投入20億 康佳存儲芯片封測項目開工
3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區(qū)重點產(chǎn)業(yè)項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
圖片來源：鹽都人
據(jù)鹽都區(qū)融媒體中心報道，康佳集團存儲芯片封測項目，由康佳集團股份有限公司投資建設(shè)，總投資20億元，主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，全部建成后年可實現(xiàn)銷售40億元、稅收1億元。據(jù)悉，該項目計劃6月份主體竣工、10月份設(shè)備進場、年底前投產(chǎn)達效。
康佳集團總裁周彬表示，項目建成后將成為國內(nèi)唯一對第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導(dǎo)體的高科技產(chǎn)業(yè)集群起到標(biāo)桿性示范作用。
2019年11月25日，深康佳曾發(fā)布公告稱，因業(yè)務(wù)發(fā)展需要，康佳集團擬以本公司的控股子公司康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司為主體投資建設(shè)存儲芯片封裝測試廠。據(jù)當(dāng)時披露，該存儲芯片封測項目的運營主體為康佳芯盈，選址在鹽城市智能終端產(chǎn)業(yè)園，計劃總投入10.82億元，其中購買設(shè)備等投資約5億元，投資建設(shè)存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃2020年底試生產(chǎn)。
綜合以上信息，康佳存儲芯片封測項目或增大了投資力度。
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