隨著驍龍865和Exynos 990 SoC的上市，智能手機領(lǐng)域的內(nèi)存規(guī)格得以進化，從LPDDR4X躍遷到LPDDR5，終于走在了PC前面。

在《Galaxy S20和小米10誰更值？看完這篇文章你就懂了！》一文中，我們介紹了三星Galaxy S20 Ultra成為了全球首款武裝16GB內(nèi)存的智能手機，讓很多還在用著8GB內(nèi)存的PC（包括臺式機和筆記本）無比汗顏——為啥這小身板的家伙內(nèi)存比俺們還大？

日前，三星正式宣布單封片16GB容量的LPDDR5內(nèi)存已經(jīng)量產(chǎn)，這意味著Galaxy S20 Ultra只是開始，2020年將會有更多Android旗艦手機用上16GB內(nèi)存。

需要注意的是，所謂的“單封片”內(nèi)存，其內(nèi)部也是由多顆晶片封裝而來。

比如三星此次發(fā)布的LPDDR5 DRAM是基于第二代10nm工藝（1y nm）打造，內(nèi)部由8顆12Gb晶片和4顆8Gb晶片封裝而成。

大家要注意單位哦，1GB=8Gb，每顆12Gb晶片=1.5GB，每顆8Gb晶片=1GB。所以這款16GB LPDDR5實際上是由8×1.5GB+4×1GB晶元組成的16GB容量。

在性能方面，三星16GB LPDDR5的內(nèi)存速率為5500Mb/s（Mbps，可理解為LPDDR5-5500MHz），是上一代LPDDR4X-4266的1.3倍，傳輸帶寬從34GB/s提升到了44GB/s。相較于單封片8GB LDDR4X內(nèi)存，全新的單封片16GB LPDDR5內(nèi)存在功耗減少20%的同時容量卻增加一倍。

這還沒完，三星還將在2020年下半年推出基于第三代10nm工藝（1z nm）的單晶片16Gb LPDDR5（2GB）內(nèi)存顆粒，這意味著未來的16GB單封片內(nèi)存內(nèi)部只需由8顆2GB的晶元構(gòu)成，可進一步降低發(fā)熱、減少功耗以及對手機內(nèi)部空間的侵占，同時其速率也將從5500Mb/s提升到6400Mb/s（即LPDDR5-6400MHz），達到LPDDR5的設(shè)計極限。

LPDDR5-6400MHz內(nèi)存的帶寬約51GB/s，而智能手機當(dāng)前最多可以支持雙通道LPDDR5，也就是說未來手機的內(nèi)存帶寬可達102GB/s！作為對比，如今PC主流內(nèi)存是DDR4，其頻率在2400MHz~3200MHz，帶寬在38.4GB/s~51.2GB/s之間。

那么，當(dāng)手機用上LPDDR5內(nèi)存時，PC慌不慌？

答案是，PC依舊淡定。

PC領(lǐng)域的內(nèi)存都是標(biāo)準的DDR，而手機專用的內(nèi)存標(biāo)準則是LPDDR5，“LP”（Low Power）代表低功耗，更加適合小尺寸封裝，雖然每一代LPDDR都是基于同代DDR演化而來，但受制于“要省電”的先天設(shè)計理念，LPDDR的性能一般都是落后于DDR內(nèi)存的。

小提示:提請一下，英特爾針對輕薄本和二合一設(shè)備定制的低功耗移動處理器也支持LPDDR內(nèi)存。

這一次，智能手機首次實現(xiàn)了LPDDR5內(nèi)存的搶跑，而PC領(lǐng)域的DDR5內(nèi)存連規(guī)范才剛剛確定，所以手機們有理由嘲笑還在用著8GB DDR4內(nèi)存的PC們一把。

然而，PC內(nèi)存也是可以組建多通道的，而且最新的處理器平臺已經(jīng)支持8通道。當(dāng)DDR5內(nèi)存在PC領(lǐng)域普及，并組建多通道內(nèi)存模式時，其帶寬和性能依舊是讓手機羨慕的。

順便做個調(diào)查，你家的PC內(nèi)存容量有多大？