據(jù)根據(jù)韓國媒體《ddaily》的報導(dǎo)，韓國三星目前仍在努力爭取蘋果iPhone新機的處理器代工訂單。不過，對于三星要爭取蘋果的訂單，外界并不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶并不容易。而且，隨著晶圓代工龍頭臺積電前往美國設(shè)廠，其與蘋果的關(guān)系預(yù)計將進一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。

報導(dǎo)指出，根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的消息人士透露，在臺積電吃下2020年秋季即將發(fā)表的蘋果新iPhone的處理器訂單之后，預(yù)計接下來蘋果仍會繼續(xù)委托臺積電生產(chǎn)iPhone所使用的A系列處理器。也就是說，與其將代工單分開由兩家晶圓代工廠來生產(chǎn)，還不如繼續(xù)保持單一供應(yīng)商體系。而且，日前也有國外媒體指出，現(xiàn)階段的臺積電將更加集中于服務(wù)于蘋果、高通、AMD等企業(yè)。

事實上，過去iPhone的A系列處理器訂單經(jīng)常由臺積電和三星同用承接，直到2015年，臺積電推出了扇型晶圓級封裝（Fan-outWLP，F(xiàn)oWLP）技術(shù)，并藉此與蘋果簽署了合約之后，三星就此失勢，再也無法取得蘋果A系列處理器的代工訂單。

只是，截至目前為止，三星并未放棄爭取蘋果A系列移動處理器的代工訂單。報導(dǎo)指出，三星電子為獲得蘋果的A系列移動處理器代工訂單，已經(jīng)與三星電機成立了特別工作小組，并著手開發(fā)新的Fanout封裝技術(shù)（FO-PLP）。之前，三星電機已成功將FO-PLP技術(shù)商業(yè)化，并于2018年將其應(yīng)用于GalaxyWatchAP上。這也使的三星開始期望將此過去用于面板的封裝技術(shù)，進一步運用在半導(dǎo)體的封裝制程中。

只是，對于這樣的發(fā)展，韓媒本身也不看好，指出三星與臺積電在制程技術(shù)方面本來就有所落差，加上在封裝技術(shù)上，臺積電仍然占據(jù)優(yōu)勢，這個結(jié)果似乎也讓三星在競爭上始終處于弱勢。

對此，產(chǎn)業(yè)人士表示，三星不是純粹的代工廠，因此本身就存在有局限性，只是在當期的先進制程上，市場上除了臺積電之外，其他替代方案也就只有三星這個。所以，藉此特性，若未來三星能具備先進封裝能力，而且獲得顧客的信賴，則可能有機會增加訂單量。