DARM，曾經是日本半導體稱雄全球的最好見證。

而在2000年，NEC和日立兩大日本半導體巨頭的DRAM部門宣布合并，成立了新公司Elpida。2003年Elpida合并了三菱電機的記憶體部門，日本五強中三家的DRAM部門都留在了這家新公司。

又過了十年，Elpida于2012年宣告破產，日本半導體在DRAM領域最后的“殘軍”徹底敗北。至此，這個支撐了日本半導體輝煌十年的產業全線告負，DRAM的生產中心徹底遷往韓國。同一年，著名硅島九州的半導體企業只剩下209家，僅為最高峰的四分之一左右。

如果說80年代是日本半導體燈火璀璨的十年，那么90年代則應了盛極必衰的說法，日本半導體僅用十年全線崩盤，逐漸成為原材料供應商，似乎再也回不到舞臺中央。

日本半導體的潰敗，似乎是必然，但也存在著諸多偶然；其結果與美國的鐵腕制裁直接相關，但也處處展現著日本人給自己埋下的禍端。這場美日半導體爭端，也是全球范圍內第一次被冠以“芯片戰爭”之名的國家貿易戰。

或許可以說，我們今天還生活在那場對壘的余波里，卻又踏上了一場類似的征途。

僵化的匠人VS“全球化絞肉機”

進入美國圍剿日本半導體的那段歷史前，或許有必要討論另一個話題：日本半導體產業潰敗的內因。

如果說，60、70年代的日本半導體企業，是團結、堅韌、專精的代名詞，那么來到80年代中后期，已經成為龐然大物的半導體巨頭，則開始如其他成功的日本企業一樣走向僵化、封閉和缺乏變通。也許類似《菊與刀》的文化解碼在這里也能回答一些問題，日本匠人精神很容易成為一種差異化動力；但匠人走向極致就是不知回轉、極端自我。

這一點落在半導體產業，最佳代表就是日本企業風行的IDM模式。所謂IDM模式，是指從半導體材料、設備，到中游設計、制造，直到封裝、檢測等全部自己完成的“半導體”生產一條龍模式。由于日本大型制造企業奉行一切自己做，盡量拓展產業領域，不與他人分利的傳統商業原則，日立、NEC、東芝等大企業在半導體上全部都是標準的IDM模式，就連著名的VLSI研究所也是只攻堅基礎技術，技術分享后幾家又回到各自封閉的狀態里。

客觀來說，這種模式在需要發展規模化產業、提高良品率的產業周期中非常有效，也促成了日本的成功。但在半導體產業越來越復雜、市場快速轉變、生產成本不斷升高的產業周期中，一條龍模式就難以為繼。

日本半導體企業的特征，是在結構穩定中產生高效率、低成本。而如果發生技術快速迭代、產品高速變化，這樣難以調整方向的穩定結構就成了過不去彎道的大車。同時也該客觀看到，半導體的成功也讓日本公司與政府缺乏調整商業、生產模式的興趣。企業管理者沉浸在輝煌的歷史中難以自拔，斷然沒有拆解業務線，全球尋找合作伙伴的動力與動機。

而與日本匠人精神、一條龍模式對應的，是全球化分工的半導體產業鏈正在崛起。這種模式認為，一家公司或者一個區位，可以只負責半導體產業的某個微小環節。這樣成本小、壓力輕，并且可以靈活調整以適應全球訂單的水漲船高。中國臺灣地區的臺積電就是這個思路的最佳代表，臺積電本身不設計芯片，而是給全球廠商做芯片代工。這樣芯片研發巨頭不用再照看體系龐大的工廠，而工廠可以專心加工并提升工藝，不用管芯片研發領域的紛擾。

代工模式和半導體生產流程的分拆，另一個作用是打造了全球化的半導體產業鏈。各個國家與地區可以發揮自身獨特的地緣優勢、企業優勢，找到最適合自身的產業切入點。借助全球化的東風，半導體產業鏈的成本被壓縮到最低，迭代效率空前提高。這些都是單一日本企業難以復制和模仿的。

