波峰焊的發展越來越廣隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。在凈的液體中如果摻進雜質，雖然有降低表面張力的趨勢以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現在有了鉛工藝的產生。

在PCB板過焊接區后要設立個冷卻區工作站，這方面是為了防止熱沖擊，如果有ICT的話會對檢測有影響。在大多數不需要小型化的產品上仍然在使用穿孔或混和技術線路板，比如電視機、庭音像設備以及數字機盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少點基本的設備運行參數調整。

波峰焊橋連現象是指液體的表面張力與液體的度有關。但液態釬料粘度卻明顯增大多了。粘度的增大將導致液態釬料的流動性明顯變差。表現的現象和表面張力增大有相似的效果。在釬料槽中的釬料會不斷地受到雜質金屬的污染，當雜質金屬積累到定濃度后，將改變合金的物化特性，導致釬料的粘度發生明顯的變化，所以“橋連”現象將頻繁出現。

波峰焊接溫度取決于焊點形成佳狀態所需要的溫度，這里是指焊料熔液的溫度，往往實際溫度與計算機設置的溫度有些偏差，焊接前，必須進行實際測量。用校準的溫度計或電子溫度計測量錫槽各點溫度。按實際溫度值修改計算機設置的參數。當基本達到設計溫度時，空載運行4分鐘，使溫度分布均勻后，再進行焊接。

當環境溫度發生較大的變化時，PCB預熱的工藝溫度隨上下浮動，焊接效果立即會發生變化。如果變化量太大以于預熱的工藝溫度超過限值，會造成焊點法形成、虛焊、焊層太厚或太薄、 橋連等不良現象。可見環境 、溫度對預熱工藝溫度時間曲線的影響。

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