金屬芯PCB（也稱(chēng)為MPCB）非常受歡迎，由于它們提供的某些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，它們被選擇為常規(guī)FR4 PCB。在上一篇文章中，我們廣泛地描述了這些PCB，它們的優(yōu)點(diǎn)，類(lèi)型和應(yīng)用。單層PCB是可購(gòu)買(mǎi)的最受歡迎的金屬芯PCB類(lèi)型之一。在這篇文章中，我們將詳細(xì)討論這種類(lèi)型。

單層金屬芯PCB簡(jiǎn)介

單面PCB層具有以下成分

l 賤金屬層–通常是銅合金或鋁。

l 介電層–這是一個(gè)非導(dǎo)電層

l 銅電路層

l 阻焊膜

l IC元件

在該電路中，在銅箔和金屬基底之間層壓了一層電絕緣電介質(zhì)薄層。通常以期望的圖案蝕刻銅箔。賤金屬層為PCB提供了機(jī)械完整性，并有助于熱量分配以及熱量到散熱器，環(huán)境空氣或安裝表面的傳遞。鋁是用于金屬芯PCB的最優(yōu)選金屬，因?yàn)殇X比銅合金便宜。電介質(zhì)提供電隔離，并有助于熱量從組件以及箔片傳遞到金屬板。簡(jiǎn)而言之，金屬層與電介質(zhì)一起從PCB帶走熱量。這就是為什么單層MPCB與許多導(dǎo)線和芯片組件以及表面貼裝一起使用的原因。與常規(guī)的FR4 PCB相比，這些PCB提供出色的熱阻。

單核MPCB的優(yōu)勢(shì)

如前所述，大多數(shù)MPCB由銅或鋁的合金制成。在這里，我們將討論由一層銅或鋁構(gòu)成的單層金屬芯PCB的好處。

l 傳熱和散熱：通常，單芯賤金屬PCB具有比FR-4 PCB更好的散熱和傳熱特性。銅具有比鋁更好的導(dǎo)熱性，并且可以更快地在空氣中散熱。但是，鋁在許多應(yīng)用中被認(rèn)為是完美的，因?yàn)殇X的密度比銅小，因此從熱源移開(kāi)后，鋁的冷卻速度也會(huì)更快。因此，鋁比銅具有更好的散熱性。

l 不易發(fā)生失真：鋁或銅層不易時(shí)相比FR-4印刷電路板以加熱引起的失真。這使它們成為高開(kāi)關(guān)功率應(yīng)用的理想選擇。

l 高密度設(shè)計(jì)的易于實(shí)現(xiàn)：高密度設(shè)計(jì)中使用單層鋁或銅背襯的PCB，因?yàn)樗鼈兊膶?dǎo)熱性比玻璃纖維PCB好。

這些PCB的表面處理通常采用浸金，OSP和HASL進(jìn)行，這有助于改善其機(jī)械特性。大多數(shù)PCB組裝服務(wù)將為您提供 具有銅或鋁基層的單層金屬芯PCB。您始終可以與他們核對(duì)，以了解應(yīng)用程序中每個(gè)基礎(chǔ)層的好處。此外，您可以選擇兩層，雙面和多層MPCB。我們將在即將到來(lái)的博客中詳細(xì)討論它們。