通用MCU芯片廠商多年來所面臨的最大挑戰(zhàn)就是在激烈的市場競爭中保持差異化，高品質及高性能及方案解決能力和完善配套開發(fā)軟件。差異化意味著MCU微控制芯片的定義需要面對市場需求快速收斂。通常一顆MCU芯片產(chǎn)品從定義到面向市場，大約3~6個月時間。

然后以藍牙為代表的射頻技術，與MCU微控制器的設計制造應用流程有諸多不同：

1、開發(fā)一款射頻SOC藍牙芯片的周期遠遠長于開發(fā)一款MCU芯片。在設計上射頻技術的工作頻率通常在1GHz以上，處理的是在時間和強度上連續(xù)分布的模擬信號。而MCU微控制器技術通常在100MHz，處理的是在時間離散的“0”和“1”的邏輯信號。這兩種不同芯片設計的數(shù)學物理模型和實現(xiàn)方法有巨大差異，需要完全不同的知識背景的設計人才，他們的工作經(jīng)驗，設計流程和思維方式也截然不同。

通常一顆全新的射頻芯片，在有5年以上設計經(jīng)驗的設計者的工作下，開發(fā)周期在2~5年左右。在生產(chǎn)制造上，射頻芯片通常需要用到諸如片上電感，介質電容等射頻技術特有的工藝流程。而MCU制造通常會用到諸如Flash工藝等。這兩類制造工藝幾乎不能完全復用，因而在晶圓制造成本上是疊加的。同時在芯片的封裝，測試和品控標準上，射頻芯片的設備造價和流程復雜度遠高于MCU微控制器。

2、在芯片的應用開發(fā)上射頻芯片的開發(fā)者需要更多的射頻經(jīng)驗來解決信號干擾，反饋和匹配等問題，所需要的調試儀器，如頻譜分析儀和網(wǎng)絡分析儀等，都是與MCU生態(tài)中的儀器不一樣。MCU方案的調試，主要是解決功能問題，而射頻方案的開發(fā)更多的工作是解決PCB上的信號完整性問題。因而對開發(fā)者提出更高的要求。

綜上MCU微控制芯片和射頻芯片，在開發(fā)技術和知識積累，應用開發(fā)上及設計周期上和流程上將會遇到極大的差異。這就是我們看到MCU公司的無線部門很難發(fā)展壯大的重要原因。這些問題不僅僅在國際大牌MCU微控制器公司中存在，在國內的MCU公司，這一問題應該更加嚴重。

通過通用BLE射頻芯片和多樣化的MCU芯片組合，藍牙芯片、射頻芯片廠商可以快速組合出多樣化的靈活的BLE單芯片或模塊化解決方案，來適應不同的生態(tài)需求和市場需求。

射頻芯片與MCU之間的接口要非常簡單和通用。如巨微MG126射頻芯片，SPI接口是MCU微控制行業(yè)最常用的兼容性最好的接口。這種接口不限于兩顆芯片之間的時鐘異步，對信號的傳輸成功率有很好的保證。

射頻芯片提供完整的兼容性保障。藍牙兼容性是所有藍牙芯片供應商面臨的最棘手也是最開放的問題。快速和及時且有效的解決客戶產(chǎn)品的兼容性問題，是通用藍牙射頻芯片供應商所提供的最重要的技術保障。