傳華為麒麟芯片獨立上車規劃，已與比迪亞簽訂合同
據媒體報道稱，華為的重錘產品麒麟芯片也有了明確的上車規劃。從多位接近華為消費者BG和比亞迪高層的知情人士處獲悉，華為麒麟芯片正獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地，首款產品是麒麟710A，目前已經與比亞迪簽訂合作協議。麒麟芯片是華為海思半導體公司自研的手機芯片，目前只面向華為和榮耀手機供貨。
但海思內部人士向鈦媒體稱：“沒聽說此事，麒麟710A僅用于榮耀手機。”
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