青島：由張汝京領銜的芯恩今年下半年8英寸芯片將試投產

7月20日，山東青島市做好“六穩”工作、落實“六保”任務區（市）長系列新聞發布會上，西海岸新區管委主任、區長周安表示，由張汝京博士領銜的芯恩今年下半年8英寸的芯片要試投產了。

據魯網報道，周安還表示，青島打造了幾個基金專門為芯恩企業提供支持，其中50%以上是民間資本投入的。芯恩是全省第一家芯片制造項目，填補了山東省缺芯少面的空白。

2018年5月，芯恩（青島）集成電路有限公司芯片項目啟動簽約儀式舉行，這是中國國內啟動的首個CIDM集成電路項目。簽約期間的公開信息顯示該項目計劃2019年底一期整線投產，2022年滿產。

2019年10月28日，芯恩舉行了集成電路研發生產一期項目廠房封頂儀式，同年12月27日，青島芯恩設備進場。

今年3月18號，由于張汝京出席廣東海芯集成電路有限公司研發生產基地項目舉辦開工儀式，出現了“張汝京有可能放棄青島芯恩”之類的種種猜疑。對此，張汝京發出聲明，與項目創始人陳永正是舊識，僅是擔任公司顧問，自己目前正忙于青島芯恩的設備安裝，預計今年6月底前開始試投產。

青島芯恩項目實際推進情況晚于最初計劃。

集微網記者6月曾采訪了芯恩相關人員，芯恩方面給出回復為“主要是受疫情的影響，工人幾乎有2個多月無法施工。目前正在按計劃推進中，預計7月底8月初試投產”（來源：魯網）

原文標題：青島：芯恩CIDM集成電路項目2020年下半年8英寸芯片將試投產

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