諾基亞新機通過藍牙認證，采用高通驍龍200系列處理器
據(jù)消息，近日一款型號為“TA-1213”諾基亞新機通過藍牙認證，搭載驍龍2xx系列處理器。
報道稱，近日一款型號為“TA-1213”的新型諾基亞智能手機通過藍牙認證。這款智能手機只支持藍牙4.2，nokia poweruser表示將采用高通驍龍200系列處理器，這也表明了這是一款低端產品。
據(jù)了解，目前最新的驍龍200系列產品的高通驍龍215處理器，預計諾基亞1.3手機（TA-1213）將搭載這款處理器。到目前為止，還沒有其他關于諾基亞1.3手機的信息。
最后nokia poweruser表示，從現(xiàn)有消息來看，HMD將在2020年更快地更新諾基亞智能手機系列產品。
責任編輯：gt
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19349瀏覽量
230296 -
諾基亞
+關注
關注
9文章
3185瀏覽量
83312 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1227瀏覽量
43384
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
芯原畸變矯正處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B認證
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認證。
今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布；2025 款比亞迪漢將于明日上市
1. 高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布，更便宜的 Copilot + 電腦將問世 ? 高通推出了面向 Windows 筆記本電腦的
發(fā)表于 09-05 09:56
?796次閱讀
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標志著中端
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強大八核ARM KryoTM架構的芯片，主頻可高達2.4GHz，確保了卓越的
高通驍龍X處理器出貨前夕,Arm法律糾紛引關注
在科技界的一次重大法律糾紛中，即將于下周開始出貨的高通驍龍X處理器成為了焦點。據(jù)路透社6月13日的報道，這款備受期待的處理器可能因為與Arm
高通驍龍8 Gen 4升級設計，主頻挑戰(zhàn)蘋果M4處理器
5 月 13 日，根據(jù)信息來源 jasonwill101 的披露，報道稱高通正重塑驍龍 8 Gen 4 處理芯片，設定了新目標頻率——4.26 GHz，此舉旨在對抗蘋果的 M4/A18
榮耀200系列新機揭曉：百瓦快充、驍龍8系次旗艦處理器、1.5K居中雙孔屏?
此外，該博主還指出此款新機將搭載1.5K超高頻居中雙孔顯示屏，搭載高通驍龍8系次旗艦芯片，支持百瓦快速充電及大容量電池，同時配備長焦鏡頭。而至于具體發(fā)布時間，暫定在5月中下旬。
HTC新機獲藍牙認證，搭載驍龍7 Gen 3移動平臺
根據(jù)藍牙認證資料顯示，此款手機配備了高通 FastConnect 6700（WCN6755）無線芯片，有可能搭載驍龍 7 Gen 3 或 7
惠普OmniBook全新系列商用筆記本通過3C認證，搭載驍龍X Elite處理器
4月19日，HP全新OmniBook系列筆記本新品亮相，已經獲得中國3C認證。這款產品正式命名為蜻系列商務本驍龍版，搭載了
高通驍龍X Elite處理器將給Windows PC游戲帶來重大影響
高通公司宣布計劃于今夏發(fā)布驍龍X Elite處理器，明確告知游戲開發(fā)商其游戲可無須手動適配 / 移植，即在即將上市的Windows驍
真我GT Neo6 SE獲3C認證，或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍旗艦發(fā)布會上尚未公開露面，但據(jù)傳，此款
華為pockets是什么處理器
華為Pockets的處理器型號是高通驍龍778G 4G SoC。這款處理器可以提供出色的性能，滿足用戶的各種需求，同時支持快速的應用程序響應
華為pockets處理器型號
華為Pockets的處理器型號是高通驍龍778G 4G SoC。這款處理器可以提供出色的性能，滿足用戶的各種需求，同時支持快速的應用程序響應
工商網監(jiān)
評論