根據(jù)WSTS預測，2019年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額共計4065.87億美元，同比下滑13.27%，降幅僅次于金融危機后的下滑幅度，全球各大半導體廠商業(yè)績均出現(xiàn)不同程度的下滑。但是自2019年三季度及四季度開始全球半導體景氣逐步走出陰霾，供應(yīng)鏈庫存水位已經(jīng)逐步降至正常水平，晶圓廠產(chǎn)能利用率已經(jīng)逐季提升，加上下半年智能手機需求旺季來臨，也極大程度上提升了半導體相關(guān)產(chǎn)品的需求，全球半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)正式進入復蘇階段，展望2020年，半導體市場在智能手機、5G以及人工智能等產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動下，2020年全球半導體銷售額將同比增長4.79%。

圖：全球半導體市場銷售額（億美元）

根據(jù)中國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年前三季度我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5049.9億元，同比增長13.19%，在全球產(chǎn)業(yè)鏈處于下滑的大環(huán)境下，依舊保持穩(wěn)定的增長，自2007年至2018年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模復合增長率為16.21%，全球復合增速僅為4.31%。

圖：中國半導體市場銷售額

雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長迅速，但是相關(guān)產(chǎn)業(yè)仍處于極度依賴進口的狀態(tài)，多年以來都是我國第一大進口產(chǎn)品，高于原油的進口金額。根據(jù)我國海關(guān)總署統(tǒng)計，2018年我國集成電路金額金額為3120.59億元，首次突破三千億美元關(guān)口，截至2019年11月數(shù)據(jù)，我國共進口集成電路產(chǎn)品共計2778.62億美元。

圖：我國集成電路及原油進口金額

集成電路制造流程包括集成電路的設(shè)計、芯片制造、集成電路封裝及測試四個部分，集成電路從設(shè)計到封裝測試需要經(jīng)過幾十道復雜的工序。根據(jù)Gartner統(tǒng)計，封裝環(huán)節(jié)占到整個封測市場份額的80-85%，測試環(huán)節(jié)占比約為15-20%。半導體下游終端產(chǎn)品種類眾多，不同類型的產(chǎn)品適用于不同的封裝形式。

全球封測市場規(guī)模增長明顯，預計2019年整體規(guī)模將超過300億美元，2023年將達到400億美元，市場集中度較為明顯，前十大廠商市場份額約為80%，市場主要被中國大陸和中國***廠商所占據(jù)。

圖：全球封測市場規(guī)模（億美元）

全球前十大封測企業(yè)合計營收為60億美元，同比上漲10.1%，環(huán)比增長18.7%，除了安靠、矽品、力成及聯(lián)測業(yè)績表現(xiàn)為同比下滑，其余廠商均表現(xiàn)為同比增長，國內(nèi)通富微電及天水華天增速均在20%左右。

表：2019年前三季度前十大封測廠收入排名（單位：百萬美元）

全球封測市場中國***、中國大陸以及美國三足鼎立，2019年中國***占據(jù)半壁江山，市場份額為53.9%，排名前十的企業(yè)中有六家來自中國***，中國大陸近年來通過收購快速壯大，市場份額為28.1%，相較于2016年14%電容份額有較大的提升，美國僅有安靠一家排名前十，市場份額為18.1%。

圖：2019年封測市場占比

中國大陸半導體封測市場增長迅猛，根據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計，大陸封測企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了120家，自2002年至2018年，我國集成電路銷售規(guī)模從268.40億元增長至6532億元，年均復合增長率為22.08%。從細分產(chǎn)業(yè)來看，我國封裝測試業(yè)的市場規(guī)模從2010年的632億元，增長至2018年的2193.90億元，復合增速為12.37%，增速低于集成電路整體增速。

圖：我國集成電路及封測市場規(guī)模及增速

封裝測試行業(yè)占比處于保持下降的態(tài)勢，從2014年的41.65%下降至2018年的31.81%，也表明我國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐漸改善。

圖：我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

近年來全球封測產(chǎn)業(yè)進行了新一輪洗牌，封測廠商之間發(fā)生了多起并購案，包括全球排名第一的日月光收購第四大封測廠矽品，日月光確立了全球封測廠的龍頭地位，此外第二大封測廠也完成了對日本封測廠J-Device的完全控股。

大陸廠商在這輪洗牌中也發(fā)起來多起國際并購，我國封測行業(yè)取得了長足的發(fā)展。2014年11月，華天科技以4200萬美元收購美國Flip Chip International, LLC公司及其子公司100%的股權(quán)，提高了公司在晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平。

2015年1月，長電科技在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的支持下，斥資7.8億美元收購全球排名第四的新加坡封測廠星科金朋，獲得了其先進封裝技術(shù)以及歐美客戶資源，長電科技市場份額躍居全球第三。

