在工作中，我確保組裝的PCB不會發(fā)生此類錯誤。通過焊接數(shù)百個微型組件，PCB的堅固性比您想象的要差。如果處理不當(dāng)，您可能會收到不滿意的系統(tǒng)安裝人員的抱怨，因為電路可能無法正常工作。

PCB設(shè)計人員應(yīng)該關(guān)心PCB處理嗎？

很有可能，您可能不愿意用自己的設(shè)計制造出數(shù)百種PCB。將與這些PCB接觸的是組裝人員，測試工程師，安裝人員和維護(hù)人員。

您不會參與后期制作過程的事實并不意味著您可以對PCB處理感到自滿。重要的是要了解正確的PCB處理流程，否則將可能導(dǎo)致電路故障。

更重要的是，PCB設(shè)計人員應(yīng)該意識到他們在優(yōu)化PCB布局中的作用，以便減少與PCB處理有關(guān)的問題。您想要做的最后一件事是在應(yīng)該挑戰(zhàn)下一個項目時對現(xiàn)有的PCB進(jìn)行重新加工。

PCB處理不當(dāng)如何導(dǎo)致?lián)p壞

如果有選擇的話，我寧愿處理損壞的瓷器，也不愿處理因PCB處理不當(dāng)而引起的問題。盡管前者很明顯，但由PCB處理問題引起的損害卻微不足道。在PCB部署后無法正常工作之前，通常沒有明顯的跡象。

當(dāng)不小心處理PCB時觀察到的一個常見問題是有源組件會由于個人的靜電放電（ESD）而失效。在非ESD安全環(huán)境中處理PCB時會發(fā)生這種情況。對于ESD敏感組件，需要不到3，000伏的電壓才能對其內(nèi)部電路造成真正的損壞。

如果仔細(xì)看一下回流焊接的PCB，您會發(fā)現(xiàn)只有極少量的焊料將表面安裝（SMD）組件固定在焊盤上。當(dāng)平行于PCB施加機(jī)械力時，諸如SMD電容器之類的組件可使其焊盤之一斷開。

換句話說，當(dāng)您試圖用單手拿起PCB板時，您會將PCB壓向自身。這可能會導(dǎo)致PCB稍微彎曲，并可能使某些組件從其焊盤上脫落。為避免這種情況，一個好習(xí)慣是雙手拿起PCB。

PCB處理不當(dāng)可能會導(dǎo)致電子設(shè)備發(fā)生故障。

通常將PCB進(jìn)行面板化以降低成本并提高效率。組裝好之后，您需要將PCB拆開。即使它們受到最小的V評分支撐，您仍然需要施加一些力量才能將它們分開。此過程也可能會意外損壞某些組件的焊接點。

雖然不常見，但有時會造成粗心，您就像在瓷碗上一樣將PCB掉在地上。突然的撞擊會損壞較大的組件，例如電解電容器，甚至損壞焊盤。

減少PCB處理問題的設(shè)計技術(shù)

在處理PCB處理問題時，PCB設(shè)計師并非完全無助。在一定程度上，實施正確的設(shè)計策略有助于最大程度地減少與PCB處理相關(guān)的缺陷。

靜電防護(hù)

為了防止敏感組件因ESD失效，您需要添加保護(hù)性組件，以抑制靜電放電期間的瞬變。壓敏電阻和齊納二極管通常用于處理ESD的快速放電。此外，還有專用的ESD保護(hù)設(shè)備，可以為此類現(xiàn)象提供更好的保護(hù)。

處理PCB時，ESD保護(hù)至關(guān)重要。

元件放置

您無法防止PCB受到機(jī)械應(yīng)力。但是，您可以通過確保以某種方式放置組件來減輕此類問題。例如，您知道將SMD電容器放置在去面板化過程中施加的破壞力上會增加焊料破裂的風(fēng)險。

因此，您需要將SMD電容器或類似部件與折線平行布置，以最大程度地減小施加的力的影響。此外，請避免將組件放置在靠近PCB的曲率或彎曲線的位置，并避免將組件放置在靠近電路板輪廓的位置。
編輯：hfy