據(jù)報(bào)道，蘋果計(jì)劃在明年推出其帶有自研處理器的Mac電腦。

進(jìn)一步指出，蘋果現(xiàn)在在研究的Mac處理器有三款，這是他們基于下一代iPhone所用的A14處理器開(kāi)發(fā)的芯片，知情人士說(shuō)，第一個(gè)Mac處理器將會(huì)比iPhone和iPad中的處理器快得多。在報(bào)道中，他們把這個(gè)稱之為蘋果最具野心的計(jì)算機(jī)芯片計(jì)劃。

我們知道，在過(guò)去的十幾年來(lái)，蘋果不但推出了其用在手機(jī)的A系列芯片，還推出了用在iPad的A系列衍生芯片、應(yīng)用在airpods上的H系列藍(lán)牙芯片、應(yīng)用在Apple Watch上的W系列芯片。此外還有用于安全的T系列芯片和正在研發(fā)的Modem芯片。至于其他如電源管理芯片等類型的芯片，那就更不在話下了。

在這個(gè)新系列芯片出來(lái)以后，蘋果旗下的所有硬件都用上了自研的芯片。

不神秘的“Kalamata”計(jì)劃

從報(bào)道我們可以看到，蘋果將其基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)的Mac電腦芯片計(jì)劃叫做“ Kalamata”。Kalamata是希臘第十大城市，也許來(lái)源希臘語(yǔ)“kala ommata”，意思是“美麗的眼睛”。這其實(shí)并不是蘋果mac芯片計(jì)劃的首次曝光。

據(jù)透露，早在2018年，蘋果就開(kāi)發(fā)了基于iPad Pro A12X處理器的Mac芯片，并進(jìn)行了內(nèi)部測(cè)試。據(jù)報(bào)道，那次的測(cè)試結(jié)果非常不錯(cuò)，又因?yàn)锳rm公司一直在推動(dòng)高性能芯片的設(shè)計(jì)，這就使得蘋果公司的工程師對(duì)這個(gè)計(jì)劃充滿信心。

知情人士說(shuō)，蘋果公司將使用臺(tái)積電的5nm產(chǎn)線制造新的Mac芯片。這與蘋果將在下一代iPhone和iPad Pro中使用芯片的工藝相同。而其首批Mac處理器將具有八個(gè)高性能內(nèi)核（代號(hào)為Firestorm）和至少四個(gè)節(jié)能內(nèi)核（內(nèi)部稱為Icestorm）。與此同時(shí)，蘋果公司正在探索具有12個(gè)以上內(nèi)核的Mac處理器，以求能獲得進(jìn)一步發(fā)展。

消息表示，蘋果已經(jīng)開(kāi)始設(shè)計(jì)第二代Mac處理器，該處理器將遵循為2021年iPhone開(kāi)發(fā)的A15芯片架構(gòu)。這表明蘋果希望將其Mac，iPhone和iPad置于相同的處理器開(kāi)發(fā)周期。

按照蘋果的計(jì)劃，他們的Mac芯片將在一個(gè)全新的Macbook系列上先試水，因?yàn)樗麄兊奶幚砥餍阅苣壳安⒉荒芘c現(xiàn)在他們?cè)贛acBook Pro，iMac和Mac Pro臺(tái)式計(jì)算機(jī)上采用的Intel處理器相媲美。

盡管與iPhone和iPad采用統(tǒng)一的芯片設(shè)計(jì)，但蘋果這個(gè)使用自研Arm處理器的Mac仍將運(yùn)行macOS操作系統(tǒng)，而不是iPhone和iPad的iOS軟件。而蘋果公司也正在探索開(kāi)發(fā)一種工具，以確保為基于Intel處理器開(kāi)發(fā)的舊Mac機(jī)開(kāi)發(fā)的應(yīng)用程序仍可在新機(jī)器上運(yùn)行。但這并不是一件很容易的事情，微軟之前曾經(jīng)試過(guò)將Windows系統(tǒng)遷往基于Arm處理器開(kāi)發(fā)的電腦上，但并沒(méi)取得成功。

