表面貼裝技術,SMT包括:
什么是BGA,BGA是什么 SMD,SMT元件封裝:尺寸,尺寸,細節(jié) 什么是BGA,BGA是什么樣的
現(xiàn)在看看任何一件商業(yè)化的電子設備,它充滿了微小的設備。這些組件安裝在板的表面上,而不是使用傳統(tǒng)的帶有引線的組件,例如可用于家庭建筑和套件的線引線,而且許多組件的尺寸很小。
該技術稱為表面貼裝技術,SMT和SMT元件。幾乎所有今天的設備,商業(yè)上都使用表面貼裝技術SMT,因為它在制造過程中提供了顯著的優(yōu)勢,并且考慮到尺寸,SMT元件的使用使得更多的電子元件能夠被封裝到更小的空間中。
除了尺寸外,表面貼裝技術還可以使用自動化生產和焊接,從而顯著提高可靠性。
使用表面貼裝技術的典型PCB
什么是SMT?
在20世紀70年代和80年代,電子設備建設的自動化水平開始提高。傳統(tǒng)元件與引線的使用并不容易。電阻器和電容器需要預先形成其引線,以便它們適合通孔,甚至需要集成電路使其引線設置為正確的間距,以便它們可以輕松地穿過孔。
對于印刷電路板技術,不需要元件引線穿過電路板。相反,將元件直接焊接到電路板上就足夠了。因此,表面貼裝技術SMT應運而生,SMT元件的使用迅速發(fā)展,因為它們的優(yōu)勢得以實現(xiàn)和實現(xiàn)。
表面貼裝技術的概念:典型的無源元件
今天,表面貼裝技術是用于電子制造的主要技術。SMT元件可以制造得非常小,并且可以使用數(shù)十億個類型,特別是電容器和電阻器。
SMT設備
表面貼裝技術,SMT,元件或表面貼裝器件,SMD,因為它們通常被稱為與其含鉛對應物不同。SMT元件設計用于在兩個點之間進行布線,而不是設計成在電路板上放置并焊接到電路板上。它們導致不會像傳統(tǒng)的含鉛元件那樣穿過電路板上的孔。對于不同類型的組件,存在不同類型的包。從廣義上講,封裝類型可以分為三類:無源元件,晶體管和二極管,以及集成電路,這三類SMT元件如下所示。
一系列表面貼裝技術組件
無源SMD: 用于無源SMD的包裝有很多種。然而,大多數(shù)無源SMD是電阻器或電容器,其封裝尺寸合理地標準化。其他組件包括線圈,晶體和其他組件往往有更多的個性化需求,因此他們自己的包裝。
電阻器和電容器具有多種封裝尺寸。它們的名稱包括:1812,1206,0805,0603,0402和0201.這些圖指的是數(shù)百英寸的尺寸。換句話說,1206的尺寸為12百至6百英寸。諸如1812和1206之類的較大尺寸是首先使用的尺寸。它們現(xiàn)在并未廣泛使用,因為通常需要更小的組件。然而,它們可用于需要更大功率水平或其他考慮因素需要更大尺寸的應用中。
與印刷電路板的連接通過封裝兩端的金屬化區(qū)域進行。
晶體管和二極管: 這些元件通常包含在一個小塑料封裝中。連接通過引線從封裝中發(fā)出并彎曲,以便它們接觸電路板。這些包裝總是使用三根引線。通過這種方式,可以很容易地識別設備必須走哪條路。
集成電路: 有多種封裝用于集成電路。使用的封裝取決于所需的互連水平。像簡單邏輯芯片這樣的許多芯片可能只需要14或16個引腳,而其他像VLSI處理器和相關芯片則需要多達200個或更多。鑒于需求的廣泛變化,可以使用許多不同的包。
對于較小的芯片,可以使用諸如SOIC(小外形集成電路)的封裝。這些是用于熟悉的74系列邏輯芯片的熟悉的DIL(雙列直插)封裝的SMT版本。此外還有較小的版本,包括TSOP(薄小外形封裝)和SSOP(收縮小外形封裝)。
VLSI芯片需要不同的方法。通常使用稱為四方扁平包裝的包裝。它具有正方形或矩形的足跡,并且在所有四個側面上都有引腳。再次將針腳從包裝中彎曲成所謂的鷗翼形狀,以便它們與板相遇。引腳的間距取決于所需的引腳數(shù)量。對于某些芯片,它可能接近千分之二英寸。在包裝這些芯片并處理它們時需要非常小心,因為銷很容易彎曲。
其他套餐也可提供。一種稱為BGA(球柵陣列)的一種用于許多應用中。它們位于下方,而不是在包裝側面具有連接。連接焊盤具有在焊接過程中熔化的焊料球,從而與電路板良好連接并機械連接。由于可以使用封裝的整個下側,所以連接的間距更寬并且發(fā)現(xiàn)更可靠。
較小版本的BGA(稱為microBGA)也被用于某些IC。顧名思義它是BGA的較小版本。
SMT正在使用中
如今,SMT幾乎專門用于制造電子電路板。它們更小,通常提供更好的性能水平,并且可以與自動拾取和放置機器一起使用,在許多情況下,所有這些都消除了在裝配過程中手動干預的需要。
有線元件總是難以自動放置,因為需要預先形成電線以適應相關的孔間距,即使這樣,它們也容易出現(xiàn)放置問題。
盡管許多連接器和一些其他部件仍然需要輔助放置,但是通常開發(fā)印刷電路板以將其降低到絕對最小值,甚至改變設計以使用可自動放置的部件。除此之外,元件制造商還開發(fā)了一些專用的表面貼裝版本的元件,這些元件幾乎可以完成大多數(shù)電路板的自動化組裝。
SMT應用
雖然可以將一些SMT元件用于家庭建筑,但在焊接時需要非常小心。另外,即使具有寬引腳間距的IC也可能難以焊接。沒有特殊設備,不能焊接有五十個或更多引腳的引腳。它們僅用于大規(guī)模制造。即使在已經(jīng)建成的電路板上工作也需要非常小心。然而,這些SMT組件為制造商節(jié)省了大量成本,這就是它們被采用的原因。幸運的是,對于家庭構造,可以手動焊接的傳統(tǒng)引線元件仍然可以廣泛使用,并為家庭建筑提供了更好的解決方案。
文章來源:港泉SMT貼片:https://www.vipsmt.com/
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