（文章來源：快科技）
AMD 前兩天在分析師大會上正式宣布了 RDNA2 GPU 架構(gòu)，不出意外的話下一代顯卡 RX 6000 系列就會用上這個架構(gòu)。此外， RX 6000 公版卡的設(shè)計也會改變，單風(fēng)扇變成雙風(fēng)扇設(shè)計。

在過去的多年中，不論 AMD 還是 NVIDIA 的公版卡都喜歡使用 OTES 渦輪散熱，使用的是單風(fēng)扇，這種設(shè)計的好處是熱風(fēng)外排，對機箱風(fēng)道要求不高。但是缺點也很明顯，單風(fēng)扇散熱效能一般，溫度會偏高一些，高轉(zhuǎn)速下噪音也很明顯。基于此， NVIDIA 在 RTX 20 系列顯卡中徹底放棄了公版卡的單風(fēng)扇設(shè)計，換成了雙風(fēng)扇散熱器——雖然被吐槽是煤氣灶，但是散熱效果杠杠的。

AMD 還在堅持渦輪單風(fēng)扇散熱， RX 5700 系列顯卡上都是如此，但是 RX 5700 顯卡溫度高達 90 ° C 以上，噪音也偏高 ，一直被用戶詬病，莫名其妙的黑屏問題估計也跟這個有一定關(guān)系。

現(xiàn)在 AMD 也意識到了問題的嚴(yán)重性了， 在公布 RDNA2 架構(gòu)時不經(jīng)意間泄露了新的散熱器方案 ，官方也證實了下一代顯卡會放棄單風(fēng)扇，換成煤氣灶那樣的雙風(fēng)扇散熱。雖然官方?jīng)]明確什么卡會首發(fā)，但預(yù)計 RX 6000 系列會是首個使用雙風(fēng)扇的 AMD 公版卡。散熱器全新升級之后， RX 6000 系列顯卡的溫度、噪音顯然會控制的更好，更低溫、更安靜。

此外， AMD 肯從單風(fēng)扇改成雙風(fēng)扇，意味著 RX 6000 系列顯卡的性能也會大幅提升，改變設(shè)計的核心原因?qū)嶋H上是單風(fēng)扇已經(jīng)壓制不了未來的高性能 GPU 核心，這才上了開放式的雙風(fēng)扇散熱器，這就跟Radeon VII使用三風(fēng)扇一樣的道理。
（責(zé)任編輯：fqj）