SMT生產設備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。PCB設計必須滿足SMT設備的要求。SMT生產設備對設計的要求包括：PCB外形、尺寸，定位孔和夾持邊，基準標志（ Mark），拼板，選擇元器件封裝及包裝形式，PCB設計的輸出文件等。

進行PCB設計時，首先要考慮PCB的外形。PCB的外形尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。同時，PCB外形尺寸的準確性與規格直接影響到生產加工時的可制造性與經濟性。PCB外形設計的主要內容如下。

（1）長寬比設計

印制板的外形應盡量簡單，一般為矩形，長寬比為3：2或4:3，其尺寸應盡量靠近標準系列尺寸，以便簡加工I藝，降低加工成本。板面不要設計得過大，以免再流焊時引起變形。板而尺寸大小與板厚要匹配，較薄的PCB，板面尺寸不能過大。

（2） PCB外形

PCB外形和尺寸是由貼裝機的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。

①當PCB定位在貼裝工作臺上，通過工作臺傳輸PCB時，對PCB的外形沒有特殊要求。

②當直接采用導軌傳輸PCB時，PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB，必須設計工藝邊使PCB的外形成直線，如圖5-80所示。

③圖5-81是PCB圓角或45。倒角示意圖。在PCB外形設計時最好將PCB加工成圓角或45。倒角，以防止上板時銳角損壞PCB傳送帶（纖維皮帶）。

（3） PCB尺寸設計

PCB尺寸是由貼裝范圍決定的。在設計PCB時，一定要考慮貼裝機的最大、最小貼裝尺寸。PCB最大尺寸=貼裝機最大貼裝尺寸；PCB最小尺寸=貼裝機最小貼裝尺寸。不同型號貼裝機的貼裝范圍是不同的。當PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時必須采用拼板方式。

（4） PCB厚度設計

一般貼裝機允許的板厚為0.5～Smm。PCB的厚度一般在0.5—2mm范圍內。

①只裝配集成電路、小功率晶體管、電阻、電容等小功率元器件，在沒有較強的負荷振動條件下，尺寸在500mmx500mm之內的PCB，使用厚度為1.6mm。

②有負荷振動條件下，可采取縮小板的尺寸或加固和增加支撐點，仍可使用1.6mm厚度。

③板面較大或無法支撐時，應選擇2 -3mm厚的板。

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