全自動回流焊在電子行業的運用很廣泛，它可以讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結，其中的加熱系統采用的是什么加技術？

1、加熱系統通過控制電腦+三菱PLC進行精密控制，通過PID智能運算，自動控制發熱量，模糊控制功能增加超調與抑制功能并快速響應外部熱量變化的功能，快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡;具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能;上爐體可整體開啟，便于爐膛清潔。

2、加熱系統采用臺展專用發熱絲加熱技術;采用進口的大電流固態繼電器觸點輸出，安全、可靠，配備SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命;

3、發熱部件全部采用進口優質元件，確保整個系統的高穩定性和可靠性，更能保證較長的使用壽命;結合PLC的PID模糊控制功能，直監視外界溫度及熱量值的變化，以小脈沖控制發熱器件，快速作出反應，保證溫控精度±2℃，機內溫度分布誤差在±5℃以內，長度方向溫度分布符合IPC標準。

回流焊技術在電子制造域并不陌生，電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

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