7月3日，2020慕尼黑上海電子展盛大開幕，作為慕尼黑展唯一的視頻直播合作方，電子發燒友網在展會期間，通過現場直播方式采訪了物聯網、5G、人工智能等領域內眾多企業，就相關的行業、技術、市場和產品等話題進行了廣泛的交流。

芯旺微電子是一家提供車規、工業級高可靠、低功耗8位和32位MCU的國產芯片廠商。在展會現場，上海芯旺微電子技術有限公司副總裁丁丁接受電子發燒友網專訪，談及國產MCU如何在物聯網、汽車等領域取得競爭優勢，以及國產MCU的生態建設等話題。

上海芯旺微電子技術有限公司副總裁丁丁

2020年初以來發生的新冠疫情、中美摩擦等等，你認為對我們國內的半導體市場以及芯旺微來說有哪些影響？

丁丁：疫情發生的早期對大量的中小企業帶來巨大的挑戰，但從4-6月市場情況已經在持續恢復中。從國產半導體的數據來看，整個呈現增長（注：中國集成電路產業1-5月增長 13.3%）。芯旺微得益于多年來堅持自主創新，推出符合市場要求的高可靠性，低功耗的MCU產品，針對汽車、工業、物聯網等領域新產品不斷導入大客戶，在今年逐步開始批量，因此，盡管今年上半年受到疫情影響，芯旺微仍實現了20%的增長。

左：電子發燒友主編黃晶晶 右：上海芯旺微電子副總裁丁丁

針對物聯網，芯旺微主打低功耗高性能的32位MCU，物聯網領域例如智能門鎖是一個巨大的增量市場，貴司也在發力，那么請您談談芯旺微的MCU在物聯網市場具體有哪些布局？

丁丁：芯旺自創立以來推出的第一顆MCU就是超低功耗特色的，我們的MCU產品已經大批量的應用在智能樓宇，火災探測、工業自動化和汽車等相關的各類物聯網中的傳感，驅動、執行、總線、鏈接和電源等部件中。針對AIOT的高速增長，尤其是智能門鎖市場，芯旺微推出低功耗高性能32位MCU KF32L530芯片，主頻高達120Mhz，運算能力可達150DMIPS；集成了高達512KB的Flash、觸控模塊、RTC模塊、12BitDAC、I2S、LCD驅動、PGA、CMP等豐富數模混合外設，芯旺微還提供成熟穩定的指紋識別算法，用戶不需要再另外采購指紋模組，僅需要外接指紋頭sensor即可。相當于將原來外置的4顆IC合而為一，不僅大幅節省了總體器件成本，而且可使得主控板PCB板尺寸變小，為門鎖產品設計保留更多的發揮空間，也可以降低整體方案的功耗。同時芯旺還推出了全套的方案，方便廣大用戶快速介入開發，推出適合各大終端客戶獨具特色的產品。我們看到今年的智能門鎖市場仍然是增長態勢，潛力巨大。

另外，芯旺微的MCU產品系列應用于豐富的物聯網場景，包括智能門鎖、語音、音頻、智能終端、智能網關、智慧城市、智慧交通、智能家居、便攜醫療、智能溫控器等等。

我們知道芯旺微的MCU采用了自有的IP架構，具有自主知識產權。從國產化的角度，是不是可以說自有架構優勢更加明顯？您認為，國產MCU在產品和技術上有哪些發展趨勢？

丁丁：我們芯旺微核心團隊組建于2005年，擁有近二十年高可靠性集成電路設計經驗。在CPU系統結構、編譯器、IDE軟件、數模混合設計、超低功耗、BCD高壓電路設計、電磁兼容性等專業技術領域擁有資深開發經驗。

芯旺在創立之初，從指令集架構到編譯器、操作系統等都是自主開發，這種模式早年不被人接受和理解，如今形勢下國產自主顯得更加重要。國產化替代并不是我們的目的，短期內外部形勢推動著國產化，我們應該把握住機會把工作做扎實，不斷創新，針對市場門檻很高的行業和客戶研發高性能，高可靠性需求的半導體器件。同時大力度構建適合我們長期發展的產業和技術生態，在局部領域實現超越，提升半導體產業在國際市場的競爭力。當國內廠商具備和國際半導體同行共同推動半導體產業進步的能力，能與全球半導體廠商在競爭和合作層面處于一個平衡的狀態，我想這樣就不存在卡脖子的問題了。這需要我們這一代半導體人為此而奮斗。

車聯網也是一個目前半導體廠商競相發力的市場，最近芯旺微推出了車規級MCU芯片，能否介紹一下它在車聯網方面的應用，已經導入到哪些車廠？

丁丁：我們從2009年開始就探索滿足車規標準的MCU，是大中華地區第一家達到Grade1（-40~125℃）工作溫度范圍且集成100萬次擦寫壽命EEPROM的Flash MCU的芯片廠商。經過十多年的發展，陸續推出了8位和32位車規MCU產品線，車規MCU產品型號已經接近30款，產品覆蓋智能鑰匙、電源與電機、汽車照明、儀表輔助與車聯網、雷達、TBOX、遠程點火、防盜報警和尋車等汽車前后裝應用市場。目前我們已經與國內幾大主流車廠例如上汽、東風、吉利等建立合作關系，批量供貨車規級MCU。國際一線品牌方面，已經與大眾等廠商穩步推進項目中，預計在一年內就會批量交付。

新基建對物聯網產業是一大利好，新基建的投資將持續數年，芯旺微有沒有相應的階段性布局？比如針對物聯網，MCU會往更低功耗和更高集成度去研發設計？

丁丁：隨著新基建的強力推進，5G商用大潮的推動，物聯網行業將迎來高速成長，從物聯網最底層的傳感感知、數據處理和鏈接、執行驅動部件，再到整體設備的智能化和網聯化，都對高性能、低功耗處理器提出了更多的需求。芯旺微已面向這些領域布局了一些列超低功耗MCU和專用SOC芯片。從MCU技術本身來看，我們將繼續研發更低功耗的產品，滿足物聯網對不斷降低設備功耗的要求，與此同時，高系統集成度對MCU廠商也是一大挑戰，處理器、存儲、無線連接、模擬器件等方面都需要創新，在提高集成度的同時，開發出符合市場需求的MCU產品。AIOT是芯旺微關注的重點市場，提供基于KungFu32自主架構的KF32L和單組電源型KF32LS兩大系列產品。在新基建的推動下，我們還將在5G相關產業鏈和電力電子等領域進行發力。

對于今年下半年的市場形勢您怎么看？對芯旺微今年的市場目標有何預期？

丁丁：我們對下半年的形勢持樂觀態度，同時國內半導體行業也處于比較好的增長形勢。因此總體上我們看好。芯旺微定位汽車、工業、AIOT領域，產品主打超低功耗和高可靠性，通過自主研發持續創新。芯旺微堅持在嵌入式MCU領域構建自主的KungFu技術生態系統，從指令系統，處理器架構，編譯器、操作系統到開發仿真系統都在是我們自主完成研發并在局部領域成功實現大規模商業化，接下來還會繼續推動KungFu平臺與各大終端客戶合作，構建我們的產業生態系統，把KungFu處理器平臺發展成如Arm在嵌入式領域那樣的一個通用計算平臺。

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