在每個示例中，對“可靠性”的需求和對“風險”的機會似乎與“安全”同義。當我們討論電磁干擾（EMI）對電子系統(tǒng)的影響時，可靠性，風險和安全性問題也息息相關。當我們與用于運輸，醫(yī)療保健，能源生產(chǎn)和其他關鍵領域的關鍵系統(tǒng)一起使用時，這些問題會進一步放大。

EMI，EMS和EMC

當我們使用PCB設計和電子系統(tǒng)時，我們似乎不斷嘗試尋找消除電磁干擾（EMI）的方法。EMI由破壞性的電磁能組成，電磁能從一個設備傳輸?shù)搅硪慌_設備，或從一件設備傳輸?shù)搅硪慌_設備。在與電子系統(tǒng)一起工作時，我們應用電磁兼容性原理并尋找似乎容易受到EMI影響的區(qū)域。

手機，焊機，電動機和其他設備會產(chǎn)生EMI。在設備級別，EMI源包括微控制器，微處理器，發(fā)射器，機電繼電器和開關電源。以微控制器為例，控制器內(nèi)的時鐘電路會產(chǎn)生寬帶噪聲，其中包含范圍高達300兆赫茲的諧波干擾。EMI通過導體，輻射電場和磁場耦合到電路中。

相反，電磁敏感性（EMS）表示針對電子放電（ESD），電干擾，雷電，電磁波和電快速瞬變（EFT）引起的電涌的性能抗擾性。

“電氣和電子系統(tǒng)，設備和裝置在規(guī)定的安全范圍內(nèi)在預期的電磁環(huán)境中運行而不會因電磁干擾而遭受或?qū)е虏豢山邮艿耐嘶哪芰Α！?（ANSI C64.14-1992）。

EMI和EMC標準

電磁干擾會阻止系統(tǒng)執(zhí)行關鍵功能。醫(yī)療設備中由EMI引起的問題可能會中斷生物醫(yī)學信息的交換或向工作人員提供有關患者狀況的錯誤報告。醫(yī)療設備對EMI的敏感性范圍從RFID對醫(yī)療設備的影響到助聽器，電動輪椅和電動踏板車的電磁兼容性。

通過廣泛的EMI和EMC標準，可以明顯看出EMI問題的嚴重性及其對消費者，工業(yè)和軍事應用的影響。機構包括聯(lián)邦通信委員會（FCC），國際標準組織（ISO），國際電工委員會（IEC），美國國家標準協(xié)會（ANSI），設備與放射衛(wèi)生中心（CDRH）以及許多其他機構已經(jīng)建立了有關EMI和EMC要求的標準。

這些標準涵蓋設計要求，排放測試和抗擾度測試。例如，IEC 61508表明設計要求必須包含有關所需EMI級別的信息。該標準進一步說明了控制系統(tǒng)故障的技術和措施。在另一個示例中，IEC 60601-1-2涵蓋了醫(yī)療設備安全性和電磁兼容性的一般要求。

排放測試測量設備產(chǎn)生的噪聲的數(shù)量和類型。抗擾度測量標準（例如IEC 1000-4-4和IEC 1000-4-3中列出的受干擾設備的標準）具有不同的噪聲頻率，并測量設備承受快速瞬變和輻射電磁場發(fā)出的噪聲的能力。下表描述了幾種發(fā)射和抗擾度測試。

識別EMI危害和風險

自1990年代初以來，組件和系統(tǒng)的日益復雜性以及為節(jié)省成本的嘗試已使電子設備的噪聲容限增加了3 dB。模擬電路的安全裕度對應于設備的信噪比。盡管數(shù)字電路具有較大的安全裕度，但由于低壓邏輯和故障對數(shù)字應用的影響，該裕度會縮小。如果EMI中斷了數(shù)字電路中的精確開關，則系統(tǒng)可能會失速或出現(xiàn)故障。隨著設備在更高的帶寬下工作，噪聲發(fā)射和電路敏感性都將增加。

標準和設計最佳實踐的結合旨在降低復雜性增加的風險。由于EMI可能會損害關鍵應用，因此風險評估還包括危害評估和危害概率評估。我們將危害定義為可能造成危害的任何事物，然后考慮危害的程度和嚴重性。在考慮風險時，我們認識到并非所有危害都會產(chǎn)生相同程度的危害，然后確定危害發(fā)生的可能性。

危害和風險評估涵蓋系統(tǒng)的環(huán)境，設計和應用。在電路設計和組件選擇方面，電磁干擾會影響發(fā)生傷害的可能性。在設計電路時，必須認識到如何消除或減輕EMI以降低風險。在設計和生產(chǎn)電路及產(chǎn)品的過程中，要認識到潛在的安全隱患和要求以及EMI的風險。

使用設計最佳實踐來避免EMI

您的PCB設計應以實現(xiàn)出色的信號完整性為目標。該目標還有助于構建一種抑制EMI并具有良好電磁兼容性的電路。要獲得EMC，需要研究整個產(chǎn)品，從PCB和電源到電纜和外殼。您的設計應確保數(shù)字電路和模擬電路之間的兼容性，仔細設計布局，并認識到良好接地和屏蔽做法的必要性。針對EMC的設計涉及通過具有連續(xù)接地計劃的極低阻抗返回路徑來減少輻射發(fā)射并提高輻射抗擾度，并增加用于輸入/輸出和功率信號的保護電路。

通過將噪聲水平保持在信號水平以下，可以獲得信號完整性。對于數(shù)字電路，噪聲容限應保持在毫伏范圍內(nèi)。要更進一步，您必須將EMI輻射水平保持在微伏和微安范圍內(nèi)。為了實現(xiàn)這些EMC目標，高速信號必須具有適當?shù)亩私印Ｄ梢允褂貌罘中盘杹頊p少發(fā)射，并在電源引腳上去耦電容器以降低開關噪聲。

另外，您的電路設計必須控制阻抗。您可以通過源端接來保持較慢的信號阻抗阻抗，并通過從平面到平面的連續(xù)返回路徑來保持阻抗控制。當信號穿過分流平面時，請使用去耦電容。在設計PCB布局時，請確定可能容易受到EMI影響的關鍵走線。這些走線包括進入或離開PCB的線，承載高速時鐘和數(shù)據(jù)信息的線，模擬輸入線和數(shù)字線。