10月12日，華潤微發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，回答了投資者關(guān)心的IGBT、MOSFET、MCU等方面業(yè)務(wù)問題。

對于投資者提出的“華潤微的IGBT是否在自己的產(chǎn)線上生產(chǎn)，是在六吋還是八吋線上生產(chǎn)？”華潤微表示，公司IGBT芯片研發(fā)和生產(chǎn)是獨(dú)立自主的，目前主要是六吋產(chǎn)線，正逐步往8吋產(chǎn)線轉(zhuǎn)移。同時(shí)，華潤微在代工業(yè)務(wù)與自有產(chǎn)品業(yè)務(wù)之間有嚴(yán)密的防火墻設(shè)置，切實(shí)保護(hù)好客戶的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。據(jù)悉，華潤微IGBT產(chǎn)品主要應(yīng)用為感應(yīng)加熱、UPS、逆變器、變頻器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)電源等。

晶圓線的產(chǎn)能利用率方面，華潤微稱，進(jìn)入三季度以來，8吋產(chǎn)線滿載，整體產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率在90%以上。

對于第三代化合物半導(dǎo)體布局情況，華潤微答復(fù)稱，SiC方面，公司今年7月份在慕尼黑電子展舉辦了SiC二極管的發(fā)布會(huì)，產(chǎn)品目標(biāo)應(yīng)用主要在太陽能逆變器、通訊電源、服務(wù)器、儲(chǔ)能設(shè)備等。同時(shí)公司積極布局碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，投資并持有瀚天天成3.2418%的股權(quán)。GaN方面，公司利用現(xiàn)有的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，正在從襯底材料，器件設(shè)計(jì)、制造工藝，封裝工藝全方位開展硅基氮化鎵的研發(fā)工作。

對于MOSFET業(yè)務(wù)未來的成長空間，華潤微表示，主要集中體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、下游的應(yīng)用需求會(huì)增加。隨著消費(fèi)升級，出現(xiàn)了一些新的應(yīng)用需求，例如手機(jī)快充、電動(dòng)工具、園林工具、鋰電動(dòng)力電池、儲(chǔ)能等。二、公司產(chǎn)品的成品化率提升，有利于提高產(chǎn)品的單價(jià)和毛利率。三、公司積極拓展新客戶，開發(fā)新的產(chǎn)品型號，豐富MOSFET產(chǎn)品的應(yīng)用場景。

此外，對MCU產(chǎn)品的發(fā)展情況，華潤微表示，公司去年MCU銷售額在1億左右，公司擁有8位到32位的系列化MCU產(chǎn)品，主要應(yīng)用在家電和電機(jī)驅(qū)動(dòng)上。

公司未來業(yè)績有哪些增長的空間？公司未來的增長空間更多會(huì)來自公司的產(chǎn)品業(yè)務(wù)，制造業(yè)務(wù)更多的是做產(chǎn)能優(yōu)化和工藝升級。產(chǎn)品業(yè)務(wù)的增長空間，第一是來自公司的內(nèi)涵式增長，未來會(huì)通過新產(chǎn)品的不斷迭代和成品化比例的不斷提升來實(shí)現(xiàn)；第二，公司將會(huì)通過投資并購實(shí)現(xiàn)外延式增長。
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