“全球化絞肉機”對日本半導體模式的打擊，最有代表性的案例就是尼康與ASML的光刻機之戰。我們知道今天光刻機已經完全是ASML的天下，但直到本世紀初，尼康依舊占據著全球超過50%的市場份額。然而，尼康押注發展了自身所擅長的“干式微影”技術，在ASML選擇的光刻技術面前喪失了成本與技術優勢。并且ASML搭建了模塊化和標準化的外包模式，利用全球產業鏈生產出高精度、高吞吐量的光刻機產品。

由此，臺積電、三星、英特爾等幾大尼康客戶相繼倒戈，成為了ASML的客戶。而且ASML的利潤共享方式也遠比日本公司靈活，先后讓幾家大客戶入股。以股權為依托，大客戶與ASML之間形成了堅固的利益共同體。這對于視股權如珍寶的日本公司來說簡直難以想象。

芯片市場有兩個核心規律，一是技術選擇必須精準，否則一步錯步步錯，很可能產生無法逆轉的頹勢；二是大多數環節都是寡頭游戲，失去核心客戶就等于喪失市場。墨守成規、不知變通、看不到變化的尼康從王座上跌下的姿態，似乎也是日本半導體的縮影。

當垂直分工、全球化產業鏈成為半導體產業的通行證，日本企業也就只能一步步退回缺少競爭、技術門檻更高的原材料與小型生產設備等前端領域，成為全球產業鏈既重要，又缺乏存在感的一部分。

但可能我們還要換個角度看待日本半導體的這段往事：日本半導體企業的IDM模式留下的，可能不僅是教訓，還有眾多技術、產品、人才遺產。如果逆全球化不可阻止，中國半導體產業不得已要發展IDM模式的話，是不是能從日本半導體的“遺骸”中獲取更多呢？

芯片戰爭的硝煙味

內因說過了，讓我們回到那場極其慘烈的“芯片戰爭“本身。

前文說過，早在70年代美日之間已經爆發了針對半導體產業的貿易摩擦，并且美國出現了將貿易問題政治化的傾向。而隨著日本半導體產業全面崛起，來自美國的壓力也水漲船高。陽光底下無新事，這場全盤由美國發起的貿易戰，與今天的眾多景象何其一致？

就像扎克·伯格成為封鎖Tik Tok急先鋒那樣，70年代末受到日本半導體直接競爭的美國企業家也是率先吹響貿易戰號角的人。“硅谷市長”、仙童半導體和英特爾的創始人羅伯特·諾伊斯在領導美國半導體行業協會時，就是開始積極游說各方政客，推動將日本半導體問題上升到政治層面進行解決。經過努力，美國將本土半導體行業的稅率大幅降低，但還沒有到發動貿易戰的程度。

1985年，已經致力于聯合起來對抗日本多年的美國半導體行業協會，決定發動一項美國的傳統藝能：起訴日本半導體公司威脅到美國的國家安全。嗯，有內味兒了對吧？

反正美國國家安全真的是很容易被威脅到，此后美國借助美日《廣場協議》的西風開啟了全面芯片戰爭，強迫日本簽署了兩次《半導體協議》，把蓬勃發展的日本半導體產業扼殺在了全盛階段。

事實上，在全面發動貿易戰之前，美國也優先對日本幾大半導體公司進行了或這樣或那樣的制裁，并借機在國內大肆宣傳日本威脅論，制造對立情緒和民意恐慌。一切都是那么相似對不對？

首先是向日立和三菱開刀的“IBM間諜案”。1981年11月，日立公司派遣林賢治到美國，搜集美國公司的最新技術動向。在FBI的有意安排下，這位老兄認識了FBI探員假扮的“IBM高級經理”。在一段時間接觸后，林賢治提出了要購買IBM技術信息，于是被預謀已久的FBI抓了個現形。差不多同一時間，三菱公司的木村也落入了相同的圈套。這兩起商業間諜案在美國大肆發酵，被媒體形容為“新珍珠港事件”。此后，日立、三菱接受了美國曠日持久的調查與商業監督，并且在國內背負了巨大罵名。

