未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍：半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟（1-10方陣）
本文為“半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟”系列之一，第1-10方陣展示，涵蓋IC前道設(shè)備、EDA軟件、光刻膠、IP、指紋識別、信號鏈芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等環(huán)節(jié)，匯總了諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè)，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生力軍……
注：如有遺漏補充、勘誤、刪減，請后臺聯(lián)系，后續(xù)版本第一時間修正。
——IC前道設(shè)備——
——EDA軟件——
——IP核——
——光刻膠——
——指紋識別芯片——
——信號鏈芯片——
——GPU——
——FPGA——
——CPU——
——電源管理PMIC——
責(zé)任編輯：xj
原文標題：半導(dǎo)體復(fù)興者聯(lián)盟（1-10方陣）
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發(fā)表于 03-13 16:52
關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
發(fā)表于 03-08 17:04
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