近來，全球的汽車產業(yè)正在受到芯片短缺的困擾，但與此同時，有報道指出，汽車芯片晶圓代工廠即將漲價。

《日本經濟新聞》25日發(fā)自臺北的報導表示，由于全球面臨車用芯片短缺，加上臺幣對美元匯率過去一年急遽升值6％，臺積電、聯(lián)電等公司正考慮調漲車用芯片代工價格，漲幅最高達15％，最快預計自2月下半月至3月實施。臺積電不回應相關新聞。

德日美等各國政府請求臺灣當局提供半導體增產等協(xié)助，證實美國對中國制裁和汽車市場快速復蘇帶來的半導體供給緊張態(tài)勢。

如果半導體短缺導致的汽車減產長期持續(xù)，有可能成為拖累世界經濟的風險因素。

同時，報導指出，日本瑞薩電子（Renesas）、東芝、荷蘭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）等世界半導體大型廠商紛紛決定上調汽車和通信設備用產品的價格。漲幅介于一至二成。

車用半導體全球市占位居第三的瑞薩最近向客戶企業(yè)要求調漲半導體產品價格。漲價產品為用來控制電壓的功率半導體以及用來控制車輛行駛的微控制器等。估計車載產品的平均漲幅為數個百分點，用于伺服器和工業(yè)等的產品為一至二成。東芝也展開車用功率半導體等產品的漲價談判。

車用芯片市占全球第二的恩智浦和瑞士意法半導體（ST Microelectronics）等海外大企業(yè)也向客戶提出漲價約一至二成。

恩智浦對《日本經濟新聞》表示「調整價格是事實，不便透露更多詳情」，意法半導體則回覆稱「不便透露」。

晶圓產能塞爆排擠車用芯片，估缺貨狀況長達1年

德國經濟部長致函臺灣政府吁請?zhí)岣咂嚇I(yè)芯片供給，盡管臺積電表示持續(xù)與汽車電子客戶緊密合作，支援產能需求，不過產業(yè)人士指出，車用芯片大缺是晶圓產能塞爆衍生的排擠效應，預估缺貨狀況可能長達1年。

德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）吁請臺灣政府，為德國處境艱難的汽車產業(yè)提高芯片供給量。他呼吁臺灣政府向臺積電明確傳遞這項訊息。

半導體產業(yè)人士分析，全球多家車廠因車用芯片缺貨不得不停產或減產，主要關鍵在于美國對中國華為（Huawei）制裁、使得華為智慧型手機無法出貨、市占空出，其他競爭對手包括小米和Oppo等為爭奪華為空出的市占，積極向IC設計商和晶圓代工廠下單搶產能并拉高庫存，排擠到其他包括車用等晶圓產能。

原本吃緊的8吋晶圓產能早就塞爆，加上美國對中芯國際制裁，更使得以8吋晶圓制造為主的車用芯片大缺。

法人指出汽車電子化比重持續(xù)提升，加上電動車和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）對車用電子需求明顯增加，車用芯片缺貨讓汽車產業(yè)措手不及，預估車用芯片缺貨情況可能持續(xù)長達1年。

產業(yè)人士表示，大約8成矽晶圓面積比例的車用芯片在8吋晶圓產線生產，電動車加上自動駕駛應用需求強勁，帶動8吋晶圓投片量大增，8吋晶圓廠產能早已爆滿。

車用芯片主要來自8吋晶圓制造，包括CMOS影像感測元件、電源管理芯片、微控制器（MCU）、射頻元件、微機電（MEMS）、功率分離式元件等，都是汽車和電動車不可或缺的零件，觀察全球主要8吋晶圓廠，臺灣有臺積電、聯(lián)電、世界先進，中國則有中芯國際、華虹半導體、華潤微等。

從晶圓應用分布來看，去年車用占全球8吋晶圓需求比重約33%，占12吋晶圓需求比重約5%。

觀察全球主要車用芯片大廠，法人指出包括恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、瑞薩（Renesas）、意法半導體（STM）、德州儀器（TI）、博世（Bosch）等，其中英飛凌和博世是德國車用芯片大廠；另外在車用分離式元件，主要大廠包括英飛凌、安森美（ON Semiconductor）、瑞薩、羅姆半導體（Rohm）、Nexperia等。

車用CMOS影像感測元件也成為高階車款影像偵測系統(tǒng)關鍵零組件，法人指出主要大廠包括安森美、豪威（OmniVision）、索尼（Sony）、松下（Panasonic）、三星（Samsung）、意法半導體等，其中安森美占比約35%到36%區(qū)間，豪威占比約2成多，索尼占比約10%。

臺積擠產能急供車用芯片

車用芯片產能告急，晶圓代工龍頭臺積電被寄予厚望，希望能提供支援。業(yè)界傳出，臺積電內部正積極調度車用芯片所需的8吋晶圓代工產能，并將英飛凌、德儀、恩智浦、瑞薩等國際汽車芯片大廠列為「首要供貨對象」，以協(xié)助解決全球車廠因缺芯片面臨生產線停擺的問題。

臺積電昨（25）日并未說明如何在產能吃緊的情況下，擠出更多產能支援車用芯片客戶需求，僅強調會持續(xù)與汽車電子客戶緊密合作，以支援其產能需求，同時堅守對其他客戶的承諾。

業(yè)界分析，車用芯片對可靠度、耐用度等要求甚嚴，但不需要以最先進的制程生產，在8吋晶圓廠投片已綽綽有余。

業(yè)界人士說，現階段8吋晶圓代工產能吃緊，臺積電若調撥部分8吋產能生產車用芯片，勢必會排擠部分非車用芯片生產，市場上「搶8吋晶圓代工產能」的狀況將持續(xù)，若要確保產能無虞，「加價搶購」勢難避免。

隨著車用芯片加入搶產能，市場預期8吋晶圓代工市場盛況將延續(xù)，聯(lián)電、世界昨天股價同步逆勢收紅，世界以歷史新高價129.5元收市，大漲6.5元；聯(lián)電也漲0.7元，收57.2元，改寫近20年來新高價。

臺積電表示，支援車用芯片的產能，主要為8吋特殊制程。臺積電提到，如同總裁魏哲家日前于法說會中的說明，車用電子產能供應緊繃的現象，對該公司而言為首要考量，會持續(xù)與汽車電子客戶緊密合作，以支援其產能需求；臺積電也會同時堅守對其他客戶所做出的承諾，以滿足客戶與市場日益多樣化的需求。

業(yè)界觀察，車用需求仍可用成熟制程支援，而且一些8吋客人陸續(xù)轉12吋晶圓投片，車用量以片數來說還是跟手機差蠻多，因此8吋部分仍可持續(xù)支援生產所需。

路透報導，臺灣經濟部官員表示，經濟部已接獲包括美、歐、德、日等國關切，希望解決國際大型車廠車用電子芯片短缺的問題。臺積電已允諾優(yōu)化生產后，將以車用芯片為首要供貨對象。

臺灣經濟部一位官員25日向路透表示，針對車用芯片短缺一事，去年底美國已對臺灣提出相關的議題，大多由外交管道傳回，或是透過在當地代表處，或在臺灣的代表處收到相關的訊息，「去年底收到美國和歐盟代表處來提，。。。今年有德國和日本」。

這位官員說，「昨天部長（王美花）和臺積電高層聯(lián)絡，臺積電表示會優(yōu)化生產過程，使生產過程更有效率。」

編輯：hfy