7月8日晚,高通公司正式宣布推出全新的驍龍865 Plus處理器,該款處理器相對(duì)驍龍865而言,性能提升近10%,旨在為游戲和人工智能應(yīng)用打造。
作為驍龍865升級(jí)版本,驍龍 865 Plus主要提升之處表現(xiàn)在以下三方面:
Kryo 585 CPU頻率提升到3.1GHz,比驍龍865高出10%;
兼容FastConnect 6900網(wǎng)絡(luò)平臺(tái),峰值傳輸速率達(dá)到3.6Gbps。
與去年推出的驍龍855處理器相似的是,驍龍 865 Plus改進(jìn)了CPU和GPU性能,不過(guò),高通并沒(méi)有在此次將驍龍X55調(diào)制解調(diào)器集成到主芯片中,如要支持5G通信,仍需要采用外掛方式。而高通集成X55調(diào)制解調(diào)器這樣的芯片架構(gòu)調(diào)整,最早或許仍要等到2021年旗艦產(chǎn)品中改進(jìn)。
此前發(fā)布的驍龍855 Plus,雖然也有用到一加7T Pro中,但多數(shù)情況下,還是主要被用于游戲手機(jī)中,例如華碩ROG Phone 2、努比亞紅魔3、黑鯊2 Pro都用到了驍龍855 Plus。
驍龍865、驍龍865+都配備了一個(gè)A77架構(gòu)大核心、三個(gè)A77架構(gòu)中核心、四個(gè)A55架構(gòu)小核心,前者頻率分別為2.84GHz、2.42GHz、1.80GHz,驍龍865+則將A77大核心的頻率提升到了3.1GHz,幅度為9%。
與此同時(shí),Adreno 650 GPU圖形核心的頻率也在驍龍865 587MHz的基礎(chǔ)上有所提升,具體未公布,高通只是說(shuō)圖形渲染速度加快了10%。
另外,驍龍865+完全兼容FastConnect 6900網(wǎng)絡(luò)平臺(tái),支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn)和2.4GHz、5GHz、6GHz三頻段,峰值傳輸速度3.6Gbps,并支持藍(lán)牙5.2。
除此之外,驍龍865+的規(guī)格與驍龍865完全相同:臺(tái)積電7nm工藝、Hexagon 698 DSP單元、兩個(gè)14-bit Spectra 480 IPS單元、四通道LPDDR4X-2133/LPDDR5-2750內(nèi)存。
繼續(xù)搭配驍龍X55 5G外掛基帶,5G模式下峰值下行、上行速率最高7Gbps、3Gbps,4G模式下則是2500Mbps、316Mbps。
高通驍龍865+將由華碩ROG 3游戲手機(jī)在本月晚些時(shí)候首發(fā)登場(chǎng)。聯(lián)想也已經(jīng)官方宣布,聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī)7月22日19點(diǎn)30分發(fā)布,全球首發(fā)驍龍865+。
目前,華碩宣布其即將推出的ROG Phone 3將采用驍龍865 Plus,聯(lián)想也表示將在今年晚些時(shí)候發(fā)布的拯救者游戲手機(jī)中應(yīng)用驍龍865 Plus,驍龍865 Plus或?qū)⒗^續(xù)被游戲手機(jī)重點(diǎn)應(yīng)用。
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