前不久，康佳發(fā)布了全球首款Micro LED手表，并引起了行業(yè)高度重視。然而，除此款產(chǎn)品爆火外，康佳還研發(fā)出了P0.375全球首個玻璃基板上最小間距的Micro LED顯示屏。相關(guān)人士坦言，康佳的Micro LED顯示屏在技術(shù)層面實現(xiàn)了突破，與傳統(tǒng)的PCB板顯示屏相比，玻璃基板顯示屏平坦度更好，制程精度更高，并且導(dǎo)熱性能系數(shù)是傳統(tǒng)PCB材料的6倍。

一直以來，玻璃基板和PCB板都保持著“涇渭分明”的態(tài)勢，兩者皆在不同的場合發(fā)揮著自身的優(yōu)勢。其中，玻璃基板主要由液晶面板企業(yè)所使用，一般用于面板工藝制程上；而PCB板則應(yīng)用于一切集成電路的電子設(shè)備中。相對而言，PCB板的應(yīng)用范圍要比玻璃基板更寬、更廣。然而，隨著顯示技術(shù)的進步，這種平衡逐漸被打破，玻璃基板和PCB板出現(xiàn)了相互滲透趨勢，尤其是在Mini/Micro LED等新型顯示技術(shù)領(lǐng)域，企業(yè)們面臨著是選擇玻璃基板，還是選擇PCB板做載體的問題。藍普視訊董事長戴志明就曾表示，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的一個關(guān)鍵點便是：選擇用玻璃基板轉(zhuǎn)移芯片還是用PCB板轉(zhuǎn)移芯片。

背板應(yīng)如何選擇？行業(yè)內(nèi)卻出現(xiàn)了不同種聲音。其中，液晶面板企業(yè)傾向于用玻璃基板來作Mini/Micro LED的背板，而LED封裝大廠則主推PCB板方案來生產(chǎn)Mini/Micro LED產(chǎn)品。這是因為玻璃基板和PCB板分別是液晶面板企業(yè)和LED顯示屏生產(chǎn)制造的主要原材料，而選用玻璃基板或PCB板做Mini/Micro LED產(chǎn)品的背板，都能實現(xiàn)產(chǎn)品與本產(chǎn)業(yè)鏈高度融合，技術(shù)成熟度更高，更容易上手。但無論采取何種技術(shù)方案，兩者皆有自身的優(yōu)劣性，不能一概而論。

例如從性能角度來看，玻璃基板導(dǎo)熱率高，可以較好地散發(fā)熱量，在密度較高的焊接產(chǎn)品上，也可滿足于更為復(fù)雜的布線需求；此外，玻璃基板的平坦度更高，在芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)上更容易實現(xiàn)突破，這也是玻璃基板在應(yīng)用過程中最為突出的一個優(yōu)勢。而PCB板相較于玻璃基板，由于材料本身限制，散熱性不強，在大尺寸應(yīng)用過程中容易產(chǎn)生翹曲變形，因此，在性能角度上，玻璃基板比PCB板更有優(yōu)勢。

玻璃基板的優(yōu)勢不僅表現(xiàn)在性能方面，在成本方面，玻璃基板也具有無法媲美的優(yōu)勢。傳統(tǒng)的PCB板由于自身原因，在穩(wěn)定性和精度性方面無法滿足于新興顯示產(chǎn)品的要求，需要從國外進口高端的PCB板產(chǎn)品來彌補這一缺陷，這便加大了成本費用，使得PCB產(chǎn)品價格一直居高不下。京東方顯示與傳感器事業(yè)群組織技術(shù)企劃部副總監(jiān)邱云曾表示：“目前Mini LED背光所需的6層2階和8層3階的PCB基板國內(nèi)基本還無法批量供應(yīng)，只能以高價進口”。而玻璃基板相較于PCB板，則很好地避免了這些問題，可以實現(xiàn)新興顯示產(chǎn)品的穩(wěn)定應(yīng)用。TCL相關(guān)負責(zé)人也指出，玻璃材料供應(yīng)相對穩(wěn)定，成本較低，如用玻璃代替PCB來作LED背板，可以大幅降低制造成本。

