阻焊層是印刷電路板制造中必不可少的元素。沒有高質(zhì)量的阻焊層，大多數(shù)印刷電路板的使用壽命將不會很長。建立有效的阻焊層需要考慮幾個因素，這是印刷電路板外觀的關(guān)鍵特征。

什么是阻焊膜

阻焊層是一種用于通過可光成像液體漆保護層保護電路板上銅的材料。該掩模在電路板的兩面都有，以保護銅免受可能導致故障的問題的影響，例如氧化，外部導電影響造成的短路，焊接，高壓尖峰或環(huán)境因素等。

在制造印刷電路板時，您將阻焊劑噴涂到生產(chǎn)面板上，然后以正確的阻焊劑圖案進行UV曝光，然后顯影并干燥阻焊劑。通常，您會發(fā)現(xiàn)印刷電路板上的阻焊層是綠色的，但是其他顏色甚至透明的阻焊層也是可能的。

如何測量阻焊層厚度

當您希望阻焊層的厚度足以保護電路時，測量阻焊層的厚度以確保其厚度不太重要，這一點很重要。在導體的側(cè)邊緣和頂部，您希望厚度大于7微米。成品銅部件上阻焊層的最大厚度最大為35微米，為40微米。如果銅較厚，則阻焊層的厚度可高達80微米。

關(guān)于阻焊層的其他好的規(guī)則包括：

l如果阻焊劑侵入焊盤，則滿足最小環(huán)形圈要求

l禁止裸露的隔離墊

l僅當鍍通孔不用于填充焊料時才允許使用阻焊劑

l不要讓阻焊劑附著在測試點或連接器手指上