對影響探測可靠性因素的工藝性方面的要求
工藝性方面主要考慮ICT自動測試的定位精度、基板大小、探針類型等影響探測可靠性的因素。
①精確的定位孔。為了確保ICT自動測試時精確定位，PCB設計時在基板上應設定精確的定位孔。定位孔誤差應在0.05mm以內，至少設置兩個定位孔，且距離越遠越好。采用非金屬化的定位孔，以免孔內焊錫鍍層影響定位精度。如果是拼板，定位孔設在主板及各單獨的基板上。
②測試點的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點的間距最好在2.54mm以上，不要小于1.27mm。
③測試面不能放置高度超過6.4mm的元件，否則將引起測試夾具探針對測試點的接觸不良。
④最好將測試點放置在元器件周圍l.Omm以外，避免探針和元器件撞擊而損傷。定位孔環狀周圍3.2mm以內，不可有元器件或測試點。
⑤測試點不可設置在PCB夾持邊4mm范圍內，這4mm的空間是用于夾持PCB的，與SMT的印刷和貼裝設備中PCB央持邊的要求相同。
⑥所有探測點最好鍍錫或選用質地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導物，確保可靠接觸。
⑦測試點不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則將會縮小測試點接觸面積，降低測試可靠性。
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