2015年10月，通富微電與AMD簽訂股權(quán)購買協(xié)議，出資3.7億美元收購超威半導體技術(shù)(中國)有限公司和Advanced Micro Devices Export Sdn. Bhd.各85%的股權(quán)。收購完成后，通富微電作為控股股東與AMD共同成立集成電路封測合資企業(yè)。

2017年到2018年，蘇州固锝分兩次完成了對馬來西亞封測廠商AICS公司100%股權(quán)的收購。2018年9月，華天科技宣布要約收購馬來西亞主板上市的半導體封測供應(yīng)商UNISEM75.72%股權(quán)，合計要約對價達到29.92億元。2018年11月，通富微電宣布，擬不超過2205萬元收購馬來西亞封測廠FABTRONIC SDN BHD100%股份。

通過收購可以幫助大陸封測企業(yè)更快切入到國際廠商的供應(yīng)鏈中，擴展海外優(yōu)質(zhì)客戶群體的作用。由于封測行業(yè)具備客戶黏性大的特點，收購可以給公司帶來長期、穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。

表：國內(nèi)封測廠商客戶

半導體封測傳統(tǒng)工藝包括SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP等工藝類型，并逐步向先進封裝工藝WLCSP、SIP等發(fā)展。對于傳統(tǒng)封裝工藝技術(shù)來說，技術(shù)成熟、成本較低、產(chǎn)能大，重點對標服務(wù)CPU、MCU、標準元器件等成熟市場，主要應(yīng)用在消費類電子、汽車電子、照明電路、電源電器、通信設(shè)備等領(lǐng)域，市場占比較大。

半導體行業(yè)正處于一個轉(zhuǎn)折點，得益于對更高集成度的廣泛需求，摩爾定律放緩，交通、5G、消費電子、存儲和計算、物聯(lián)網(wǎng)(和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))、人工智能和高性能計算等大趨勢推動下,先進封裝已進入其最成功的時期。

半導體技術(shù)的節(jié)點擴展仍將繼續(xù)，但每個新技術(shù)節(jié)點的誕生，已不能再帶來像過去那樣的成本/性能優(yōu)勢。先進的半導體封裝可以通過增加功能和提高性能，來提高半導體產(chǎn)品的價值，同時降低成本。各種多芯片封裝（系統(tǒng)級封裝）解決方案正在開發(fā)，用于高端和低端，以及消費類、性能和特定應(yīng)用。鑒于單個客戶所需的定制化程度越來越高，這給封裝供應(yīng)商帶來了巨大的壓力。

通常先進封裝和傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否存在焊線來進行區(qū)分，先進封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out等。

圖：先進封裝技術(shù)發(fā)展

2018年先進封裝占整個封裝市場42.1%，預計2018-2024年先進封裝年均復合增速為8.2%，傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品增速僅為2.4%，到2024年先進封裝與傳統(tǒng)封裝市場規(guī)模將持平。

圖：先進封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝占比

封裝測試廠占據(jù)了最多的先進封裝產(chǎn)能，根據(jù)Yole統(tǒng)計，全球先進封裝產(chǎn)能折算成300mm晶圓共計2980萬片，其中封裝測試廠占據(jù)了其中的61%，IDM廠商占比23%，代工廠為16%。

圖：先進封裝晶圓產(chǎn)品占比

我國的封裝業(yè)雖然起步很早、發(fā)展速度也很快，但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，近年來國內(nèi)廠商通過并購，快速積累先進封裝技術(shù)，技術(shù)平臺已經(jīng)基本和海外廠商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先進封裝技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，但是整體先進封裝營收占總營收比例與中國***和美國地區(qū)還存在一定的差距。根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計，2018年中國先進封裝營收約為526億元，占到國內(nèi)封測總營收的25%，低于全球41%的比例，未來增長空間還很大。

此外大陸封裝企業(yè)在高密度集成電路封裝技術(shù)上與國際領(lǐng)先廠商還存在較大差距，比如HPC芯片封裝技術(shù)，臺積電提出的SoC多芯片3D堆疊技術(shù)，其采用了無凸起鍵合結(jié)構(gòu)，可以更大幅度提升CPU/GPU與存儲器整體運算速度；Intel也提出了類似的3D封裝概念，將存儲器堆疊至CPU及GPU芯片上。

未來隨著國際上可以并購優(yōu)質(zhì)的封測行業(yè)標的減少，以及國際上對并購審查的趨嚴，預計自主嚴研發(fā)加上國內(nèi)整合將成為國內(nèi)封測行業(yè)發(fā)展的主流。