本文原創！作者：章鷹 ，電子發燒友執行副主編。

4月以來，中芯國際好消息不斷，業內人士稱，中芯國際與嘉楠科技合作的14nm挖礦機芯片已經完成測試，計劃在2020年第二季度量產出貨。此外，華為海思1月份給中芯國際下單，最近業內傳出，華為旗下榮耀發表Play 4T系列手機，該產品搭載了中芯國際生產的麒麟710A處理器，投射出中芯國際14納米量產能力持續成長。

近日，海外媒體報道，三星3nm工藝量產時間可能已經延期至2022年。三星原計劃2021年初量產3nm， 但受新冠肺炎疫情影響，三星預期時間可能已經延期至2022年，業內消息人士指出，這并非工藝制造上的延遲，而是因為EUV光刻機等關鍵設備在物流上的延遲所致。此外，全球代工龍頭企業臺積電也因為疫情原因，半導體裝備及安裝人員都無法按期完成，原計劃在6月份風險試產的3nm FinFET工藝，試產時間將延期到10月份。

臺積電、三星等晶圓代工巨頭，晶圓代工制程迭代放緩，制程進步時間明顯拉長，給中芯國際追趕提供了有利時機。還有，美國對中國持續發動科技戰，路透社3月底報道，美國特朗普政府高級官員同意對華為采取新措施，以限制華為芯片的全球供應鏈，其中可能包括一些關鍵的產業鏈廠商。據悉，此次禁令主要是通過限制使用美國技術、零件的外國供應商來實現，臺積電很有可能位列其中。

拓墣研究所最新發布2020年第一季度全球晶圓代工前十廠商的排名、營收和同比增長情況，顯示排名第四的中芯國際營收同比增長了26.8%。受惠于中國內需市場在CIS、PMIC、指紋識別與嵌入式存儲器應用等產品的需求，產能利用率接近滿載，營收喜人。

圖片來自拓墣研究所

業內人士認為，隨著美國對中國集成電路技術及專利加深封鎖，中國必須要加速國產替代。華為芯片設計能力出眾，中芯國際主業是芯片制造，兩家企業上下游合作有實力打造強大的產業鏈條。

中芯國際14nm工藝制程最新進展

在當前的全球半導體市場中，28nm已經產能過剩，7nm制程只用于智能手機和部分PC等小范圍的尖端設備中，居于兩者之間的14nm制程才是真正的中堅力量，承載著市場上絕大多數中高端芯片的制造。特別是在工業、汽車、物聯網等行業，擁有龐大的市場空間。

臺積電在2018年率先實現7nm量產，讓臺積電的市場份額持續上漲，市場支配地位日益穩固。但在事實上，臺積電的14/16nm制程依然是其營收的主要來源，目前約占總營收的25%，Intel早在2014年就實現了14nm的量產，比三星和臺積電都還要在早上一年，如今14nm的Intel處理器依然在桌面處理器市場中備受追捧。

圖片來自Digtimes

中芯國際聯合首席執行長梁孟松此前表示，中芯國際的14nm制程在2020年產能持續升高，預計3月份產能4000片，7月為9000片，12月達到1.5萬片，中芯國際14nm產能提升將加速華為、嘉楠等中國公司芯片的國產化進程。

以麒麟710A處理器為例，采用中芯國際的14納米FinFET工藝生產，上一代華為的麒麟710處理器是由臺積電生產。麒麟710處理器與麒麟710A處理器不同的地方，一是麒麟710主頻為2.2GHz，710A為降級版，主頻為2.0GHz，710是臺積電12納米工藝生產，710A則是中芯國際在2019年第4季度開始量產的14納米工藝生產。

在2月財報會議上，梁孟松表示中芯國際公司正在研究開發N+1、N+2工藝，與中芯國際現有的14nm工藝相比，N+1性能提高了20％，功耗降低了57％，邏輯面積可以減少63％，整個SOC（片上系統）面積可以減少了55％。中芯國際表示，就功率和穩定性而言，N + 1可以與市場上的7nm工藝媲美。

