北京時(shí)間21日消息，三星電子公司周四表示，其在韓國(guó)的第六條代工芯片生產(chǎn)線已于本月較早時(shí)破土動(dòng)工，計(jì)劃明年下半年開(kāi)始生產(chǎn)，將生產(chǎn)邏輯芯片，以減少其對(duì)波動(dòng)較大的存儲(chǔ)芯片部門(mén)的依賴。

三星正與臺(tái)積電在代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)上展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，以贏得高通等客戶的訂單。

新的生產(chǎn)線位于距首爾兩小時(shí)車程的平澤市京畿道華城工廠的V1生產(chǎn)線上。將使用極紫外線（EUV）光刻技術(shù)，生產(chǎn)先進(jìn)的5納米芯片。

據(jù)悉，V1 主要是基于極紫外線 (EUV) 工藝技術(shù)的生產(chǎn)線，于今年 2月開(kāi)始運(yùn)行。三星電子在去年4月份完成了基于 EUV 工藝的 5 納米制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)，有望在今年年底或明年年初建立一個(gè)完整的 5 納米量產(chǎn)系統(tǒng)，預(yù)計(jì)V1生產(chǎn)線將代工高通的驍龍X60芯片。

相較之下，臺(tái)積電已經(jīng)建立了一條5納米的生產(chǎn)線，并預(yù)計(jì)在下個(gè)月開(kāi)始量產(chǎn)高通驍龍X60芯片。如果該消息屬實(shí)，臺(tái)積電將是第一家成功使用 5 納米EUV鑄造工藝大規(guī)模生產(chǎn)芯片的公司。

三星電子和臺(tái)積電不僅在5納米工藝領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，而且競(jìng)先開(kāi)發(fā)3納米工藝。三星電子決心在全球代工領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位，該公司將在今年加快3納米工藝的研發(fā)，并為此投資約1.33萬(wàn)億韓元，以便在2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭。

對(duì)此，臺(tái)積電也開(kāi)始大規(guī)模投資研發(fā)3納米工藝。該公司宣布計(jì)劃投資150億美元進(jìn)行研發(fā)，并招聘4000余名新員工。

一名產(chǎn)業(yè)高管表示：“各大廠商除了在半導(dǎo)體微制造工藝市場(chǎng)率先發(fā)展技術(shù)外，最先量產(chǎn)以獲得產(chǎn)品訂單的競(jìng)爭(zhēng)也越來(lái)越激烈。”

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