如果說商業間諜案很大程度是日本公司活該，那么更著名的“東芝案”就有幾分牽強了。80年代初，東芝受到了克格勃間諜的誤導，把數控機床賣給了蘇聯。東芝以為這只是一件面向歐洲的民用交易，結果卻讓蘇聯核潛艇技術得到了提升。這在冷戰背景下可是“十惡不赦”，東芝兩名職員被逮捕，東芝會長、社長先后引咎辭職，日本媒體高呼要東芝謝罪，稱其為“日本之恥”。隨后美國也對東芝進行了長期的出口禁令和商業審查。然而回頭看看這件事，會發現東芝很難發現這是一樁軍事交易，并且日本產通省也批準了相關出口文件。但是美國不管，解釋只在可以解釋的時候才存在。

雖然東芝的封鎖不因半導體而起，但商業審查和出口禁令帶給日本半導體巨頭以嚴重打擊，美國又拔除了一顆半導體產業的絆腳石。這件事非常有意思的一幕，是一些美國議員在義憤填膺地在白宮門口用斧子砸毀東芝產品，大罵東芝和日本人準備毀滅美國。妖魔化的手法，都與今天如出一轍——可能差別在于當時議員用斧子，如今總統用推特。

1984年開始，隨著美國在256K DRAM上一潰千里，日本企業獲得絕對優勢。美國對日本的半導體貿易戰也開始發動。美國指責日本半導體在美國傾銷，并且認為美國半導體無法進入日本市場是因為不公正市場規則。

我們可以總結一下美國發動芯片戰爭的方法論：

1、你們竊取了知識產權。

2、你們給我們不喜歡的國家供貨。

3、你們傾銷且貿易保護。

4、你們威脅了美國國家安全。

5、你們是妖魔……

這一集我是真看過。

改變格局的美日《半導體協定》

對于日本來說，可能確實沒有不接受美國貿易制裁的最后一道鎧甲。而且美國悍然將貿易問題上升到國家政治層面，并且對盟友發動全球制裁，這在那個時代都是首次。錯愕的日本可能根本沒有想到會變成美國公敵。這或許也是今天與當年最不同之處了。

1985年9月，《廣場協議》的簽訂，讓美國成功動用政治手段強迫日元升值，并且逼迫日本加大對美國進口。而在重新制定的貿易規則里，日本半導體成為了美國炮火的直接覆蓋對象。

1986年底，日美簽訂了首次《日美半導體協定》。其中要求日本打開半導體市場，美國半導體要在日本市場份額達到20%以上；嚴禁日本半導體以低價在美國或其他國家市場傾銷，售價需要通過美國核算成本才可定價出售；命令禁止富士通收購仙童半導體公司。

總之，這個協議的宗旨就是日本必須買美國的半導體產品，日本想賣半導體要美國定價。而且美國還以立法的形式，明確了隨時可以向自己認為貿易不公平的國家進行全面報復。

但在《半導體協議》中，最困難的部分是美國產品要占日本市場20%以上。當時的美國產品在日本毫無競爭力，并且引導市場購買美國產品需要時間——當然，日本商界肯定也是能拖就拖。

但是美國人在占便宜的時候一貫很著急。僅僅過了幾個月，美國就召開緊急會議，抗議《半導體協議》沒有奏效，要求日本答復。隨后，又有美國公司舉證日本企業在香港低價銷售半導體產品。其實舉證的是協議前產品，但美國政府和美國公司顯然在這時都沒有時間概念。于是在《半導體協議》達成還不到半年的1987年4月，美國就依照新《通商法》301條對日本實施報復，將日本彩電、半導體產品關稅提高到100%。

到了1987年11月，美國取消了一部分報復措施。隨后日美協定要在1992年將美國半導體在日本市場份額提升到20%，并且日本對傾銷嫌疑負責到底，實行自查。

1987 年，美日逆差進一步擴大，美國發現美國半導體產品在日本的份額并未提升，于是又進行了貿易報復，對日本 3 億美元的電子設備產品征收 100%的懲罰性關稅。1989 年，美國又迫使日本簽訂《日美半導體保障協定》，規定開放日本半導體產業的知識產權和專利。到1991 年，日本統計稱美國半導體份額已經達到 22%，但美國依舊認為不足20%，于是美國再次強迫日本簽訂了《第二次半導體協議》。