玻璃基板雖在性能和成本上具有得天獨厚的優(yōu)勢，但其在良率方面的表現(xiàn)卻是一個不得不談的“硬傷”。玻璃基板的原材料是素玻璃，屬于易碎、易損品。在生產(chǎn)搬運過程中，難免發(fā)生碰撞、劃傷等物理傷害，以至于產(chǎn)品破碎，進而影響生產(chǎn)良率。而PCB板由于技術(shù)發(fā)展時間較長，成熟度更高，供應(yīng)鏈也相對完整，良率處于逐年提高階段。因此，相較于玻璃基板，PCB板的良率優(yōu)勢更能被人們接受。

綜合分析可知，玻璃基板和PCB板各有優(yōu)劣，企業(yè)們的押注方向也各不一致。至于誰能取得最終勝利，卻是一個未知數(shù)。但近年來，隨著Mini/Micro LED產(chǎn)品的不斷發(fā)展，玻璃基板和PCB板之爭，也逐漸被人們所提及。目前顯示行業(yè)內(nèi)較為認可的一種說法是：現(xiàn)階段沿用PCB板來做Mini/Micro LED背板還是不錯的選擇，但隨著玻璃基板技術(shù)的進步，玻璃基板將會表現(xiàn)出更為優(yōu)異的“成績”。

緣何會出現(xiàn)此種說法？這是基于目前各種情況綜合決定的，當(dāng)前LED顯示行業(yè)已有SMD、IMD和COB三種主流封裝技術(shù)，這三種技術(shù)由于發(fā)展時間長，技術(shù)相對成熟，已然占據(jù)著市場絕大份額。此外，COB技術(shù)屬于集成封裝技術(shù)，具有無可限量的潛力，被譽為最有可能突破Mini/Micro LED產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)。SMD、IMD和COB三者雖則可以滿足于當(dāng)前LED顯示產(chǎn)品的絕大需求，但隨著LED顯示屏點間距的不斷微縮，其所需的精度也越來越高，而為了滿足IC布線要求，就不得不增加顯示屏PCB板的階層，如此一來，便使得PCB板原有的工藝面臨著難以為繼的局面。因此，顯示行業(yè)的企業(yè)和專家們便將目光聚焦在了基于玻璃的COG技術(shù)上，并將其改良升華。

COG，即 Chip on glass的簡稱，是直接通過各項異性導(dǎo)電膠將驅(qū)動IC封裝在玻璃上，具有良好的封裝效果。目前已有不少LED企業(yè)將傳統(tǒng)的COG技術(shù)做出改良，并將其應(yīng)用在Mini/Micro LED等新型顯示產(chǎn)品上。據(jù)了解，在2020年7月，國星光電新一代的Mini COG產(chǎn)品已經(jīng)點亮了。國星的Mini COG方案采用的便是玻璃基技術(shù)，即直接在玻璃基板上貼裝芯片，該種方案具有散熱好、成本優(yōu)、亮度高等優(yōu)點，更為重要的是該工藝對玻璃無任何傷害，效率高，一致性好，解決了Mini COG在制程上頻發(fā)的品質(zhì)受損問題。據(jù)了解，國星光電已于2020年間推出了第一代Micro LED顯示產(chǎn)品 nStarⅠ。該產(chǎn)品同樣使用了玻璃基板工藝，可有助于實現(xiàn)被動式驅(qū)動Micro LED全彩顯示屏。

國星Mini COG方案產(chǎn)品

值得一提的是，國星光電以前都是PCB板陣營堅定支持者，但隨著顯示技術(shù)發(fā)展需要，國星光電開始了前瞻性的玻璃基板技術(shù)在LED直顯領(lǐng)域的應(yīng)用研究。像國星光電這樣既專注PCB板又重資加碼玻璃基技術(shù)的企業(yè)不在少數(shù)，如晶臺光電、兆馳股份、東山精密等封裝企業(yè)都有涉足，而在應(yīng)用端，也不乏相關(guān)應(yīng)用企業(yè)參與進去，早前，利亞德在利晶投產(chǎn)時就公布了其公司擁有玻璃基板的產(chǎn)品，只是未能達到量產(chǎn)程度而已。另據(jù)瑞豐光電披露的《投資者關(guān)系活動記錄表》中可知，公司的Mini LED在研項目同時包括玻璃基板和PCB基板兩種技術(shù)路徑。從眾多LED顯示企業(yè)相繼參與玻璃基板的研究中，可以看出，玻璃基板具有極大的潛在價值，相信假以時日，玻璃基板定會有著更優(yōu)異的表現(xiàn)。部分業(yè)內(nèi)資深人士也都認為玻璃基板在設(shè)備、技術(shù)方面更適合大尺寸顯示的要求。
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