，這種芯片在維修和更換時也是很困難的，其外形和焊接形式如圖所示。

電路板上芯片SOIC形式的封裝技術

SOIC（smalloutlineIntegratedcircuit）封裝的芯片我們稱之為小外型集成電路，有時也叫它SOP。它是由雙列直插式DIP封裝演變而來的，從外形看兩邊有引腳。它有兩種不同的引腳形式一種是SOL，另一種是SOJ，SOL封裝的形式是兩邊都有像“鷗翼”形狀的引腳，其外形如下圖所示的那樣。這種封裝形式的芯片特點是焊接比較容易，維修檢測時也方便，不好的一面就是占用PCB板的面積較大。

對于SOJ的封裝芯片來說，這種雙列表面安裝式集成電路的引腳與SOL封裝類似，引腳也是分布在兩側的，其引腳數目從5只到28只不等。它的兩邊引腳的形狀是有“J”形的引腳。就目前來說集成電路多采用的是這種SOJ封裝的較多，其優點是節省PCB面積。
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