“我們對N + 1的目標是低成本應用，相對于7納米，它可以將成本降低約10％。因此，這是一個非常特殊的應用程序。”中芯國際對媒體表示。

中芯國際在上海、北京、天津、深圳均擁有晶圓工廠，目前該公司可以提供最高的芯片工藝是14nm。

中芯國際14nm工藝量產三大意義

正威國際集團半導體事業群總裁、艾新教育創始人謝志峰博士對電子發燒友記者表示，中芯國際14nm工藝已經量產，國產替代意義重大。

筆者認為，首先，從國家戰略切入，2019年第四季度中芯國際14nm量產成功，標志以其為代表的中國半導體公司開啟屬于中國科技創新的大時代。

第二、在全球半導體代工市場中，14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、HPC、高性能ASIC、FPGA等制造環節，這些場景正符合人工智能及物聯網的核心應用需求，承載中國產業革命的科技基石。中芯國際的14nm崛起，正打開這一龐大的市場需求。

第三、中芯國際14nm量產對產業鏈上下游帶來三大利好。首先，充分激發上游設備及材料端迎來國產替代加速，其次，下游終端應用客戶比如華為，擁有芯片制造商的支持，有力于打破缺芯瓶頸，還有，中游封裝端將獲得來自上下游雙方的需求升級。

謝志峰博士也特別提醒，比較臺積電、三星等全球領先的晶圓代工企業，中國落后世界先進水平2代（約5年）。中芯國際的技術更迭了多代，依舊與國際先進水平相差很多。同時，在規模上，中芯國際比臺積電規模差10倍。從另外一方面，依賴中國市場對半導體芯片的龐大需求，中芯國際技術突破后，市場增長空間巨大。

中芯國際邁向新征程需要跨越兩重障礙

北京大學上海微電子研究院顏重光教授對電子發燒友記者表示，中芯國際晶圓代工制程與臺積電有2代差距。臺積電已有超細微制程與前道精細封裝技術！手機及5G需要的芯片已使用2.5D及3D的高密系統集成、高速、高頻、三維、超細節距互聯等新一代集成電路制造技術。

拓墣研究所的調研顯示，2019年，全球Top10代工廠商統計圖中，臺積電大比例領先，市場份額占比超過了50%。而第二名的三星也增長到了19%左右，第三的格芯只有9%左右，第四的聯電大約7%左右，中芯國際只有5%左右。我們可以明顯看到，全球晶圓代工市場正呈現出強者恒強的局面。

臺積電中國區業務發展副總經理陳平博士對媒體表示， 關于先進工藝方向，有三個關鍵因素：第一、傳統的工藝萎縮，臺積電今年要推出5nm，在今后要推出3nm、2nm，我們會沿著摩爾定律的方向繼續前行。第二、3D異構集成，用不同的工藝技術做成的芯片，通過先進的封裝技術整合在一起。第三、軟硬件的共同優化，包括設計與工藝的共同優化，三軸一起發展，未來芯片工藝發展大有前景。以此為坐標軸，中芯國際追趕臺積電，需要在后兩個部分要全力提升，還有一點無法繞過的是，中芯國際距離臺積電的產品性能尚有一些差距，在IP授權方面也存在很大的專利壁壘。

清華大學微納電子學系主任、微電子研究所所長魏少軍指出，中國芯片企業正在奮力追趕，中芯國際在2019年的研發支出約占銷售收入的22%，但總額僅為6.87億美元，與臺積電還有很大差距。臺積電通過高額的研發投入來獲得先進技術和先進產品，再通過產品的競爭力獲得更大的市場，臺積電上調2019年資本支出，從年初的100億上調到140-150億美元，砸下巨資建設高端制程和充足產能，來抓住5G時代的市場機遇。

臺積電在客戶規模和種類上也遠遠超過中芯國際。臺積電7納米制程的客戶遍布全球, 主要客戶有蘋果、華為海思、聯發科、高通、英偉達、超微、賽靈思、比特大陸等知名企業。2019年營收，三成來自7納米制程。臺積電毛利率常年維持在50%，而中芯國際的毛利率則是20% 左右，這其中先進制程對毛利率的貢獻最大。獲利不高，也會影響公司在未來研發上的投入，增加了向高端芯片發展的難度。

中芯國際希望完全跳過10nm節點，直接過渡到7nm節點。據稱，海思在臺積電的客戶名單上是利用EUV節點的。如果未來，中芯國際可以實現7nm工藝的試產，將會帶來更廣泛的增長空間。中芯國際認為，2020年，物聯網、5G、智能消費品、人工智能及汽車電子將驅動晶圓代工的增長，樂見積極的成長動能和強勁的訂單需求。

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