此外，公司還擁有一項(xiàng)稱為Catalyst的技術(shù)，該技術(shù)可使軟件開(kāi)發(fā)人員面向iPad開(kāi)發(fā)的應(yīng)用程序能夠Mac計(jì)算機(jī)上運(yùn)行。

“離開(kāi)英特爾的轉(zhuǎn)變非常復(fù)雜，需要蘋果的軟件，硬件和組件采購(gòu)團(tuán)隊(duì)之間密切合作。鑒于當(dāng)前的全球供應(yīng)鏈情況，這種轉(zhuǎn)變可能會(huì)被延遲”，知情人士強(qiáng)調(diào)。

蘋果在打什么算盤？

在蘋果的Mac發(fā)展史，已經(jīng)進(jìn)行了三次的CPU架構(gòu)轉(zhuǎn)移：

第一次是在1984年，隨著Macintosh 128k發(fā)布，蘋果將蘋果 II的8位6502處理器改用成摩托羅拉的68k處理器架構(gòu)；第二次平臺(tái)遷移是在1994年，蘋果放棄使用摩托羅拉68k處理器，改用Power PC處理器；第三次是在2005年，在當(dāng)年的WWDC大會(huì)上，時(shí)任蘋果CEO的喬布斯宣布停用IBM的Power PC架構(gòu)，轉(zhuǎn)向Intel的X86架構(gòu)?，F(xiàn)在則是第四次。

按照喬布斯的說(shuō)法，他們之所以選擇遷移電腦的硬件平臺(tái)，主要是對(duì)IBM在Power PC技術(shù)的開(kāi)發(fā)進(jìn)度上感到失望。

相關(guān)資料顯示，2003年6月，斯蒂夫·喬布斯在推出配備Power PC G5處理器的Mac時(shí)曾許諾，在十二個(gè)月內(nèi)會(huì)將Power PC處理器的時(shí)鐘頻率提升至高達(dá)3 GHz。而實(shí)際上即便是在兩年之后，蘋果與IBM依然未能將3 GHz的Power PC處理器投入市場(chǎng)，市場(chǎng)上的流言認(rèn)為這一尷尬的局面是IBM其POWER4派生芯片組的低良品率所造成的。此外，配備在Mac筆記本電腦上的Power PC處理器，在運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的巨大熱量，也廣被同時(shí)期的業(yè)界詬病。

而現(xiàn)在英特爾面臨同樣和IBM當(dāng)年一樣的困境。因?yàn)槭艿街圃旃に嚿?jí)影響，Intel與臺(tái)積電甚至三星的差距正在進(jìn)一步拉大，這影響了他們的處理器升級(jí)頻率。這也許也是促使蘋果轉(zhuǎn)向Arm處理器的一個(gè)原因。

而從報(bào)道我們可以看到，對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，開(kāi)發(fā)自己的電腦處理器有多方面的優(yōu)勢(shì)。

首先，這樣做還將減少蘋果對(duì)英特爾的依賴。最近Intel處理器缺貨的新聞一定讓大家記憶猶新，如果蘋果選擇了Arm 處理器，可以向臺(tái)積電甚至三星尋找?guī)椭?/p>

其次，自研處理器可以更好地控制其設(shè)備的性能，并將其與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手區(qū)分開(kāi)?，F(xiàn)在蘋果MacBook在與其他英特爾芯產(chǎn)品相比，更多的差異化是通過(guò)軟件體現(xiàn)的。但如果他們?cè)谟布矫婺芗尤敫嗖町惢母?jìng)爭(zhēng)，或者能幫助他們開(kāi)辟一個(gè)新戰(zhàn)場(chǎng)。