1993年，美國的半導體全球份額反超了日本，美日半導體爭鋒宣布進入了新的階段。即使已經贏回第一，美國其實依舊沒有準備放過日本，而是在第二次協議即將到期后準備簽署第三次協議，繼續給日本半導體放血。在1996年6月，美日在華盛頓進行談判。但這次日本聰明了許多，威脅稱如果談判破裂就聯合歐盟，推動半導體貿易自由化。當時逐漸壯大的歐盟也站在了日本這邊，加上全球半導體形式已經改變，日本擅長的DRAM市場萎縮，新業態中日本半導體不占優勢，并且美國半導體在日本市場已經超過30%。多重動機下，美國最終放過了日本，沒有簽署第三次協議。而日本半導體已經走向了不可逆的衰退。

這場改變了日美半導體產業格局，乃至世界半導體走向的橫跨十年的談判與協議，其中有太多東西值得咀嚼。

尤其它告訴我們這樣一個道理：奉之彌繁，侵之愈急。

果有百因

內部企業僵化，外部戰場失利，二者當然可以視作日本半導體落敗的主要因素。但同時也該看到，日本半導體這個幾十年積累的龐然大物會突然失速，是一系列原因最終堆疊出的結果。

讓我們抽取幾個時代背景，來看看日本半導體為何會后繼乏力。

進入80年代末期，隨著日本經濟騰飛，房地產和金融市場一飛沖天。早先VLSI研究所時代巨額資金投入半導體研發的盛況不復存在。大量資本、人才、民眾注意力轉向了房地產和金融證券。這樣“紙醉金迷”的發展方式確實剝奪了日本企業的研發力量。尤其高素質人才被金融地產行業吸收，造成了日本半導體產業的“老齡化”。內部僵化，外戰乏力，與缺少年輕人才有直接關系。

而90年代日本經濟泡沫破裂，毫無疑問讓半導體的資金和人才困局雪上加霜。本就難以為繼的日本經濟，更不會把錢和人投到被美國盯死的半導體行業。反觀美國，在蘇聯解體后驅動了大量的國家工程來關注半導體創新和數字化工程。資本和市場的信心史無前例高漲，國際資本大量流向美國，造成半導體產業基礎力量的強弱分化明顯。

日本的另一個軟肋，是綜合環境嚴重依賴于美國。1989 年，美國一項民意測試顯示，有68%的美國人認為日本是最大的敵人，甚至認為日本比蘇聯更可怕。這樣的民意基礎與輿論氛圍下，日本半導體行業很難獲得日本大眾的支持，反而經常被拉出來當作要向美國老爺謝罪的替罪羊。軍事上嚴重依賴美國，也讓日本在半導體糾紛中難以拿出有效的反擊措施和談判底線，因為任何談判都不可能以結束美日同盟作為代價。所以能看到日本在進行對美半導體談判時，無法反擊，無法做出利益交換，無法堅守某種立場，他們能做的就是拖。于是幾次日美半導體協議都是在最后一秒才達成，堪稱談判史上的奇景。

另一方面，美國扶植韓國和中國臺灣，也成為當時吞噬日本產業優勢的利劍。大量亞裔因為美國的仇日情緒受到不公正對待回到亞洲，后來成為了三星與臺積電的主力軍。說到這里還有插一句，今天美國的排華情緒，勢必造成可觀的亞裔人才回流。這也許才是必須抓住的戰略空間。

日本半導體還有一個顯著的特點，就是舉國體制留下的弊病。日本半導體習慣于專家領導、國家和產業聯盟選定方向，缺乏來自底層和市場的創造力。缺乏自由創新土壤的日本半導體，永遠是大公司利益第一位，硅谷車庫里那種天才式的創新很難實現。并且在VLSI模式嘗到甜頭之后，民眾和投資者也開始信賴這種“全力一擊”模式，希望永遠能精準的畢其功于一役，缺乏對多元化市場與底層創新的洞見。

