中晶嘉興半導體大硅片生產基地建設項目一期土建已基本完成 計劃總投資110億元
目前，中晶（嘉興）半導體大硅片生產基地建設項目一期土建已基本完成，計劃于今年底一期生產線試生產。
資料顯示，中晶（嘉興）半導體大硅片項目由上海康峰投資管理有限公司投資建設。項目計劃總投資110億元，是嘉興市2019年二季度“紅旗項目”。其中一期投資60億元，固定資產投資超56億元，用地面積139畝，計劃建設300mm單晶硅片生產線。
該項目于2月28日正式開工，根據此前規劃，該項目將在2021年2月竣工投產，建成后規劃年產能可達480萬片300mm大硅片，預計實現年銷售產值達35億元。該項目投資強度可達4080萬元/畝，年產出可達2450萬元/畝，年稅收不低于200萬元/畝，具有投資強度大、土地使用率高、產出效益高、稅收貢獻大等特點。
2019年，該項目完成投資8億元，超額完成年度計劃投資，進度較快。據中晶（嘉興）半導體有限公司負責人此前介紹，2020年7月，一期廠房可竣工投入使用，全部工程預計在2024年6月完成。
責任編輯：wv
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