HTC Wildfire R70發布 搭載聯發科P23處理器并保留3.5mm耳機孔
近日，據外媒報道，HTC久違的推出了一款新機——HTC Wildfire R70，熟悉的野火系列回來了。
規格上，HTC Wildfire R70搭載了6.53英寸HD+分辨率水滴屏，長寬比為19.5：9，搭載聯發科P23處理器，臺積電16nm工藝，八顆A53核心，Mali-G71 MP2雙核心，770MHz頻率，2GB內存，32GB存儲，支持256GB存儲擴展。
拍照方面，HTC Wildfire R70搭載了一顆800萬像素前置攝像頭，一顆1600萬像素后置主攝+兩顆200萬像素微距/景深攝像頭。
其他規格包括4000mAh電池，10W充電，后置指紋識別，藍牙4.2，3.5mm耳機孔，Micro-USB接口。
外觀上，HTC Wildfire R70采用了漸變色設計，有藍色和黑色兩色可選，三圍163.2 x 77.8 x 8.9毫米，重186g。
至于價格官方尚未公布。
責任編輯：wv
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
HTC
+關注
關注
1文章
897瀏覽量
85676
發布評論請先 登錄
相關推薦
MTK8786_MT8786處理器性能參數_MTK聯發科安卓核心板方案
聯發科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構，配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進的12nm工藝制
MT6775_MTK6775_Helio P70處理器規格參數_規格書
聯發科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺積電12nm工藝制程，擁有八核處理器，由
聯發科發布天璣7300和7300X兩款新處理器
聯發科今日發布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進的 4nm 工藝打造，配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像
聯發科或將與英偉達開發Arm架構AI PC處理器
據悉，聯發科正與英偉達合作，共同開發基于Arm架構的AI PC處理器。這款新芯片預計將在第三季度完成設計定案，第四季度進入驗證階段。
OPPO A3 Pro跑分曝光，搭載聯發科天璣7050處理器
據悉，全新OPPO A3 Pro手機產品型號為PJY110，處理器采用2+6理論八核設計，能耗核心為2.0GHz，效率核心同為2.0GHz，有可能是聯發科天璣7050芯片。
工商網監
評論