為蘋果、AMD和其他許多公司生產(chǎn)處理器和芯片的臺灣半導體制造公司（TSMC）已確認將在亞利桑那州建立一個價值120億美元的芯片制造廠。該公司將利用其最新的5納米制造技術，每月可生產(chǎn)20000片硅片。正如預期的那樣，美國政府將為該工廠的建設提供補貼，該工廠將創(chuàng)造1600個高薪工作崗位。

據(jù)《華爾街日報》早些時候的報道稱，美國政府已經(jīng)與臺積電進行了數(shù)月的談判，其中一個癥結是建廠的高成本。臺積電董事長Mark Liu去年對《紐約時報》表示，由于在美國的運營成本高于臺灣，臺積電將需要巨額補貼。目前還沒有關于美國政府將向核電站投入多少資金的報告。

在美國，臺積電目前在華盛頓的Camas經(jīng)營一家工廠，在德克薩斯州的奧斯汀和加利福尼亞州的圣何塞都設有設計中心。亞利桑那工廠將是臺積電在美國的第二個生產(chǎn)基地。

臺積電是眾多無晶圓廠晶片制造商的大型合約制造商。它生產(chǎn)AMD的CPU、蘋果最新iPhone和iPad的A13處理器、Android設備中使用的高通處理器以及NVIDIA和AMD GPU中使用的芯片。甚至連英特爾（Intel）和德州儀器（Texas Instruments）等擁有自己工廠的公司也將部分生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）。

該公司在5納米制造技術的風險生產(chǎn)方面遠遠領先于包括英特爾在內(nèi)的其他制造商。據(jù)Wccftech報道，蘋果將利用這一工藝制造下一代A14芯片，這將提高性能，但也會增加成本。與此同時，英特爾（Intel）剛剛進入10納米制造業(yè)，還沒有使用這項技術制造高性能的第10代芯片（目前唯一與臺積電技術相匹配的公司是三星，三星更專注于內(nèi)存生產(chǎn)）。據(jù)悉，建設將于2021年開始，生產(chǎn)計劃于2024年開始。
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