（文章來源：EDA365網）

日前，美光發布第二季度財報，其在電話會議中美光透露，即將開始批量生產其基于公司新的RG（replacement gate）架構的第四代3D NAND存儲設備。至此，美光，東芝，SK海力士和三星都已正式挺進128層，甚至更高層級，存儲大廠們已經為3D NAND的堆疊層數而瘋狂。

市場需求無疑是最大的驅動力，隨著5G及物聯網技術的發展，數據正呈現出爆炸式的增長，由此對于存儲的需求也越來越大。

此前的閃存多屬于平面閃存 (Planar NAND)，我們一般稱之為“2D NAND”。巨大需求推動下的2D NAND 工藝不斷發展，向1znm（12-15nm）逼近， 平面微縮工藝的難度越來越大，接近物理極限，但盡管如此，存儲密度也很難突破128GB容量。并且帶來的成本優勢開始減弱，有資料指出，16nm制程后，繼續采用2D 微縮工藝的難度和成本已超過3D技術，因此各存儲大廠都在積極推出3D NAND。

3D NAND，簡單來說，就是通過die堆疊技術，加大單位面積內晶體管數量的增長。有資料稱，3D NAND比2D NAND具有更高的存儲容量，若采用48層TLC 堆疊技術，存儲密度可提升至256GB，輕松突破了平面2D NAND 128GB 的存儲密度極限值。

同時還具有更高的可靠性，NAND閃存一直有著電荷之間電場干擾問題,導致需要flash control芯片透過復雜的算法來防止和糾正這么干擾帶來的錯誤,最后拖累了資料的傳輸速度。透過3D堆疊技術，單位儲存空間變大，電荷間的電場干擾降低，大幅提升了產品的可靠性，也因資料錯誤降低，不僅提升了資料的傳輸速率，更因簡化了糾錯算法，進而降低了功耗，一舉數得。進一步凸顯了成本效益。

在主要的NAND廠商中，三星于2013年8月就已經宣布進入3D NAND量產階段，2014 年第 1 季正式于西安工廠投產。其他幾家公司在3D NAND閃存量產上要落后三星至少2年時間。東芝、美光、SK海力士2015年正式推出3D NAND閃存。Intel 2016年4月初才發布了首款3D NAND閃存的SSD，不過主要是面向企業級市場的。在這些存儲大廠的推動下，NAND Flash正在快速由2D NAND向3D NAND普及。

2019年Q3度全球NAND閃存市場明顯復蘇，三星、鎧俠(原東芝存儲)、美光等主要存儲廠商的出貨量均有較大幅度增長。據DRAMeXchange數據顯示，2019年Q4季度全球NAND閃存市場營收125.46億美元，環比增長8.5%，位元出貨量增長10%左右，合約價也由跌轉漲。

技術升級一向是存儲芯片公司間競爭的主要策略。隨著存儲市場由弱轉強，處于新舊轉換的節點，各大廠商紛紛加大新技術工藝的推進力度，加快從64層3D NAND向96層3D NAND過渡，同時推進下一代128層3D NAND技術發展進程，以期在新一輪市場競爭中占據有利位置。

如前文所言，3D NAND主要依靠die堆疊，采用這種方式可以使得每顆芯片的儲存容量可以顯著增加，而不必增加芯片面積或者縮小單元，使用3D NAND可以實現更大的結構和單元間隙，這有利于增加產品的耐用性。因此想要增加存儲空間就需要不斷的增加堆疊層數，這也就是為什么先進存儲廠商一直想要追求更多堆疊層數的原因。

在發展3D NAND的過程中，這些廠商通常采用兩種不同的存儲技術：電荷擷取技術(CTF, Charge Trap Flash)和浮柵(FG, Floating Gate)技術。CSDN博主“古貓先生”指出，這兩種技術沒有好壞之分，應該是各有千秋。CTF電荷擷取技術實現原理和過程更加簡單，有利于加快產品進程。此外，電荷存儲在絕緣層比存儲在導體浮柵中更加的可靠。

FG浮柵技術從2D NAND開始已經很成熟。另外，采用FG浮柵技術的3D NAND的存儲單元相互獨立，而采用CTF電荷擷取技術的3D NAND的存儲單元是連接在一起的。這樣的話，FG浮柵技術的存儲過程更具操作性。
（責任編輯：fqj）