臺(tái)積電公布未來兩年的新路線圖,預(yù)計(jì)2022年底3nm芯片將進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)
本周早些時(shí)候，臺(tái)積電在年會(huì)上公布了未來兩年的新路線圖。根據(jù)GSMArena的一份報(bào)告，在這次活動(dòng)中，全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情，比如正在為2nm芯片建立一個(gè)新的制造廠。
臺(tái)積電已經(jīng)開始其2nm制造廠的工作，并正在建設(shè)一個(gè)新的工廠和研發(fā)中心。該公司將雇用大約8000名員工，幫助實(shí)現(xiàn)3nm芯片的發(fā)展，預(yù)計(jì)到2022年底，3nm芯片將進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)。值得注意的是，臺(tái)積電的高級(jí)副總裁YP Chin證實(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)在新竹購買土地，擴(kuò)大研發(fā)中心。
此外，2nm工藝節(jié)點(diǎn)將在GAA （Gate－All－Around） 技術(shù)上開發(fā)，而不是用于3nm晶圓廠的FinFET解決方案。這項(xiàng)技術(shù)是半導(dǎo)體工業(yè)的下一代發(fā)展方向。同樣，三星已經(jīng)宣布計(jì)劃在2022年前將GAA用于3nm工藝技術(shù)。因此，臺(tái)積電的官宣加入代表下一代芯片制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)新兆頭。
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
50965瀏覽量
424833 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15867瀏覽量
181091 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5652瀏覽量
166681
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
性能殺手锏！臺(tái)積電3nm工藝迭代，新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積
消息稱臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！
）計(jì)劃從2025年1月起對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對(duì)3nm、
臺(tái)積電2納米制程啟動(dòng)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2026年底月產(chǎn)能大增
，臺(tái)積電已在本季度于其新竹寶山廠(Fab20)啟動(dòng)了2納米制程的小量試產(chǎn)線建設(shè)。該試產(chǎn)線的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)線的逐步優(yōu)化，預(yù)計(jì)到2026
臺(tái)積電2025年起調(diào)整工藝定價(jià)策略
近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺(tái)積電計(jì)劃從2025年1月起，針對(duì)其3nm、5
臺(tái)積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)積
臺(tái)積電計(jì)劃漲價(jià)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求
臺(tái)積電的產(chǎn)能增幅來決定。 此前，摩根士丹利發(fā)布的一份最新報(bào)告指出，臺(tái)積電正在考慮對(duì)
臺(tái)積電3nm制程需求激增，全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)
臺(tái)積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A1
谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm與InFO封裝
近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的3nm制程，并引入臺(tái)
臺(tái)積電德國晶圓廠即將動(dòng)工，預(yù)計(jì)2027年底量產(chǎn)
半導(dǎo)體行業(yè)的重大進(jìn)展傳來，臺(tái)積電計(jì)劃在德國德累斯頓的晶圓廠項(xiàng)目即將進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設(shè)階段。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺(tái)
臺(tái)積電熊本二廠建設(shè)啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2027年底投產(chǎn)
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，臺(tái)積電再次展現(xiàn)其強(qiáng)大的市場(chǎng)布局能力。近日，據(jù)日本共同通信社報(bào)道，臺(tái)
臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期全球芯片制造巨頭臺(tái)積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達(dá)和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了
蘋果自研AI服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì)2025年臺(tái)積電3nm工藝
4 月 24 日，知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動(dòng)態(tài)，爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)，采用臺(tái)積電
臺(tái)積電3nm工藝迎來黃金期，蘋果等巨頭推動(dòng)需求飆升
為加速其AI技術(shù)的突破，蘋果計(jì)劃在今年顯著提升對(duì)臺(tái)積電3nm晶圓的采購規(guī)模。即便蘋果已獨(dú)占臺(tái)積電
臺(tái)積電3nm技術(shù)大受歡迎，預(yù)計(jì)今年收入份額將顯著增長
在2023年的最后一個(gè)季度，臺(tái)積電的3nm制程工藝已經(jīng)為公司貢獻(xiàn)了15%的收入。
臺(tái)積電擴(kuò)增3nm產(chǎn)能，部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點(diǎn)
目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論