隨著蘋果發(fā)布A14處理器，A14處理器的超強性能獲得了業(yè)界的認可，自然安卓手機處理器的性能也成為關注的重點，而高通的驍龍875就有望成為安卓處理器的領導者。

高通的安卓處理器據悉將是首款采用ARM全新高性能核心X1的處理器，ARM發(fā)布的X1核心是一款全新架構的核心，性能方面較此前的A系列大幅提升。

驍龍875由三星以5nm工藝生產，5nm工藝是當前全球最先進的工藝，其可以有效降低處理器的功耗，這將有助于解決X1核心的發(fā)熱問題，也正是基于此高通才敢于在驍龍875上引入X1核心。

不過業(yè)界也認為即使驍龍875采用了性能超強的X1核心，其性能恐怕也追不上蘋果的A14處理器，最多就與A13處理器相當，這也是安卓陣營的無奈，在移動處理器市場，蘋果的A系處理器向來居于第一名，碾壓安卓處理器。

在安卓處理器市場，芯片設計技術可以與高通媲美的有華為海思和聯(lián)發(fā)科。華為海思由于與ARM的合作關系遇到障礙，因此它即將發(fā)布的麒麟9000芯片有可能無法采用ARM的X1核心，它去年發(fā)布的麒麟990芯片就延續(xù)了上一代的麒麟980架構，采用落后一代的A76核心，因此麒麟9000的性能應該無法與驍龍875爭鋒。

聯(lián)發(fā)科向來強調性價比優(yōu)勢，為了降低成本一般不會采用當下最先進的工藝，如果聯(lián)發(fā)科不采用5nm工藝恐怕無法解決X1的發(fā)熱問題，穩(wěn)妥起見估計它只會采用A78核心而不會采用性能更高的X1核心。

如此一來，高通的驍龍875在性能方面就有望穩(wěn)居安卓處理器市場第一名，驍龍875芯片將成為安卓手機企業(yè)爭搶的香餑餑，據悉小米和realme都希望獲得驍龍875芯片的首發(fā)權。

中國手機企業(yè)當中除了華為自研芯片之外，其他手機企業(yè)均沒有自己的芯片，缺乏自主芯片研發(fā)能力的中國手機企業(yè)為了獲得關注只能通過爭奪驍龍875芯片的首發(fā)權來獲得消費者的關注，而驍龍875芯片作為安卓陣營性能最強的處理器受到各方爭搶也就在情理之中了。

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