因為中美貿(mào)易和Covid-19的影響，在今年上半年，有很多分析機構(gòu)對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2020有了很悲觀的表現(xiàn)， 但研究機構(gòu)新發(fā)布的報告顯示，在眾多行業(yè)受到影響的情況下，半導(dǎo)體行業(yè)上半年仍有不錯的表現(xiàn)，整個行業(yè)上半年獲得了5%的同比增長率，其中全球前十大半導(dǎo)體廠商上半年的銷售額更是同比增長17%。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會根據(jù)“2019年第四季度企業(yè)季度調(diào)查表”以及各分會、地方協(xié)會2019年企業(yè)銷售額統(tǒng)計情況排出“2019年中國十大集成電路設(shè)計企業(yè)”、“2019年中國十大半導(dǎo)體制造企業(yè)”、“2019年中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)”、“2019年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強企業(yè)”、“2019年中國半導(dǎo)體行業(yè)MEMS十強企業(yè)”、“2019年半導(dǎo)體行業(yè)材料十強企業(yè)”、“2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備五強企業(yè)”。未填報季度調(diào)查表企業(yè)不在排名范圍內(nèi)。

一、中國集成電路設(shè)計排名

2019年中國集成電路設(shè)計十大企業(yè)

2018年中國集成電路設(shè)計十大企業(yè)

對比2019年與2018年中國集成電路設(shè)計十大企業(yè)上榜名單，海思半導(dǎo)體繼續(xù)保持第一位置，上半年，海思的銷售額同比激增 49%，然而海思半導(dǎo)體受到制裁影響，今后的增長速度會明顯放緩。華為消費者部門總裁余承東之前表示，美國第二輪制裁禁止半導(dǎo)體供應(yīng)商使用美國制造的設(shè)備為華為生產(chǎn)芯片，其芯片的生產(chǎn)將于9月15日結(jié)束。他還表示，今年可能是華為高端麒麟芯片的最后一代。

北京兆易創(chuàng)新是今年新進入前10的企業(yè)，據(jù)兆易創(chuàng)新財務(wù)報告，2020 年上半年，盡管受到新冠肺炎全球疫情以及中美貿(mào)易摩擦、宏觀經(jīng)濟增速放緩等因素影響，公司持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)力度，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用與業(yè)務(wù)范圍，不斷推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，適應(yīng)新基建時代下的全新技術(shù)需求，把握消費電子、工業(yè)、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，推進新產(chǎn)品量產(chǎn)銷售，公司經(jīng)營業(yè)績保持穩(wěn)定增長。

2020 年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入 16.58 億元，比2019 年同期增長 37.91%，歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.63 億元，比 2019 年同期增長 93.73%。

兆易創(chuàng)新進一步指出，為了保證公司產(chǎn)品的技術(shù)先進性。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用達到 2.21 億元，相比 2019 年同期增長 57.95%。公司在推出具備技術(shù)、成本優(yōu)勢的全系列產(chǎn)品的同時，積累了大量的知識產(chǎn)權(quán)專利。

二、半導(dǎo)體封裝測試

2019年中國半導(dǎo)體封裝測試十大企業(yè)

2018年半導(dǎo)體封裝測試十大企業(yè)為新潮科技集團、華達微、天水華天、恩智浦、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司、三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司、全訊射頻科技（無錫）有限公司、安靠封裝測試（上海）有限公司、海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司、晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司。

國內(nèi)的封測領(lǐng)域今天上半年全面發(fā)力。首先看長電科技方面，2018年未進入半導(dǎo)體封裝測試十大企業(yè)，而2019年登上榜首。從公司財報看出，公司實現(xiàn)營業(yè)收入119.8億元，比上年同口徑營業(yè)收入增長49.84%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.7億元，上年同期為-2.6億元；凈資產(chǎn)收益率2.84%，同比增加4.97個百分點；毛利率14.6%，同比增加3.5個百分點。公司上半年營收同比大幅提升，主要來自于國際和國內(nèi)的重點客戶訂單需求強勁。同時，各工廠持續(xù)加大成本管控與營運費用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動盈利能力提升。

長電科技方面表示，通過高集成度的系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)、開發(fā)中的 2.5D / 3D 封裝技術(shù)和高性能的晶圓級 WLP、Flip Chip 和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，公司的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

2020 年下半年，在完成董事會制定的 2020 年經(jīng)營目標的前提下，長電科技將繼續(xù)深化總部功能整合，加大先進封裝工藝及產(chǎn)品的研發(fā)投入，積極搭建設(shè)計服務(wù)新業(yè)務(wù)平臺，不斷強化長電科技核心競爭力并在工廠端落實。

三、其它中國半導(dǎo)體排名

1、2019年中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)

2、2019年中國半導(dǎo)體功率器件十強企業(yè)

3、2019年中國半導(dǎo)體MEMS十強企業(yè)

4、2019年中國半導(dǎo)體材料十強企業(yè)

5、2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備五強企業(yè)

近些年來，在國家政策扶持以及市場應(yīng)用帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長，繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢頭。受此帶動，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，集成電路設(shè)計業(yè)始終是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域，增長也最為迅速，占據(jù)重要地位。

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