第三，如果Mac，iPhone和iPad運(yùn)行相同的基礎(chǔ)技術(shù)，將使Apple更加容易統(tǒng)一其應(yīng)用程序生態(tài)系統(tǒng)并能更頻繁地更新其計(jì)算機(jī)。而這樣一致的系統(tǒng)體驗(yàn)，無(wú)論是開(kāi)發(fā)者或者消費(fèi)者，都會(huì)很有興趣，這也將成為Apple的競(jìng)爭(zhēng)力所在。

第四，這還將給蘋果帶來(lái)巨大的成本優(yōu)勢(shì)。據(jù)蘋果分析師郭明錤之前透露，如果蘋果用上自家的Arm CPU，可以節(jié)省40 - 60%的處理器成本，但仍能獲得預(yù)期的性能，以及增加電池壽命。郭明錤進(jìn)一步指出，降低成本后，可讓蘋果有機(jī)會(huì)推出低于1000美元價(jià)格的MacBook Air。這將幫助蘋果基于其出色生態(tài)，用更低價(jià)格的產(chǎn)品去撼動(dòng)市場(chǎng)。

英特爾將首當(dāng)其沖

單從營(yíng)收來(lái)看，就算蘋果的Mac產(chǎn)品全部轉(zhuǎn)向Arm處理器，對(duì)Intel業(yè)績(jī)影響也僅有5%。但對(duì)這家半導(dǎo)體巨頭來(lái)說(shuō)，怕就怕在榜樣的力量是無(wú)限的。

回看現(xiàn)在的個(gè)人PC市場(chǎng)，Intel是絕對(duì)的大贏家，這幫助他們?cè)谶^(guò)去相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間里攫取了巨額的利潤(rùn)。而進(jìn)入最近兩年，除了AMD通過(guò)全新的X86架構(gòu)想在PC市場(chǎng)與Intel一較高下外， 高通也推出了全新的Arm系列處理器，也希望在PC市場(chǎng)分一杯羹。但后者并沒(méi)能取得成功，主要與Arm處理器的本子在系統(tǒng)體驗(yàn)和應(yīng)用生態(tài)上，并不能撼動(dòng)Wintel的江山。

但考慮到蘋果過(guò)去三次架構(gòu)轉(zhuǎn)移的輝煌戰(zhàn)績(jī)，萬(wàn)一他們真能在這里取得成功。高通以及他們的合作伙伴會(huì)有很多的信心?，F(xiàn)在正在做電腦、同時(shí)也做了很多芯片的華為，在這上面是否也有了更一步的想法？這都有可能對(duì)Intel未來(lái)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

在過(guò)去的十多年里，Arm和Intel的角力一直沒(méi)有停止。前者憑借嵌入式領(lǐng)域的大獲成功一路向服務(wù)器芯片領(lǐng)域滲透，最近兩年在Ampere computing、Marvell、華為、飛騰和亞馬遜的推動(dòng)下，似乎開(kāi)始露出新的曙光。如果這次蘋果芯片能在PC上取得成功，這將幫助他們?cè)傧乱怀?。反觀英特爾，即使他們?cè)谝苿?dòng)芯片方面花費(fèi)了巨資，但最終卻避免不了慘敗的宿命。

從蘋果積極的芯片計(jì)劃我們也可以看到，在上世紀(jì)八十年代，因?yàn)樾酒阅苄枨蟮目焖僭黾印a(chǎn)線投資成本急劇攀升，倒逼IDM廠商逐漸轉(zhuǎn)向了Fabless和Fab分工的模式。但進(jìn)入了21世紀(jì)第二個(gè)十年，類似Arm和臺(tái)積電這些IP廠商和晶圓廠的繁榮，讓系統(tǒng)廠商有能力以相對(duì)較低的成本，去定制自己的芯片，以打造更具差異化的產(chǎn)品，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)殺出一條血路。

對(duì)于某些芯片廠商來(lái)說(shuō)，是時(shí)候去思考一下如何在當(dāng)前的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下生存了。
責(zé)任編輯：tzh