這導致悄然生長起來，看上去沒那么重要的機會成為了顛覆日本半導體帝國的最終砝碼——或許可以說，美國壓倒日本半導體的武器不是航母，而是PC。

新時代

那句老話說的好，當時代想要拋棄你的時候，連聲招呼都不打。

回想一下，看起來可怕的議員砸東芝事件發生在80年代初，而日本半導體的輝煌剛剛開始。日美半導體協議后，日本半導體公司也沒有傷筋動骨，甚至很多下游美國公司受到了更大打擊。真正壓死駱駝的，是時代的稻草——硅谷的車庫又一次被點亮了，PC問世，信息革命和互聯網時代正式開始。而專注于匠人精神的日本半導體，在這個舞臺顯得茫然無措。

倒退回歷史現場，可能郁郁不平準備破釜沉舟的日本半導體公司，或者來勢洶洶的美國商人，都沒想到自己爭執的DRAM產業會在幾年后自行跌落塵埃。日本半導體崛起所依靠的DRAM，是以大型計算機為產品依托的，要求DRAM產品高質量、高可靠，畢竟每臺大型計算機都價格不菲，支撐的是國計民生或者軍事設備。然而PC興起之后，家用電腦所需的內存特點是便宜、輕便、有市場競爭力。不習慣產品快速迭代，更討厭自身產品很快被淘汰的日本半導體廠商非常不適應。導致轉型遲緩，遲遲打不開局面，于是給了三星彎道超車的機會。

而PC和互聯網，帶給半導體產業更重要的變化不是DRAM，而是作為PC設備核心的CPU。看到了未來發展趨勢的美國企業，已經在這場史無前例的信息革命中走向了CPU、操作系統、網絡設備。就像好不容易達成半導體協議之后，受到協議保護的英特爾卻沒有趁勢反擊日本DRAM市場，而是毅然選擇退出DRAM擁抱CPU。就此造就了另一端傳奇，以及我們今天依舊使用的計算世界。反觀日本企業，卻因為與DRAM綁定得太死，只能苦苦支撐。最后以Elpida破產的悲劇來草草收場。

這個漫長的故事講完，讓我們也來給日本半導體王朝的傾塌總結幾段“經驗”：

1、產業業態墨守成規，不知變通和創造，基本意味著死路一條。在IC產業全球化的背景下，產業鏈合作、生態化創新，甚至跨行業合作的效率遠大于一家公司單打獨斗。分工生產和輕制造模式，是半導體產業成本分攤，實現價值最優的必然選擇。而在今天，則出現了將半導體產能分攤到不同技術領域里，構筑大量產業使用同一個半導體系統的趨勢。這是新的變軌，更加值得注意

2、全球化是人類發展的共同紅利，誰拋棄全球化就會跌入風險。這一點在今天的中美科技博弈中同樣重要。90年代初的日本半導體，變成了一個沒有朋友的產業。歐洲、韓國、中國臺灣地區都從日本的衰落中分到了蛋糕，美國更不必提。而中國半導體的崛起和突圍，必須是除了美國都能分到蛋糕，甚至大量美國公司、美國產業工人也能從中受惠的事。只有如此才有未來可言。大量樹敵會讓劣勢疊加劣勢，局面難以扭轉。

3、跟不上新技術是最大的危險。在PC崛起的時代里，英特爾用日本最擅長的民用市場干掉了日本。而如何準確預判民用趨勢和技術發展非常重要。就美日半導體沖突而言，美國發揮了長期占據核心技術的優勢，在此基礎上培養出了市場創造力。

4、外部環境非常重要。在日美芯片戰爭里，日本似乎從開始就注定了命運。軍事、財政、外交都掌握在美國手中，日本半導體其實只有馬上屈服和拖一拖再屈服兩個選擇。半導體是綜合國力的突顯，同時也坐落于綜合國力之中。

此后，日本在CPU、GPU、移動芯片等一系列關鍵戰役中一再失去主動。悄然間來到了今天，日本半導體產業根本猶在，但卻還在艱難探索機器人、物聯網、自動駕駛等芯片的再次崛起之路。

而伴隨日本半導體衰落，是美國大力扶持韓國半導體崛起，成為肢解日本半導體的核心力量。三星的旗幟冉冉升起，而那又是另一個故事了。

原文標題：芯史 | 回看日本半導體的傾塌

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責任編輯：haq