作為一名工程師，您可能面臨著向不具有技術傾向的朋友或家人解釋您所做的工作的挑戰(zhàn)，而這僅意味著將您所做工作的難度邊緣化。但是，業(yè)內人士非常了解PCB設計的技術方面。盡管PCB設計過程可以與拼圖游戲進行比較，但這不是游戲。

PCB開發(fā)始終以最終目標為出發(fā)點：生產。但是，PCB生產的可行性取決于開發(fā)符合制造所需標準的設計。PCB設計最重要和最深遠的方面之一是元件放置。元件的放置會影響PCB上的所有設計決策。通過遵循良好的組件放置準則，您可以設計出可以準確，高效地制造的電路板，而無需額外的成本，校正或返工。

制造用PCB元件放置指南

如果您要問任何工程師，他們可能會證明以下內容 制造設計（DFM）指南是PCB開發(fā)過程中的關鍵步驟。DFM涉及為生產容易產品的整體組成部分。通常，DFM專注于選擇最經濟，最耐用的材料和工藝來簡化制造過程。

PCB領域的設計決策主要由DFM支配，決定了設備所有制造成本的近70％，即加工，組裝和材料成本。實際上，生產決策（例如機床選擇或過程計劃）僅約占成本的20％[1]。

PCB開發(fā)的主要目標是設計功能和性能達到預期的PCB。但是，要使設計可制造同樣重要，甚至更多。當然，各種決定因素可能會影響PCB可制造性， 包含：

組件：如果組件具有獨特性或難以獲取，則會增加制造成本。此外，如果某些組件的交貨時間導致生產延遲，則將增加成本。

放置：元件布局的影響如何，你制造PCB和是否你甚至可以制造PCB。組件放置不當會大大增加電路板成本。事實上，設計決策 部件的方向一樣簡單會影響其可焊性。

布局：原理圖布局將組件布局和其他注意事項置于設計過程的中心。但是，如果不考慮與其他PCB的可能的連接或接口，則會增加整個系統的制造成本。

為什么將DFM放在首位

對于印刷電路板設計，DFM是一項關鍵任務，它可以幫助防止錯誤，提高可制造性并減少開發(fā)時間。以下是使用DFM時可以避免的錯誤類型的示例：

l組件放置錯誤：將組件放置得太近，方向不正確或位置不正確會導致在安裝過程中出現問題。焊接過程。

l錯誤的封裝設計：如果封裝與要安裝的實際組件不匹配，則會出現許多問題。例如，與墊尺寸可能會導致電流降低或信號完整性問題。此外，如果該組件未正確放置在焊盤上，則可能導致斷開的一側的焊點損壞。這就是所謂的墓碑。

l組件，電路板邊緣和其他機械對象之間的間距不足：這種錯誤會在組裝（自動）和可能的返工（手動）方面造成問題。

l阻焊條和銅：有時在回流過程中會剝落小條（焊劑或銅）。這些細條將從一個位置浮到另一個位置，然后重新附著到板上。此外，如果是這種情況，并且是銅，它可能會在其他走線之間造成短路。此外，自由移動（脫落）阻焊層 可能會使電路板裸露，并最終導致氧化。

優(yōu)化組件放置的DFM準則

為了更有效地進行PCB組裝，請遵循以下準則：

l優(yōu)化放置 PCB連接器參考接口和其他系統級板。另外，在組裝過程中，請確保有足夠的空間來拔出和插入電纜。

l盡可能放置所有 表面貼裝技術（SMT） 組件位于PCB的單側，以降低成本。

l尺寸異常或較高的組件會造成焊接問題，因此應避免在這些組件附近放置較小的（SMT）組件。

l您還應避免將組件放置在靠近組件的位置。 板的邊緣。這將減少從面板上拆下這些PCB或將其折斷時的問題。

l如果使用波峰焊，必要時調整組件的方向以促進良好的焊料流動并容納固定裝置。

由于組件的放置會影響PCB設計和制造的各個方面，包括組裝時間，可靠性和功能性，因此它應該成為所有設計決策的中心。評估和糾正組件放置錯誤可能是一項艱巨的任務。為了使DFM的利益最大化，請在PCB開發(fā)過程的早期就咨詢您的合同制造商（CM）。